傳統的IC封裝是認為合適而使用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連署引腳于導線框架的兩旁或周圍。隨著IC封裝技術的進展，引腳數目的增多(超過300以上個引腳)、布線疏密程度的增大、基板層數的增多，要得傳統的QFP等封裝方式在其進展上有所限止。20百年90時代中期一種以BGA、CSP為代表的新式IC封裝方式問世，隨之也萌生了一種半導體芯片封裝的不可缺少新載體，這就是IC封裝基板(IC Package Substrate，又叫作為IC封裝載板)。
　　近年來，BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等方式的IC封裝基板，在應用領域上獲得迅疾擴張，廣為流行。世界投身封裝制作業的主要出產國度、地區在封裝基板市場上正展開緊張的競爭局面。而這種競爭焦點主要表如今IC封裝中充分使用高疏密程度多層基板技術方面以及減低封裝基板的制導致本方面。因為這個，可謂，IC封裝基板已變成一個國度、一個地區在進展微電子產業中的關緊“武器”之一，是進展先進半導體封裝的“兵家必爭之地”。
　　PCB業進展中的“黑馬”
　　世界IC封裝基板進展到到現在為止截止可區分清楚為三個階段：1989年-1999年為第1階段，它是封裝基板開始的一段時間進展的階段。此階段以東洋搶先兒占據了世界IC封裝基板絕大部分數市場為獨特的地方。2000年-2003年為第二階段，是封裝基板迅速進展的階段。此階段中，我國臺灣、韓國封裝基板業著手興起，與東洋漸漸形成“三足鼎立”分割世界封裝基板絕大部分數市場的局面。同時封裝基板取得更加大的普及應用，它的生產資本有相當大的減退。自2004年起為IC封裝基板的第三階段。此階段以FC封裝基板高速進展為鮮亮獨特的地方。更高技術水準的MCP(多芯片封裝)和SiP(系統封裝)用CSP封裝基板獲得較大進展。世界整個兒IC封裝基板市場格局有較大的轉變，我國臺灣、韓國占居了PBGA封裝基板的大多市場。而倒芯片安裝的BGA、PGA型封裝基板的二分之一多市場，仍是東洋公司的天下。
　　市場調查研究機構Pris馬克企業在2005年四月揭曉的PCB最新計數最后結果表明，2005年世界各品類型的PCB的總銷行額為406.36億美圓。
　　在PCB的各類品種中，IC封裝基板是近幾年出產量高速進展的一類PCB品種。2000年至2005年代里它的銷行額和產量的復合提高率作別達到達42.0百分之百和187.7百分之百，這種高提高率僅次于微孔板品種，名次第二。相關計數資料表明，IC封裝基板的銷行額由在2004年、2005年作別占整個兒PCB銷行額的9.3百分之百和12.2百分之百，到2010年將迅疾增加到占15.7百分之百，它的銷行額預計將達到約85億美圓。
　　在封裝基板各種品種中，以剛性FC-BGA市場提高速度為最快，2005年FC-BGA年銷行額的提高率為96.3百分之百，產量提高率70.8百分之百;其次為剛性CSP，它的2005年銷行額的提高率為50.3百分之百，產量提高率77.1百分之百。撓性封裝基板在銷行額上2005年比2004年有所減退，但出產量略有增長。瓷陶基板不管是銷行額仍然出產量都在一年一年地減退。

　　東洋、韓國及我國臺灣各有優勢
　　在2005年占世界封裝基板占總銷行額約90百分之百的四大類剛性封裝基板中，東洋、韓國和我國臺灣所出產的銷行額占87.5百分之百。
　　我國臺灣霸占66百分之百的世界BGA封裝基板，臺灣的全懋精確科學技術(PPT)、日子宏材料(ASEM)、亞洲南部電路(Nan Ya)、景碩科學技術(Kinsus)是世界PBGA封裝基板主要出產廠家。但臺灣PBGA封裝基板的市場，2005年比2004年有所減損，而韓國、中國大陸地區的出產這類封裝基板的數目有所增加。
　　剛性CSP封裝基板在制作的線路微細程度上要比PBGA封裝基板更小，技術困難程度更高。2005年它的市場，基本的格局是日、中國臺灣、韓三分天下，東洋封裝基板原有市場有一年一年地減損的發展方向，我國臺灣所霸占的市場在迅疾增加。2005年根以來，以在握機、數字照相機為主要終端用戶的高檔CSP封裝基板國際商品交換市場，表達出提高強有力的形勢，尤其是薄型化的CSP封裝基板更表達冒尖，日、韓、中國臺灣封裝基板廠家都不讓步市場擴張的機會，大力施行進展此類基板的出產。涵蓋東洋等覆銅板出產廠也在這種封裝基板用基板料料方面有非常大的開發、出產的投入。
　　裸芯片倒裝式封裝基板(FC-BGA、FC-PGA)到現在為止仍是東洋產品占半壁河山(2005年占52百分之百)。而到現在為止我國臺灣、韓國的同類產品的出產廠(如：亞洲南部電路板、景碩科學技術、三星電機)在這類封裝基板產品的技術上、產量上還沒有辦法與東洋的倒裝芯片的封裝基板大型出產公司(如：Ibiden、京瓷化學、新光電氣等)相對抗。銷行額占整個兒剛性封裝基板為54.1百分之百(22億美圓，2005年計數數值)，高附帶加上值的FC-BGA封裝基板、FC-PGA封裝基板，具備最大的市場進展前面的景物的封裝基板兩大品種。
　　在進展IC封裝基板方面，東洋、韓國、我國臺灣都有不一樣的優勢。東洋的大部分數封裝基板出產廠家本身就是大型封裝出產集團的分企業，因為這個它的產品在本公司集團內已形成堅強雄厚的產業鏈；在東洋封裝基板出產所認為合適而使用的原材料、設施、工藝技術都在天底下處于領先地位；它們還在新應用市場的拓寬上速度也很快。我國臺灣在半導體產業結構方面較完整、價錢低、交期快三方面表達出出產封裝基板方面的競爭優勢。韓國在進展封裝基板方面的優勢，是內需市場廣大，TFT-LCD、通信、DRAM等電子產業堅強雄厚，以資作為后盾。
　　封裝基板向更小尺寸進展
　　2006年前東洋電子安裝學會宣布了“2005年版電子安裝技術指南”，那里面對IC封裝基板的技術進展施行了預先推測。
　　現時，在剛性封裝基板中其尖端技術主要表如今剛性CSP和倒裝芯片型封裝基板中。MCP(多芯片封裝)和SiP(系統封裝)到現在為止已著手用于CSP基板中。MCP在移動電話等帶著型電子產品中獲得了認為合適而使用。而SiP多用于數字相機當中。對于CSP封裝尺寸，東洋有的封裝基板出產廠在這兩種封裝基板的大出產方面，到現在為止已經可制造3mm×3mm至16mm×16mm范圍封裝基板。他們的引腳數目在300個左右。他們在出產的BGA封裝基板尺寸，如今主流制品在20mm×20mm至27mm×27mm范圍。到現在為止小量出產的最先進的封裝基板，其導線寬(L)/導線間距(S)為30μm/30μm。隨著從今以后電路圖形的更加微細化，L/S將會在不長進展為25μm/25μm。認為合適而使用半加成法出產的L/S為15μm/15μm的封裝基板的也在開發當中。

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