HDI線路板是認為合適而使用微盲埋孔技術加工的一種高疏密程度互連HDI電路板。HDI線路板與平常的PCB多層板都有內層線路和外層線路，不過HDI電路板與平常的PCB電路板的差別在于HDI線路板板的過孔有盲孔或埋孔,而平常的PCB電路板則只有通孔使各層線路內里成功實現連結。相關HDI板的盲孔與埋孔面前已有文章紹介，下邊來一塊兒看看HDI電路板與平常的PCB線路板的差別在哪？
       HDI線路板板預設出產的優欠缺
       HDI線路板是一種高疏密程度互連的盲埋孔多層板普通認為合適而使用積層法制作，積層的回數越多，板件的技術檔次越高。平常的的HDI板基本上是1次積層我們稱為1階HDI板，高階HDI認為合適而使用2次或以上的積層技術，同時認為合適而使用更為復雜高精密度度的疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB制造技術。
       當平常的PCB線路板的層倍增加超過八層板后，以HDI微盲埋孔工技術來制作，其生產資本將較傳統復雜的壓合制程來得更低。HDI板高疏密程度布線有幫助于先進SMT構裝技術的運用，其電器性能和訊號準確性比平常的PCB板更高。這個之外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電開釋、導熱等具備更佳的改善。
       科學技術的高速進展，電子產品在不停地向更高疏密程度、高精密度、多功能化進展，所說的“高”，除開增長電子產品質性格能以外，還要縮電子產品的大小。高疏密程度集成（HDI）技術可以使終端產品預設更加小規模化，同時滿意電子性能和速率的更高標準。到現在為止流行的電子產品，諸如手機、數字（攝）像機、筆記本電腦、交通工具電子等，眾多都是運用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需要，HDI板的進展會十分迅疾,漸漸會代替更多低端的平常的PCB板。
       平常的PCB板紹介
       PCB（ Printed Circuit Board），漢字名字為印制線路板，又叫作印刷線路板，是關緊的電子器件，是電子元部件的支撐體，是電子元部件電氣連署的載體。因為它是認為合適而使用電子印刷術制造的，故被稱為“印刷”電路板。
       它的效用主要是電子設施認為合適而使用印制板后，因為同類印制板的完全一樣性，因此防止了人工接線的差失，并可成功實現電子元部件半自動插裝或貼裝、半自動焊錫、半自動檢驗測定，保障了電子設施的品質，增長了勞動出產率、減低了成本，并易于維修。
       存在盲埋孔pcb板都叫做hdi板嗎
       HDI板即高疏密程度互聯線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。
       天真的埋孔不盡然是HDI。
       

 一階HDI板比較簡單，制造流程和出產工藝還比較好扼制。
       二階HDI板就比較麻煩了，由于層壓的回數及鉆孔回數的增加便會存在一點加工上的艱難，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階HDI板依據不一樣的過孔與布線預設有多種，一種是各階相互讓開位置，需求連署次鄰層時經過導線在半中腰層連通，作法相當于2個一階HDI。
       第二種是，兩個一階的孔層疊，經過疊加形式成功實現二階，加工也大致相似兩個一階，但有眾多工藝要領要尤其扼制，也就是上頭所提的。
       第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與面前有眾多不一樣，打孔的困難程度也更大。

       對于三階的以二階類推即是。
       HDI板與平常的PCB的差別
       平常的的PCB板料是FR-4為主，其為環氧氣天然樹脂和電子級玻璃布壓合而成的,鉆孔主要為機械鉆孔，最孔眼徑普通不會小于0.15mm。而HDI線路板都是激光鉆孔也稱為鐳射鉆孔，可加工3-4mil的微孔，加工精密度更高相對機械鉆孔細微孔的成本要更低，這也是HDI電路板與平常的PCB板的主要差別。