2021-11-16

鋁基板與玻纖板一樣，都屬于印刷電路板的載體，FR4用的是絕緣材料。不同的是鋁基板用的是導電導熱的鋁板，導熱系數比玻纖板要高很多，所以它一般應用在功率元件等容易發熱的場合，比如LED照明、開關及電源驅動等。使用絕緣材料的印刷電路板有兩種，一種...

2021-11-15

就多層PCB的開發和生產過程而言，經常會出現一些產品質量問題，尤其是多層PCB的內層。隨著電子組裝向更高密度發展，布線密度越來越高，內外線也很多。寬度和間距0.10-0.075mm，小孔和微孔之間有埋孔和盲孔。如球柵陣列——一種組裝結構形式...

2021-11-13

電路板也稱為印刷電路板，簡稱PCB板。它是用銅質材料印刷在塑料基板上的導電銅箔，也就是說它用銅箔代替導線。我們只要在印刷電路板上安裝各種電子元件，這些電路板上的導線（銅箔）就可以將它們連接起來形成電路。我們在焊接電路板或維修電子產品時，會發...

2021-11-12

我們經常在教科書或原版PCBDesignGuide中看到一些關于高頻高速信號的設計原則，包括不要在PCB電路板的邊緣走高速信號線，對于板載PCB的設計天線，建議天線盡量靠近板邊。什么是科學真理？我們在初中就已經知道，安培右手定則中導線電流沿...

2021-11-11

smt貼片加工生產中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關注到的。然而基板定位的目的就是為了讓錫膏印刷機能夠自動識別模板與PCB焊盤的對應位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤圖形位置相對應，最終讓錫膏能夠準確…………

2021-11-09

集成電路IC芯片的封裝基板可分為剛性有機封裝基板、撓性封裝基板、陶瓷封裝基板這三大類別，它們均可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化之目的。LTCC是陶...

2021-10-12

在高速PCB多層板中，從一層互連線到另一層互連線的信號傳輸需要通過過孔連接。當頻率低于1GHz時，過孔可以起到很好的連接作用。 ，其寄生電容和電感可以忽略不計。當頻率高于 1 GHz 時，過孔的寄生效應對信號完整性的影響不可忽視。這時，過孔...

2021-10-11

由于PCB制造工藝流程復雜，在智能制造的規劃和建設中，需要考慮工藝和管理的相關工作，進而進行自動化、信息化、智能化布局。按PCB層數分為單面、雙面、多層板。三板工藝不一樣。單面板和雙面板沒有內層工藝，基本上是切割-鉆孔-后續工藝。多層板會有...

2021-09-29

PCB線路板由不同的元件和多種復雜的工藝技術制成。其中，PCB線路板的結構有單層、雙層、多層結構，不同層次結構的生產方法不同。本文將詳細介紹：PCB線路板元器件的名稱及對應用途，PCB線路板單層、雙層、多層結構的制作以及各類PCB線路板的主...

2021-09-28

愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等