簡(jiǎn)單地說(shuō)，PCB是一塊帶有集成電路和其他電子元件的PCB線路板。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備中，是整個(gè)電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。 PCB設(shè)計(jì)也就顯得尤為重要。本文總結(jié)了PCB設(shè)計(jì)中的一些常見(jiàn)設(shè)計(jì)失誤，供大家參考。

一，亂放的字符

1，字符蓋焊盤(pán)的SMD焊片，給印制板的導(dǎo)通測(cè)試和元器件的焊接帶來(lái)了不便。

2，文字設(shè)計(jì)太小，造成絲印困難，太大會(huì)造成文字相互重疊，難以區(qū)分。

二、圖形層的濫用

1，在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線。原本的四層板設(shè)計(jì)了五層以上的布線，造成了誤解。

2，設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標(biāo)記線。這樣，在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)闆](méi)有選擇Board層，所以漏掉連線而短路。或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層標(biāo)注線而短路，因此在設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整性和清晰度。

3，違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如在元件面設(shè)計(jì)Bottom layer和焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。

三，焊盤(pán)的重疊

1，焊盤(pán)（表面貼裝焊盤(pán)除外）的重疊，意味著孔的重疊。在鉆孔過(guò)程中由于在一個(gè)地方多次鉆孔，鉆頭會(huì)被折斷，造成孔洞損壞。

2，多層板上的兩個(gè)孔重疊。例如，一個(gè)孔位是隔離盤(pán)，另一個(gè)孔是連接盤(pán)（花焊盤(pán)）。這樣繪出底片后表現(xiàn)為現(xiàn)隔離盤(pán)，造成的報(bào)廢。

四，單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置

1，單面焊盤(pán)一般不鉆孔，如果鉆孔需要打標(biāo)，孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，那么在生成鉆孔數(shù)據(jù)的時(shí)候，孔的坐標(biāo)出現(xiàn)在這個(gè)位置，就有問(wèn)題了。

2，單面焊盤(pán)如有鉆孔應(yīng)特別標(biāo)明。

五，使用填充塊繪制焊盤(pán)
用填充塊的繪圖焊盤(pán)在PCB設(shè)計(jì)線路時(shí)可以通過(guò)DRC檢查，但不利于加工。因此類焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，使用阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w。導(dǎo)致焊接器件很困難。

六，電氣接地層又是花焊盤(pán)又是連線
由于設(shè)計(jì)為花焊盤(pán)方式的電源，接地層與實(shí)際印制板上的圖像相反，所有連接均為隔離線。設(shè)計(jì)師應(yīng)該很清楚這一點(diǎn)。順便說(shuō)一下，畫(huà)幾組電源或幾種地隔離線時(shí)應(yīng)小心，要注意不要留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區(qū)域封鎖（使一組電源被分開(kāi)）。

七，加工層次定義沒(méi)有明確規(guī)定

1，單面板設(shè)計(jì)在TOP層。如果不指定正面和背面，則制造的板可能不容易與安裝的組件焊接。

2，比如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)采用TOP mid1和mid2bottom四層，但是在加工的時(shí)候沒(méi)有按照這個(gè)順序放置，需要說(shuō)明。

八，PCB設(shè)計(jì)中填充塊過(guò)多或填充塊填充了非常細(xì)的線條

1，gerber數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，gerber數(shù)據(jù)不全。

2，由于在處理光繪數(shù)據(jù)時(shí)填充塊是用線一條一條繪制的，產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九，表面貼裝器件焊盤(pán)太短

這是對(duì)于通斷測(cè)試而言的。對(duì)于過(guò)于密集的表面貼裝器件，兩個(gè)引腳之間的間距非常小，焊盤(pán)也非常細(xì)。要安裝測(cè)試針，它們必須上下（左右）交錯(cuò)，例如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。

十，大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線的相同線之間的邊緣太小（小于0.3mm）。在印制板的制造過(guò)程中，圖像轉(zhuǎn)移在顯完影之后，很容易產(chǎn)生很多附著在板上的破膜，造成斷線。

十 一，大面積銅箔與外框距離太近
大面積銅箔與外框的距離至少應(yīng)保證0.2mm以上，因?yàn)樵阢娡庑螤顣r(shí)如銑到銅箔上，容易造成銅箔翹曲及由其引起的阻焊劑脫落。

十二，異形孔太短
異形孔的長(zhǎng)寬比≥2:1，寬度>1.0mm。 否則，鉆床加工異形孔時(shí)很容易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

十三，不均勻的圖形設(shè)計(jì)
進(jìn)行圖案電鍍時(shí)造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

十四，外形邊框的設(shè)計(jì)不清晰
部分客戶設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，這使得PCB廠商很難判斷以那條外形線為準(zhǔn)。

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