1、 PCB 定義和分類

    （1） PCB 的定義

    PCB 英文全稱為 Printed Circuit Board，漢字名字為印制線路板，又叫作為印制電路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB 的雛型出處于 20 百年初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機系統，它是用金屬箔割切成線路導體，將之黏附于兩張蠟燭紙半中腰制成。真正意義上的 PCB 誕生于 20 百年 30 時代，它認為合適而使用電子印刷術制造，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來接替過去裝置電子元部件的底盤，并成功實現電子元部件之間的互相連署，起中繼傳道輸送的效用，是電子元部件的支撐體，有“電子產品之母”之稱。

    （2） PCB 的分類

    PCB 產品種類很多，可按基材材質、導電圖形層數、應用領域和終端產品等運用多種分類辦法。

    ① 以基材材質軟和性分類：

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    ② 以導電圖形層數分類：

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    ③ 以應用領域分類：通訊用板、消費電子用板、計算機用板、交通工具電子用板、軍事/航天航空用板、工業扼制用板及醫療用板等。

    ④ 以具體應用的終端產品分類：手機用板、電視機用板、音響設施用板、電子七巧板用板、相機用板、 LED 用板及醫療器械用板等。

 2、 PCB 行業的進展目前的狀況

    （1）全世界印制線路板市場目前的狀況

    ① 市場容積

    印制線路板是承載電子元部件并連署電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、交通工具電子、工業扼制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可以或缺的電子元部件，印制線路板產業的進展水準可在一定程度上反映一個國度或地區電子信息產業的進展速度與技術水平。在現時云技術、 5G 網絡建設、大數值、人工智能、共享經濟、工業 4.0、物聯網等加速衍變的大背景下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業將變成整個兒電子產業鏈中繼往開來的基礎力氣。近年來，受全世界主要電子行業領域如私人電腦、智強手機增速放緩，疊加倉儲調試等因素影響， PCB 產業顯露出來短暫調試，在經歷了 2015 年、 2016 年的蟬聯小幅下滑后， 2017 年全世界 PCB 產值還原提高情勢。2017 年全世界 PCB 產業總產值預估達 588.4 億美圓，同比提高 8.6百分之百。未來 5 年全世界 PCB 市場將維持柔和提高，物聯網、交通工具電子、工業 4.0、云里服務器、儲存設施等將變成驅動 PCB 需要提高的新方向。

    2007-2022年全世界PCB產值及提高率變動事情狀況

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    ② 市場散布

    21百年以來，隨著全世界電子信息產業從發達國度向最近興起經濟體和最近興起國度轉移，亞洲特別是中國已漸漸變成全世界最為關緊的電子信息商品生產基地。2016年中國規模以上電子信息制作業收益達12.2萬億元我國法定貨幣，同比增速為8.4百分之百。隨同著電子信息產業鏈搬遷，作為其基礎產業的 PCB 行業也隨之向中國大陸、東亞洲南部等亞洲地區集中。在2000年曾經，全世界 PCB 產值70百分之百以上散布在新大陸（主要是北美）、歐羅巴洲及東洋等地區。進入了21百年以來， PCB 產業重心不斷向亞洲地區轉移。到現在為止亞洲地區 PCB 產值已靠近全世界的90百分之百，尤以中國和東亞洲南部地區提高最快。自2006年著手，中國逾越東洋變成全世界第1大 PCB 出產國， PCB 的產量和產值均居世界第1。近年來，全世界經濟處于深度調試期， 歐、美、日等主要經濟體對世界經濟提高的幫帶效用表面化減弱，其 PCB 市場提高有限甚至于顯露出來萎縮；而中國與全世界經濟的合成一體度一天比一天增長，漸漸占領了全世界 PCB 市場的半壁河山。中國作為全世界 PCB 行業的最大出產國，占全世界 PCB 行業總產值的比例已由2008 年的 31.18百分之百升漲至 2017 年的 50.53百分之百。

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    從上表可以看出，新大陸、歐羅巴洲、東洋的PCB產值錢數和占比均大幅減退，中國大陸和亞洲其它地區（主要是韓國、中國臺灣和東亞洲南部）等地PCB行業進展較快。

    ③ 進展發展方向

    PCB 行業進展歷史年代久遠，已經歷了多少個周期，從 1980-1990 年的迅速開始走（CAGR=15.9百分之百），到 1991-2000 年的連續不斷提高（CAGR=7.1百分之百），到 2001-2010年代里經歷大撩動（CAGR=2.1百分之百），再到 2011 年起著手進入平安穩當提高時期，預計 2017-2022 年全世界 PCB 將保持 3.2百分之百的復合增速。到現在為止全世界經濟復蘇的大環境下，通訊電子行業需要相對牢穩，消費電子行業熱點頻現，同時交通工具電子、醫療器械等下游市場的新增需要著手爆發。 未來幾年全世界 PCB行業產值將連續不斷提高，到 2022 年全世界 PCB 行業產值將達到 688.1 億美圓。

