【今日導讀】

高端需求旺盛，封裝基板缺貨問題已持續一年之久，部分訂單排到2023年；

鋼坯庫存相比3月底降低50.3%，供給只降不增，這家公司預計全年銷量再實現兩位數增長；

稀土領域企業停產范圍進一步擴大 下游高景氣助推價格開啟長牛；

銷量再破萬！爆款產品驚艷市場，后期全面切換該產品，2021年進入強周期；

聯電一季度營收創新高 二季度或將繼續漲價30%；

風電迎來招標旺季 僅4月第一周內風機招標已超3GW；

鋼鐵行業迎來重大工藝升級窗口 高爐轉電弧爐成大勢所趨。

【主題詳情】

高端芯片需求旺盛，封裝基板缺貨問題已持續一年之久，部分訂單排到2023年。

在疫情的干擾和需求反彈雙重壓力下，供應鏈承壓，產能緊缺的情況幾乎存在于產業鏈的每個環節，且在短期內無法解決。其中，封裝基板缺貨的問題持續一年之久，相關企業也早在2019年起紛紛啟動擴產計劃，但需求量忽然暴增，供不應求的情況依舊嚴重。

受益于5G、AI、自動駕駛、等行業的發展，高端芯片需求旺盛，封裝基板的市場需求在2019年底開始快速的發展。據媒體報道，臺灣載板廠商愛彼、南電、景碩在ABF基板訂單已經排到2023年，BT基板訂單也排到8月份。業內人士指出，從目前的市場情況來看，大尺寸的FC-BGA基板缺貨最為嚴重，其他常規的封裝基板也出現缺貨，交期基本都在三個月到半年，有的甚至是一年。目前從各大廠商的擴產進度來看，新增產能大幅釋放將會在2022年，要到2023年后市場缺貨才可能得以紓解，因此，今年的整體市場情況仍然會處于供不應求的狀態。

A股上市公司中，與大基金合作的半導體封裝產業項目總投資30億人民幣，其中一期投資16億人民幣，月產能30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板。應用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規模量產，在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝（FC-CSP)基板已具備量產能力。“Mini LED顯示封裝基板關鍵技術研發”成果已應用于LED顯示封裝領域，整體水平居國內先進。

鋼坯庫存相比3月底降低50.3%，供給只降不增，這家公司預計全年銷量再實現兩位數增長。

碳中和背景下，鋼鐵去產能近一個月來被反復提及。近日，國家發改委、工信部發布消息稱，將于2021年組織開展全國范圍的鋼鐵去產能“回頭看”檢查以及粗鋼產量壓減工作。此前，工信部部長肖亞慶也表示，圍繞“雙碳”目標，要堅決壓縮粗鋼產量。

“碳中和、碳達峰”的目標提出之后，全國多個省份紛紛下達環保限產通知，減產、限產、甚至停產，拆除部分高爐。目前全國高爐開工率59.94%，唐山鋼廠高爐開工率45.24%，均降至2019年9月份以來的新低。同時近期鋼材庫存也有較大幅度回落，3月份鋼材庫存去化尤為明顯。截至4月1日，唐山鋼坯庫存22.3萬噸，相比3月底降低了50.3%。分析指出，在“碳中和、碳達峰”目標背景下，工信部壓產、減產力度加大，全年鋼材供給只降不增。需求端十四五開年，八大建筑央企新簽訂單數據向好，鋼材成交顯著回升；疊加海外刺激政策加碼，全年鋼材需求向好具有較大確定性，鋼材景氣度有望持續。

A股上市公司中，擁有世界鋼鐵行業領先的工藝技術裝備， 具備進口鋼材國產化、 高端產品升級換代的強大基礎，具備年產3000萬噸的精品鋼材生產能力。近幾年具有高附加值、高技術含量、能滿足定制化需求的品種鋼（含特鋼）銷量占比持續提升，公司預計全年品種鋼銷量再實現兩位數的增長。具備年產1260萬噸鋼（其中450萬噸不銹鋼）的能力，不銹鋼21個產品國內市場占有率第一，30多個品種成功替代進口。

稀土領域企業停產范圍進一步擴大 下游高景氣助推價格開啟長牛。

中央第四生態環境保護督察組于4月7日-5月7日對江西省開展督察進駐工作，目前龍南地區大部分分離廠已經停產或減產，剩余部分企業亦將在4月10日停產。停產現象也在大型工廠蔓延，已有相關大廠反饋停產。即日起，按照一月停產期限計算，減產企業按照50%開工率降幅，僅目前已知企業范圍內因贛州環保督察所影響的產量，不完全統計折算氧化鐠釹至少在1200噸以上。

《稀土管理條例（征求意見稿）》等政策陸續推出，稀土全產業鏈高質量發展可期。供需矛盾持續升級，綜合海關總署等數據，2月中國氧化鐠釹銷量同比大漲32.06%，稀土金屬礦進口量同比降74.95%，均價同比大漲105.97%。表示，需求拉動下，氧化鐠釹2021年預計缺口約4%，若計入補庫需求，內在缺口或將在10%以上；行業將持續高景氣。補充，假設2025年全球新能源產量達1200萬輛，釹鐵硼需求或將達3.6-7.2萬噸，將再造一個高性能釹鐵硼市場。目前氧化鐠釹最低價57.3萬元/噸，預計今年價格或將分別突破60萬元/噸，稀土價格有望開啟長牛。

