PCB電路板為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔即過孔，在PCB加工的制作工藝中，導通孔必須塞孔。過孔塞油是指導通孔的孔里面用油墨進行塞孔制作，強調的是塞孔的質量和密度。過孔塞油工藝是過孔處理方法其中的一種，首先是要不透光，上面一定要有油墨覆蓋、堵塞；其次是孔口不能出現發黃現象，而且要不沾錫。

過孔塞油加工工藝是過孔蓋油的一種關鍵填補，通常高質量的雙層印刷電路板都是規定制成過孔塞油，尤其是針對像BGA的焊盤，規定是較為嚴苛的。過孔塞油先把焊盤全孔塞外印刷油墨，塞住過孔，那樣防焊環上的印刷油墨，就不容易注入過孔，進而做到了不出現過孔變黃的實際效果。過孔越小越容易塞，要塞油的過孔不易過大，最大0.5mm，大于0.5mm的孔建議過孔蓋油。
 
前面說到的過孔通常用于層間導通作用。所以為避免板子使用時有短路等情況，通常做蓋油，既保證了電性能，也避免了使用過程中與其他部件短路的風險，因此，如果有些PCB需要過孔當作測試點或者散熱，就會做開窗。此外，對于工藝要求比較嚴格的朋友，做過過孔蓋油的，平時有蓋油不夠飽滿或者偏黃色現象，后期可以改做過孔塞油。在和PCB廠家對接過孔塞油工藝的時候，要注意在下單時的過孔屬性務必要與文件的屬性保持一致，這樣就可以減少和PCB廠家相互確認的時間。如果要求開窗，對應的阻焊層一定要畫清楚。如果板子有大量焊盤后續需要焊接，建議過孔蓋油，這樣做可以減少短路的幾率。

在電鍍塞孔和樹脂塞孔工藝未流行之前，PCB廠家普遍采用流程較為簡單的綠油塞孔工藝，但綠油塞孔經過固化后會收縮，容易出現空內吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。電鍍塞孔和樹脂塞孔工藝將內層HDI的埋孔塞住后再進行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來的弊端，且平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。電鍍塞孔和樹脂塞孔工藝雖在流程上相對復雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質量等方面較綠油塞孔更具優勢。

PCB加工中電鍍塞孔和樹脂塞孔的區別。 PCB塞孔通常是用于防焊層后，再以油墨（綠漆）上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔（Termal Pad）。 PCB加工中塞孔的目的是當DIP上零件時，避免過錫爐時，錫滲入而造成線路短路，特別是BGA設計時；維持表面平整度；符合客戶特性阻抗的要求；避免線路訊號受損等。樹脂塞孔是使用不含溶劑（Solvent）性質油墨塞孔，除可補足一般油墨較不易塞滿問題，更可減低油墨受熱而產生“裂縫”，通常為縱橫比較大的孔徑時使用。電鍍填孔目前是以利用添加劑的特性，控制各部分銅的生長速率，以進行填孔動作，主要運用于連續多層疊孔制作（盲孔制程）或高電流設計。

1. 表面不同
電鍍塞孔是通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬，而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅后再灌滿環氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。
 
2. 加工工藝不同
電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般PCB廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之后，灌滿環氧樹脂填平過孔，最后在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。
 
3. 價格不同
電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。

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