PCB電路板之所以能得到越來越廣泛地應(yīng)用，因為它有很多獨特優(yōu)點，概栝如下：
具有可高密度化——100多年來，印制電路板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。
具有高可靠性——通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證電路板長期而可靠地工作著。
具有可設(shè)計性——對電路板各種性能要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計，時間短、效率高。
具有可生產(chǎn)性——采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
具有可測試性——建立了比較完整測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定電路板產(chǎn)品合格性和使用壽命。
具有可組裝性——電路板產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時，電路板和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)。
具有可維護(hù)性——由于電路板產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與規(guī)模化生產(chǎn)，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。

怎樣看懂電路板?
一、組成：
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
2、過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
3、安裝孔：用于固定電路板。
4、導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
5、接插件：用于電路板之間連接的元器件。
6、填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

二、主要分類
電路板系統(tǒng)分類為以下三種：
1、單面板
我們稱PCB叫作單面板。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
3、多層板
多層板在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內(nèi)層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層或以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機(jī)沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。

壓合
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到幾十層的PCB板。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。

電路板短路檢查方法
1、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。
2、在計算機(jī)上打開PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。
3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。

電路板常見故障分析
各種時好時壞電氣故障大概包括以下幾種情況：
一、接觸不良：板卡與插槽接觸不良、纜線內(nèi)部折斷時通時不通、電線插頭及接線端子接觸不好、元器件虛焊等皆屬此類。解決此類故障的辦法是仔細(xì)檢查懷疑的接插件，看看有沒有明顯的氧化或者接觸不良現(xiàn)象，刮銼氧化的金屬接觸點，撥動調(diào)整接觸點的位置，處理后重新?lián)茉囼灲佑|是否良好。

二、信號受干擾：對數(shù)字電路而言，在某種特定的情況我醉欲眠下，故障才會呈現(xiàn)。有可能確實是干擾太大影響了控制系統(tǒng)使其出錯，也有電路板個別元件參數(shù)或整體表現(xiàn)參數(shù)出現(xiàn)了變化，使抗干擾能力趨向臨界點，從而出現(xiàn)故障。這類故障著重檢查設(shè)備是否接地良好，使用試電筆檢查設(shè)備外殼是否帶電，或者使用成用表交流測量設(shè)備外殼對大地是否有較高電壓，一般在1V以下，如果10V以上就要懷疑接地是否良好。

三、元器件熱穩(wěn)定性不好：從大量的維修實踐來看，其中首推電解電容的熱穩(wěn)定性不好，其次是其他電容、三極管、二極管、IC、電阻等。
1、這種故障一般會伴隨機(jī)器開機(jī)時間的推移而出現(xiàn)或消失，實質(zhì)是故障隨某個故障元件的溫度變化而變化。例如電解電容老化引起的故障，一般是剛通電就出現(xiàn)故障，而通電一段時間后故障消失，即冷機(jī)時有故障，而熱機(jī)時無故障。其實質(zhì)是:老化電解電容的電容量隨著溫度變化，溫度低時容量小，造成濾波不良，電路板不能正常工作，而隨著通電時間處長人，電解電容的溫度上升，容量隨之增加，滿足濾波條件，從而故障又消失了。
2、熱穩(wěn)定性故障屬于軟故障，維修時不容易直接檢測確定故障元件，但可以通過人為對懷疑元件升溫或降溫的辦法來縮小檢查范圍。可使用電吹風(fēng)或電熱槍對懷疑元件加熱，使用棉簽蘸酒精對懷疑元件散熱降溫。而電容的好壞使用VI曲線測試很容易判別出來。

四、電路板上有濕氣、積塵等：濕氣和積塵會導(dǎo)電，具有電阻效應(yīng)，而且在熱脹冷縮的過程中，阻值還會變化，這個電阻值會同其他元件有關(guān)聯(lián)效果，效果比較強(qiáng)時就會改變電路參數(shù)，使故障發(fā)生。
這類故障可以通過對電路板加以清洗解決。建議使用洗板水清洗電路板，或者直接使用清水清洗，再使用電吹風(fēng)徹底吹干。不建議使用酒精，因為酒精清洗后很容易在板上留下一些白色物質(zhì)。

五、軟件也是考慮因素之一：電路中許多參數(shù)使用軟件來調(diào)整，某些參數(shù)的裕量調(diào)得太低，處于臨界范圍，當(dāng)機(jī)器運行工況符合軟件判定故障的理由時，那么報警變會出現(xiàn)。
這類故障可以通過調(diào)整相關(guān)參數(shù)來解決。比如變頻器的加減速時間，如果設(shè)置不當(dāng)，運行時，可能會出現(xiàn)過流過載報警；CNC的加工參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，加工的產(chǎn)品可能會不符合要求，碰到這些情況，第一時間要懷疑參數(shù)設(shè)置問題，排除參數(shù)設(shè)置不妥的可能性以后才去懷疑設(shè)備本身的問題。

電路板好壞的判斷方法
第一：從外觀上分辨出電路板的好壞一般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷：
1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。
線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。
2、光和顏色。
外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。

第二：優(yōu)質(zhì)的PCB線路板需要符合以下幾點要求
1，線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路。
2，受高溫銅皮不容易脫落。
3，銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了。
4，沒有額外的電磁輻射。
5，外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi)。
6，而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi)。
7，表面的力學(xué)性能要符合安裝要求。

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