A股上市公司中，冶煉分離產能8萬噸/年、稀土金屬產能1萬噸/年，稀土原料產能位居全球第一，輕稀土（氧化鐠釹）全球市占率30%左右；磁性材料合金3.0萬噸/年，產能居全球第一。擬投建8000噸高性能釹鐵硼永磁材料項目，公司是廣東稀土集團的唯一上市平臺，旗下控制3家稀土礦企業、4家稀土分離廠。

銷量再破萬！爆款產品驚艷市場，后期全面切換該產品，2021年進入強周期。

2021年3月，漢銷量再破萬，單月銷量達到10323輛，環比大漲105.3%。自2020年7月上市以來，漢實現4個月銷量破萬，累計銷量達68010臺，單一車型銷量穩居國內市場Top3，并持續領跑中國品牌中大型轎車市場。此外，近期比亞迪董事長王傳福表示，比亞迪旗下的純電動車型開始全面切換刀片電池，并全面啟用針刺試驗，作為企業標準。王傳福同時表示，目前刀片電池已經向紅旗品牌外供。

2020年7月開始銷售的旗艦車型比亞迪漢，定位為20萬以上的高端純電車型，設計新穎，續航605km，半年時間銷量破4萬輛。比亞迪漢上集成了國內外多家核心零配件供應商的最新科技成果。新車除了搭載自家的“刀片電池”，還搭載了華為HiCar解決方案和5G技術。認為，2021年比亞迪進入車型強周期。一方面，漢上市即熱銷，帶動比亞迪實現品牌力的突破。同時比亞迪漢不止于銷量，成功的產品理念獲得消費者認可后有望在其他車型實現普及，比亞迪向上突破有望持續；另一方面，DM-i超級混動平臺的上市將為公司混動車型提供價格下探的基礎，plus系列車型憑借續航、動力、油耗等方面的優勢搶奪傳統經濟燃油車的市場，銷量值得期待。

A股上市公司中，表示比亞迪漢銷售火爆，對公司帶來積極影響，比亞迪對公司的天然石墨及人造石墨均有采購。成為比亞迪漢&宋&秦平臺車型后輪轂軸承單元總成產品的供應商。是比亞迪“刀片”電池隔膜的主要供應商。

聯電一季度營收創新高 二季度或將繼續漲價30%。

晶圓代工廠聯電公布的財報顯示，該公司第一季營收470.97億元新臺幣，其中，3月營收達166.19億元新臺幣，首度突破160億元大關。3月份與第一季度雙創新高的原因在于晶圓代工價格調漲、產能滿載。此前，據媒體報道，晶圓代工產能吃緊，市場傳出8英寸代工價格每片高達1000美元。

隨著5G應用推升市場對晶圓代工產能的用量，加上車用芯片需求大增，過去在成熟制程幾乎沒有大動作擴產的聯電，晶圓代工價格持續上揚。業內人士指出，聯電二季度也將持續調漲價格，幅度從15%至30%不等。聯電共同總經理王石在接受媒體采訪時表示，半導體需求持續強勁，8英寸廠及12英寸廠成熟制程產能吃緊情況更為明顯，產能短缺幅度已超過產能增加幅度。半導體產能供不應求恐延續到2023年。

A股上市公司中，為國內晶圓制造龍頭廠商，市占率全球第四，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。擁有6英寸晶圓制造產能約為247萬片/年，8英寸晶圓制造產能約為133萬片/年。在瑞典原有6英寸產線（FAB1）升級完成切換成8英寸產線，原有8英寸產線（FAB2）亦已完成擴產，合計MEMS晶圓產能提升至7000片/月的水平。

風電迎來招標旺季，僅4月第一周內風機招標已超3GW。

4月7日，華能集團啟動1388.6MW風機采購招標，這是繼4月1日大唐發布1980MW風機招標后的又一大招標。也就是說，僅此兩家在4月第一周內發布的風機招標便已經超3GW。

楊睿認為，當前節能減排目標明確，風電作為可再生能源主要形式之一也將發揮其重要作用，行業有望實現中長期可持續發展，重點關注市場競爭優勢提升以及受益于海上風電及海外增量市場空間標的。

上市公司中，是我國最大的發電設備研究開發制造基地和電站工程承包特大型企業之一，能夠生產兆瓦級風電設備，國內首家、全球第二家取得10兆瓦等級大型海上風力發電機組EC設計認證證書的整機制造商；主要從事風力發電、光伏發電的開發運營，是國內最大風電民營企業。

鋼鐵行業迎來重大工藝升級窗口 高爐轉電弧爐成大勢所趨。

鋼鐵行業作為碳排放大戶，是實現碳中和的重要參與方。近日，山東省生態環境廳發布《全省“十四五”和2021年空氣質量改善目標及重點任務》，鼓勵高爐-轉爐長流程企業轉型為電爐短流程企業，到2025年，10%以上高爐-轉爐長流程企業完成電爐短流程轉型。另外，“鋼鐵重鎮”武安市首次上電爐煉鋼，鑫匯冶金新建110t、100t電爐各一座。

昨日科技部會議指出，要加強現有綠色低碳技術推廣應用，支撐產業綠色化轉型。研究數據顯示，電弧爐和高爐碳排放比0.5:1.9，若電弧爐使用清潔電力碳排放水平將更低，可見高爐轉電弧爐能大大減少碳排放，是鋼鐵行業實現碳達峰、碳中和的重要手段。而電弧爐相關配套耗材尤其是石墨電極企業將中長期受益。

上市公司中，是中國石墨電極行業龍頭企業，石墨電極中國市場占有率超過20%，石墨電極產能位居全球第三；擁有5萬噸/年針狀焦產能，而針狀焦是石墨電極的重要原料，占其成本的70%。

文章來自（www.4zj9t.cn）愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等。