2018-2022年全世界PCB電路板行業產值預先推測（億美圓）

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    預計未來五年各個國度和地區的產值提高事情狀況如下所述：單位：億美圓

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    預計未來 5 年，亞洲將接著主導全世界 PCB 市場的進展，而中國位居亞洲市場不可以不堅定的核心地位，中國大陸 PCB 行業將維持 3.7百分之百的復合提高率，預計 2022 年行業總產值將達到 356.86 億美圓。相形之下，因為群體經濟疲軟，東洋和歐羅巴洲 PCB 市場提高乏力，但全世界市場仍將維持 3.2百分之百的復合提高。在 PCB 企業“大型化、集中化”發展方向下，已較早穩固建立領先優勢的大型 PCB 企業將在未來全世界市場競爭中獲得較大優勢。

預計未來五年各個國度和地區的產值復合提高速度事情狀況

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    （2）中國印制線路板市場目前的狀況

    ① 市場容積

    “十二五”一段時間依照 2010 年美圓未變價計算，中國經濟提高對世界經濟提高的年均貢獻率達到 30.5百分之百，躍居全世界第1。近年來，中國經濟進展進入了新常態，增速較過去固然有所放緩，但仍維持了中高速提高，在世界主要經濟體中位于最前一列。縱觀二１０月１日百年以來我國 PCB 行業的進展，群體撩動發展方向與全世界 PCB 行業撩動發展方向基本相同。得到好處于 PCB 行業產能不斷向我國轉移，加之通訊電子、消費電子、計算機、交通工具電子、工業扼制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強有力需要提高的非常刺激，近兩年我國 PCB 行業增速表面化高于全世界 PCB 行業增速。至 2017 年，我國 PCB 行業產值預估達到 297.3 億美圓，同比提高 9.6百分之百。

2007-2022中國PCB產值及提高率變動事情狀況

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    ② 市場散布

    中國有著康健牢穩的內需市場和顯著的出產制作優勢， 吸引了數量多外資公司將出產重心向中國大陸轉移。 PCB產品作為基礎電子元件，其產業多環繞下游產業集中地區組成一套建設。到現在為止中國大陸約有一千五百家PCB公司，主要散布在珠三角學、長三角學和環渤海等電子行業集中度高、對基礎元件需要量大并具有令人滿意運送條件和水、電條件的地區范圍。到現在為止中國PCB產業聚落事情狀況如下所述：

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    ③ 進展發展方向

    未來五年，中國印制線路板市場在國內電子信息產業的幫帶下，仍將以高于全世界的提高率接著提高。 預計到 2022 年，中國 PCB 市場的規模將達到 356.9 億美圓。

    對未來五年中國 PCB 市場的提高事情狀況預先推測

2018-2022年中國PCB電路板行業產值預先推測（億美圓）

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3、行業主要進展發展方向

    1、 PCB 行業公司“大型化、集中化”發展方向一天一天慢慢地顯露

    就數目而言，到現在為止全世界有兩千余家PCB廠商，行業格局散布，小廠林立。與此同時，領先的PCB出產廠商“大型化、集中化” 發展方向一天一天地走向表面化。近年來，全世界主要的PCB廠商營收規模都經歷了新一輪擴大。全世界前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10.80百分之百已提高到2017年的23.09百分之百。PCB行業公司“大型化、集中化”的進展發展方向，一方面是由本行業資金需要大、技術要求高及業內競爭緊張的獨特的地方所表決，另一方面也是遭受下游終端產品更新換代加速、品牌集中度一天比一天增長的影響。隨同著生存水準及消費水準的不斷增長，終端消費者更加重視電子產品的用戶體驗認識及高新技術含量，電子產品更新換代加速，新技術、新材料、新預設的連續不斷研發及迅速轉化要求品牌廠商務必領有堅強雄厚的資金及技術開發實在的力量，同時需求具有大規模團體出產及一統供應鏈管理的有經驗，雄厚的廠商實在的力量與熱銷的優秀產品互相疊加，造成PCB下游行業的品牌集中度一天比一天增長。與之相適合，領有領先的產品預設與開發實在的力量、卓然的大量量供貨有經驗及令人滿意產質量量保障的大型PCB廠商，能力不斷滿意大型品牌客戶對供應商技術開發、質量管理控制及大量量趁早供貨的刻薄要求；而中小公司在此類競爭中則凸顯不充足，造成其與大型PCB廠商的差距一天比一天擴張。大型PCB廠商不斷積累競爭優勢、擴張打理規模、筑高行業門檻，贏利有經驗不斷加強，在競爭中將一天比一天占領主導地位，使本行業一天比一天閃現“大型化、集中化”的局面。

