HDI即高密度互連電路板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。而提高PCB電路板密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求，由此應運而產生了HDI埋盲孔板。HDI埋盲孔板是PCB電路板中最為精密的一種線路板，其制板工藝也最為復雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導通孔的加工及表面和孔的電鍍等。

1.小型化HDI產品
HDI產品小型化最初是指成品尺寸和重量的縮減，這是通過自身的布線密度設計以及使用新的諸如uBGAs這樣的高密度器件來實現。在大多數情況下，即使產品價格保持穩定或下滑，其功能卻不斷增強。內部互連采用埋孔工藝結構的主要是6層或者8層板。高密度基板的HDI板主要集中在4層或6層板，層間以埋孔實現互連，其中至少兩層有微孔。其目的是滿足倒裝芯片高密度I/O數增加的需求。該技術很快將會與HDI融合從而實現產品小型化。該技術適用于倒裝芯片或者邦定用基板，微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的間距，即使2+2結構的HDI 產品也需要用到該技術。

2.高層數HDI產品
高層數HDI板通常是第1層到第2層或第1層到第3層有激光鉆孔的傳統多層板。采用必須的順序疊層工藝，在玻璃增強材料上進行微孔加工是另一特點。該技術的目的是預留足夠的元件空間以確保要求的阻抗水平。該技術適用于擁有高I/O數或細間距元件的高層數HDI板，埋孔工藝在該類產品中并非是必要工藝，微孔工藝的目的僅僅在于形成高密度器件間的間距，HDI產品的介電材料可以是背膠銅箔（RCF）或者半固化片。

3.超精細線路加工
隨著科技的發展，一些高科技設備越來越小型化、精密化，這就對其所使用的HDI板的要求也越來越高。有些設備的HDI線路板的線寬/線距已經從早期的5 mil（0.13 mm）發展到了3 mil（0.075 mm），且已成為主流標準。越來越高的線寬/線距要求，給PCB加工過程中的圖形成像帶來了最直接的挑戰。那么，這些精密的板子上面的銅導線是怎么加工形成的呢？目前精細化線路的形成工藝包括激光成像和圖形蝕刻成形。激光直接成像（LDI）技術，就是在貼敷有光致抗蝕劑的覆銅板表面直接由激光掃描而得到精細化電路圖形，激光成像技術大大簡化了工藝流程，已成為HDI PCB加工中的主流工藝技術。

4.微孔加工
HDI線路板的重要特征是具有微導通孔（ 孔徑 ≤0.10 mm），這些孔都屬于埋盲孔結構。HDI板上的埋盲孔目前主要以激光加工為主， 但也有數控CNC鉆孔。相比激光鉆孔，機構鉆孔也具有其身優勢。當激光加工環氧玻璃布介質層通孔時，玻璃纖維和周圍樹脂之間，由于燒蝕率的差異問題會導致孔的質量稍差，孔壁殘余玻璃纖維絲會影響導通孔的可靠性。因此，機械鉆孔這個時候的優越性就體現出來了。為提高PCB板的可靠性和鉆孔效率，激光鉆孔和機械鉆孔技術都在穩步提高。

5.電鍍與表面涂飾
PCB加工中如何提高電鍍均勻性和鍍深孔能力，提高板子的可靠性。這就要依賴于電鍍工藝的不斷改良，從電鍍液的配比、設備調配、操作工序等多方面著手。高頻率聲波可以加速蝕刻的能力；高錳酸溶液可以增強工件去污的能力，高頻率聲波在電鍍槽中會攪拌加有一定配比的高錳酸鉀電鍍溶液。這樣有助于鍍液均勻流入孔內。從而提高電鍍銅的沉積能力和電鍍的均勻性。目前盲孔的鍍銅填孔也已成熟，可進行不同孔徑的通孔填銅。兩步法鍍銅填孔可適合于不同孔徑和高厚徑比的通孔，填充銅能力強，并且可盡量減少表面銅層的厚度。PCB的最終表面涂飾可有許多種選擇，在高端PCB上普遍采用化學鍍鎳/金（ENIG） 和化學鍍鎳/ 鈀/ 金（ENEPIG）。愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等