就多層PCB研發和生產制作過程來說，經常發生一些品質問題，特別是多層PCB的內層，隨著PCB線路板向更高密度發展，布線密度越來越高，很多內外層導線寬度和間距只有0.10-0.075mm、小孔和微孔其中有埋孔、盲孔等。如球柵陣列--種組裝結構形式。根據組裝結構形式要求，在PCB的設計上和制造上必須滿足它的外層布線密度為0.10-0.125mm和內層為0.10-0.075mm、孔徑為0.25-0.35mm等設計要求而且是多層板。這要求層間對齊非常精確。然而，由于工藝誤差的存在，多層印制電路板的內層短路問題時有發生。內部短路是多層PCB最大的質量問題，因為如果多層PCB內部存在短路缺陷，將成為難以修復的產品。如果電氣安裝后發現此類缺陷，將造成巨大的經濟損失。因此，要解決多層PCB內部短路問題，必須首先找出引起內部短路的主要工藝因素，從而采取相應的工藝對策。

一、原材料對內層短路影響：
多層PCB材料尺寸的穩定性是影響內層定位精度的主要因素。基材與銅箔的熱膨脹系數對多層PCB的內層影響也必須有所考慮。從所采用的基材的物理特性分析，層壓板都含有聚合物，它在一定的溫度下主要結構會發生變化，通稱為玻璃化轉變溫度Tg。玻璃化轉變溫度是大從數聚合物的特有性能，僅次于熱膨脹系數，它是層壓板最重要的特性。

由于層壓板熱膨脹比孔體快，這就意味著通孔體沿層壓板形變方向被拉伸。這個應力條件在通孔體中產生了張力的應力，當溫度升高時，該張力應力將繼續增高，當應力超過通孔鍍層的斷裂強度時，鍍層將會斷裂。同時層壓板較高的熱膨脹率，使內層導線及焊盤上的應力明顯增加，致使導線與焊盤開裂，造成多層PCB內層短路。所以，在制造適用BGA等高密度封裝結構對PCB的原材料的技術要求，要特別進行認真的分析，選擇基材與銅箔的熱膨脹系數基本要達到相匹配。

二，鉆孔質量對內層短路的影響
1、孔位誤差分析
為了獲得高質量、高可靠性的電氣連接，鉆孔后焊盤與導線的連接處最小要保持50μm。要保持這么小的寬度，鉆孔的位置精度要很高，產生的誤差要小于或等于工藝所提出的尺寸公差技術要求。但鉆小孔的孔位誤差主要由鉆床的精度、鉆頭的幾何形狀、蓋、墊板的特性和工藝參數而定。從實際生產過程所積累的經驗分析是由四個方面造成的：相對孔的真實位置鉆床的振動造成的振幅、主軸的偏移、鉆頭進入基板點所產生的滑移和鉆頭進入基板后由于受玻璃纖維的阻力和鉆屑引起的彎曲變形。這些因素都會造成內層孔位偏移而產生短路的可能性。

2、根據上述所產生的孔位偏差，為解決和排除產生誤差超標的可能性，建議采用分步鉆孔的工藝方法，可以大減少鉆屑排除的效果和鉆頭溫升。因此，需要改變鉆頭的幾何形狀(橫截面積、鉆芯厚度、錐度、排屑槽角、排屑槽和長度與刃帶比率等)來增加鉆頭的剛度，孔位精度就會大改善。同時還要正確的選擇蓋墊板和鉆孔的工藝參數，才能確保鉆孔的孔位精度在工藝規定的范圍以內。除了上述保證條件外，外因也是必須注視的焦點。如果內層定位不準，在鉆孔時通孔偏位，也同樣導致內層斷路或短路。

三、內層蝕刻質量對內層短路的影響
內層蝕刻過程易產生末蝕刻掉的殘銅點，這些殘銅有時極小，如果不采用光學測試儀進行直觀的檢測，而用肉眼視覺很難發現，就會帶到層壓工序，將殘銅壓制到多層PCB的內部，由于內層密度很高，最容易使殘留銅搭接到兩導線之間而造成多層PCB內層短路。

四、層壓工藝參數對內層短路的影響
內層板在層壓時必須采用定位銷來定位，如果裝板時所使用的壓力不均勻，內層板的定位孔就會產生變形、壓制所采取的壓力過大產生的剪應力和殘余應力也很大，層縮變形等等原因，都會造成多層PCB的內層產生短路而報廢。

五、底片制作和使用誤差對內層短路的影響
電路圖形的生成通過CAD/CAM系統進行轉換，最終生成1:1的照片底片用于電路圖像傳輸。然后將膠片轉移至重氮負片進行生產。在為制版轉換和生成負片的過程中，會發生人為和機械錯誤。開發生產數據經過一段時間的統計分析，往往在以下幾個方面出現偏差：
（1）層與層之間在沖制定位孔時，由于視覺的差錯，而產生層與層之間偏差。
（2）光繪底片復制成重氮底片時，人為和設備所造成的偏差。
（3）底片轉移電路圖形成像時產生的位移現象，導致成像孔位的偏差。
（4）底片保存和使用過程，由于溫度與濕度的影響導致片基伸長與縮進而造成的底片通孔位置的偏差。
（5）圖形轉移過程由于人為視覺差異和定位精度，所造成的孔位偏差。
（6）片基本身的質量問題造成的偏差。

這些是PCB線路板制造過程的綜合誤差，根據軍標和國際標準規定，其綜合誤差值不應大于導線的寬度。如果超過標準和工藝規定尺寸范圍，就會造成多層PCB內層短路。為了確保底片制作質量和使用質量的可靠性，就必須加強過程的監控和管理，使制造BGA結構器件所需的多層PCB，從投料開始對每道工序必須制定正確的、可操作性和有效性的工藝方法和對策。

六、定位系統的方法精度對內層短路的影響
在底片生成、電路圖形制作、疊層、層壓和鉆孔過程，都必須進行定位，至于采用何種形式的定位方法，需要進行認真的研究和分析。這些需要定位的半成品都會因為選擇的定位精度的差異，帶來一系列的技術問題，稍有不慎就會導致多層PCB內層產生短路現象。究竟選擇何種定位方法，應由所選用的定位的精度適用性和有效性而定。多層PCB層間對位工藝方法很多，主要有以下八種：
（1）兩園孔銷釘定位方法。
（2）一孔一槽定位方法。
（3）三園孔或四園孔定位方法。
（4）四槽孔定位方法。
（5）MASS LAMINATE定位方法。
（6）對位粘貼定位方法。
（7）蝕刻后定位方法。
（8）X-射線鉆定位孔方法。
這八種工藝方法而言，就精度和可靠性分析，以四槽孔定位工藝方法適合此種六層PCB的定位加工。當然影響多層PCB的層間定位精度因素很多，此文所論及的光繪底片、層壓芯材、上墊板及制造所采用的定位設備、生產工藝設備、工藝環境條件、工藝技術和加工操作過程諸多因素綜合的結果。由于定位精度的差異和工藝方法選擇上的區別，最容易造成多層PCB內層產生偏移、致使內層產生致使的質量問題-內層短路。