    2、下游應用領域進展幫帶 PCB 行業進展

    印制線路板是在通用基材上按預先規定預設形成點間連署及印制組件的印制板，其主邀功能是使各種電子零組件形成預先規定電路的連署，起到中繼傳道輸送的效用。

    PCB 的制作質量不惟直接影響電子產品的靠得住性，并且影響下游產品群體競爭力。在下游應用領域方面，通訊電子、消費電子和計算機領域已變成 PCB 三大應用領域。進入了 21 百年，私人計算機的普及幫帶了計算機領域 PCB 產品的進展，而自 2008 年以來，智強手機漸漸變成印制線路板行業進展的主要驅動力，通訊電子領域 PCB 產值占比已由 2009 年的 22.18百分之百提高至 2017 年的 30.3百分之百， 變成 PCB 應用提高最為迅速的領域。未來，隨著交通工具電子、可穿戴設施、工業扼制、醫療器械等下游領域的最近興起需要涌現， PCB 行業將迎來新的提高點。

    （1）通訊電子市場牢穩提高

    PCB 下游的通訊電子市場主要涵蓋手機、基站、路由器和交換機等產品門類。2017 年全世界通訊電子領域 PCB 產值預估達 178 億美圓，占全世界 PCB 產業總產值的 30.3百分之百，而 PCB 下游通訊電子市場電子產品產值在2017 年預估達到 5,670 億美圓，預計未來 5 年仍將維持 2.9百分之百的復合提高率。

通信市場電子產品產值（十億美圓）

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    自 2008 年以來，智強手機漸漸變成印制線路板行業進展的主要驅動力。移動互聯網時期越來越多的用戶由 PC 轉向移動終端設施， PC 的地位迅疾被移動終端代替。自 2008 年著手，隨著水果手機引領的智強手機浪潮興起，特別是2012-2014 年，智強手機進入了迅速滲透期，在全世界范圍內開啟了一個千億美圓級的廣大寬闊市場。以智強手機為代表的移動終端下游需要驅動了上一輪印制線路板

    的迅速提高。2014 年著手，智強手機市場增速著手放緩，智強手機逐層進入了存有的數量時期，二次換機需要變成拉動中高端手機的主要動力。近年來，指紋辨別、 3D Touch、大屏、雙攝等智強手機創新點不斷涌現，連續不斷非常刺激換機需要。智強手機的存有的數量市場仍蘊藏很大潛在力量，各終端廠商將不斷經過浩博產品功能、優化運用體驗認識激發消費者換機需要，強力奪市場份額。

    （2）消費電子行業景氣上升

    近年 AR（加強事實）、 VR（虛擬事實）、平板電腦、可穿戴設施頻頻變成消費電子行業熱點，疊加全世界消費升班之大發展方向，消費者漸漸從過去的事物型消費走向服務型、 質量型消費。 到現在為止， 消費電子行業正在醞釀下一個以 AI、 IoT、智能家居為代表的新藍海，創新式消費電子產品接連不斷，并將滲透消費者生存的各個方面。2017 年全世界消費電子領域 PCB 產值預估達79 億美圓，占全世界 PCB 產業總產值的 13.4百分之百，而 2017 年下游消費電子行業電子產品產值預估達到 2,570 億美圓，預計 2017 年-2022 年消費電子行業復合提高率為 4.6百分之百。

消費電子行業電子產品產值（十億美圓）

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    （3）交通工具電子幫帶車用 PCB 需要迅疾提高

    到現在為止 PCB 下游風起云涌的熱門兒行業之一為交通工具電子，在交通工具高度電子化發展方向的幫帶下，交通工具電子占比提高拉動車用 PCB 產品需要提高，車用 PCB 產值連續不斷提高，吸引好些個 PCB 廠商積極涉入該領域。隨著消費者對于交通工具功能性和安全性要求一天比一天增長，交通工具電子占整車成本的比例不斷提高。到現在為止，一輛中高階車型的 PCB 產品運用量已達約 30 片，車用 PCB 產品需要提高表面化。固然交通工具電子產品進初步學會檻相對較高，但經車廠證明后，較好的客戶黏度可以帶來牢穩的營收提高。2009 年車用 PCB 產品產值占群體 PCB 產值的 3.7百分之百，至2017 年占比顯著提高到 8.8百分之百，預估達 52 億美圓；從增速來看，車用 PCB 行業在 2017-2022 年預計復合增速達 4.1百分之百，高于行業均勻的 3.2百分之百。額外， 2017 年全世界車用電子產品產值預估達到 2,010 億美圓，預計 2017 年至 2022 年將以 5.1百分之百的年復合提高率提高，變成提高最快的 PCB 產品下游領域。

