由于印刷電路板不是一般的最終產品，所以名稱的定義有點混亂。例如，個人計算機的主板稱為主板，而不是直接的電路板。雖然主板上有一個電路板，但它是不同的，所以當你評價這個行業時，你不能說同樣的話。例如，由于集成電路元件安裝在電路板上，新聞媒體稱他為IC測試板，但從本質上說，他并不等同于印刷電路板。我們通常把印刷電路板稱為裸電路板，即沒有上部元件的電路板。在PCB電路板的設計和電路板的生產過程中，工程師不僅要防止PCB電路板在制造過程中意外地遇到，而且要避免設計上的錯誤。

1、電路板短路：由于這種問題，直接導致電路板工作中常見的故障之一，最大的原因是PCB電路板的短路是焊點設計不正確所致。在這一點上，圓形墊可以變成橢圓形。形狀，以增加點之間的距離，以防止短路。PCB打樣件的方向設計不當，也會導致電路板短路，無法工作。如果SOIC的腳與錫波平行，很容易引起短路事故。在這種情況下，你可以改變裝配方向垂直于錫波。PCB電路板也可能短路，即自動插入式彎曲.由于工控機規定的焊絲長度小于2mm，當彎曲角過大時，該部位可能會下降，容易造成短路，焊點離線要求大于2mm。

2、PCB焊點變金：PCB電路板的焊料一般為銀灰色，但偶爾會出現金焊點，其主要原因是溫度過高，只需降低錫爐的溫度。

3.電路板上的黑色和粒狀接觸：印制板上的黑色或小顆粒接觸，主要是由于錫中的焊錫污染和過量氧化物造成的，形成了過于脆弱的焊點結構。必須注意不要混淆由于使用焊料而導致的暗錫和低錫含量。造成這一問題的另一個原因是制造過程中使用的焊料成分發生了變化，雜質含量過高，需要添加純錫或替代焊料。彩色玻璃在纖維層中起著物理變化的作用，例如層間的分離。然而，這種情況并不是一個糟糕的焊點。其原因是基體加熱過高，必須降低預熱和焊接溫度，或提高基體的運動速度。

4、PCB組件松動或不對齊：在再熔焊過程中，小部件可能浮在焊料上，最終從目標焊點上脫落。產生位移或傾斜的可能原因包括電路板支撐不足、再熔爐設置、焊膏問題、人為誤差等導致PCB焊接件振動或回彈。

5、開路電路板：當跡線斷裂或焊料只在焊盤上而不是元件引線上時，就會出現開路。在這種情況下，元件與PCB電路板之間沒有膠水或連接。就像短路一樣，在生產或焊接及其他操作中也會發生這種情況。動搖或拉伸電路板或其他機械變形因素會損壞電路板或焊點。此外，化學物質或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，導致元件導體斷裂。

6，焊接問題:以下是焊接不良引起的一些問題:焊點受到干擾:焊料在凝固前由于外界的干擾而移動。這與冷焊點類似，但由于不同的原因，可以通過重新加熱來糾正，在沒有外界干擾的情況下冷卻焊點。冷焊:這種情況發生在焊料沒有正確熔化時，導致表面粗糙，連接不可靠。冷焊點也可能發生，因為過多的焊料阻止完全熔化。解決辦法是重新加熱接頭，去除多余的焊料。焊接橋接:當焊料相交并將兩條引線物理連接在一起時，就會發生這種情況。

7，不良PCB電路板還受環境影響:由于PCB電路板本身的結構，當處于不利環境時，很容易對電路板造成損壞，極端溫度或溫度變化，其他條件如高濕，高強度振動等都是導致電路板性能下降甚至報廢的因素。例如，環境溫度的變化會導致電路板變形。這會破壞焊點，彎曲電路板形狀，也可能導致電路板上的銅線斷裂。另一方面，空氣中的濕氣會導致金屬表面的氧化，腐蝕和生銹，如暴露的銅跡線，焊點，焊盤和元件引線。積聚在元件和電路板表面的污垢，碎屑或碎屑也減少了空氣流量和元件冷卻，導致PCB過熱和性能下降。PCB的振動，跌落，沖擊或彎曲可導致PCB變形和開裂，而大電流或過電壓可導致PCB損壞或元器件，路徑快速老化。

8.人為錯誤：印刷電路板制造中的大部分缺陷是人為錯誤造成的。在大多數情況下，錯誤的生產過程、不正確的元件放置和不專業的制造規格導致高達64%的避免。產品中存在缺陷。