交通工具行業電子產品產值（十億美圓）

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    （4）工業、醫療領域進展可期

    工業扼制、醫療器械等市場需要涌現，涵蓋工業機器人、高端醫療設施等最近興起產品變成很多 PCB 廠商積極考求的領域。2017 年工業、醫療領域 PCB 產品產值預估達 27 億和 11 億美圓，占比作別為 4.6百分之百和 1.9百分之百，而工業、醫療行業電子產品總體產值預估達到 3,200 億美圓，預計在 2017-2022年將以 4.1百分之百的年復合提高率提高。

工業、醫療行業電子產品產值（十億美圓）

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4、 SLP 將成大型 PCB 廠商必爭之地

    技術進步提高推動智強手機等 3C 電子設施連續不斷朝玩弄化、小規?；?、舉動化方向進展，為成功實現更少空間、更迅速度、更高性能的目的，其對印制線路板的“輕、薄、短、小”要求不斷增長。尤其是隨開始機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數也隨之越來越多，務必進一步由大變小線寬線距；但傳統 HDI 受限于制程難于滿意要求，堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP 技術變成解決這一問題的定然挑選。SLP（substrate-like PCB）即高階 HDI電路板，主要運用的是半加成法技術，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制造技術，制造工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精密細致化程度及靠得住性均可滿意高端產品的需要，可施行批量化的出產。半加成法工藝適應制造 10/10-50/50μm 之間的精密細致線寬線距。作為到現在為止能夠同時滿意手機空間和信號傳道輸送要求的優化產品， SLP 的逐層量產及推廣將突破行業生活習性，一點占領先發優勢的公司有盼借此轉化的關鍵進一步擴張領先優勢， SLP 市場規模預計在近三年內將顯露出來爆發型提高。自 2017 年著手，多家知名智強手機廠商規劃在其終端產品中陸續引入 SLP。

PCB 產品鼎新發展方向

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    5、與上、下游行業之間的關涉性，上下游行業進展狀態對本行業及其進展前面的景物的影響

PCB 行業與上下游行業之間的關系如下所述圖所示：

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    1、與上游行業之間的關系

    制造 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；這個之外，為滿意下游領先品牌客戶的采集購買需要，很多事情狀況下 PCB出產公司還需求采集購買電子零件與 PCB 產品施行貼裝后銷行。在 PCB 空板原材料中，銅箔基板最為主要。銅箔基板牽涉到到玻纖紗制作行業、玻纖布紡織行業、銅箔制作行業等。玻纖布由玻纖紗紡織而成，約占銅箔基板成本的 40百分之百（厚板）和25百分之百（薄板）；銅箔占銅箔基板成本的 30百分之百（厚板）和 50百分之百（薄板）以上。銅箔基板對 PCB 的成本影響較大，盛大的 PCB 企業會與銅箔基板廠訂立長時期合約，減損原材料價錢撩動的影響?？傮w來看，銅箔基板行業集中度高，公司規模相對較大，全世界已經形成相對集中和牢穩的供應格局。

    2、與下游行業之間的關系

    PCB 的下游應用領域較為廣泛，近年來下游行業更趨多元化，產品應用遮蓋通訊電子、消費電子、計算機、交通工具電子、工業扼制、醫療器械、國防及航空航天等各個領域。本行業與下游行業的進展互相關涉、互相增進。一方面， PCB下游行業令人滿意的進展形勢為 PCB 產業的生長是穩定了基礎，下游行業對 PCB 產品的高系統集成、高性能化不斷提出更嚴明的要求，推動了 PCB 產品朝著“輕、薄、短、小”的方向演變進化升班；另一方面， PCB 行業的技術鼎新為下游行業產品的吐故納新供給了有可能性，因此進一步滿意終端市場需要?，F時， PCB 主要應用于通訊電子、消費電子及計算機等領域，其需要占 PCB群體應用市場規模的比例靠近 70百分之百。隨著云計算、大數值、物聯網、移動互聯網、人工智能等新一代信息技術迅速演變進化，硬件、軟件、服務等中心技術整體體系加速重構，正在導發電子信息產業新一輪變法，未來 PCB 產品應用領域還將進一步擴張，市場空間廣大寬闊。

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