選高頻高速PCB材料有哪些重要指標，如何選擇高頻高速板材？
　　在選擇用于高頻電路的PCB所用的基板時，要特別考察材料DK，在不同頻率下的變化特性。而對于側重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能，詳細請看！
　　一般型基板材料在頻率變化的條件下，表現出DK、DF值變化較大的規律。特別是在l MHz到l GHz的頻率內，它們的DK、DF值的變化更加明顯。例如，一般型環氧樹脂一玻纖布基的基板材料（一般型FR-4）在lMHz的頻率下的DK值為4．7，而在lGHz的頻率下的DK值變化為4.19。超過lGHz以上，它的DK值的變化趨勢于平緩。其變化趨勢是隨著頻率的增高，而變?。ǖ兓炔淮螅?，例如在l0GHz下，一般FR一4的DK值為4．15，具有高速、高頻特性的基板材料在頻率變化的情況下，DK值變化較小，自lMHz到lGHz的變化頻率下，DK多保持在0.02范圍的變化。其DK值在由低到高不同頻率條件下，略微有下降的趨向。
　　一般型基板材料的介質損失因子（DF），在受到頻率變化（特別是在高頻范圍內的變化）的影響而產生DF值的變化要比DK大。其變化規律是趨于增大，因此，在評價一種基板材料的高頻特性時，要對其考察的重點是它的DF值變化情況。具有高速高頻特性的基板材料，在高頻下變化特性方面，一般型基板材料存在著兩類明顯的不同的兩類：一類是隨著頻率的變化，它的（DF）值變化甚小。還有一類是在變化幅度上與一般型基板材料盡管相近，但它本身的（DF）值較低。

　　如何選擇高頻高速板材
　　選擇PCB板材必須在滿足設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言，設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子（大于GHz的頻率）時這板材問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損Df（Dielectricloss）會很大，可能就不適用。

　　舉例來說，10Gb/S高速數字信號是方波，它可以看作是不同頻率的正弦波信號的疊加。因此10Gb/S包含許多不同頻率信號：5Ghz的基波信號、3階15GHz、5階25GHz、7階35GHz信號等。保持數字信號的完整性以及上下沿的陡峭程度和射頻微波（數字信號的高頻諧波部分達到了微波頻段）的低損耗低失真傳輸一樣。因此，在諸多方面，高速數字電路PCB選材和射頻微波電路的需求類似。

　　在實際的工程操作中，高頻板材的選擇看似簡單但需要考慮的因素還是非常多的，通過本文的介紹，作為PCB設計工程師或者高速項目負責人，對板材的特性及選擇有一定的了解。了解板材電性能、熱性能、可靠性等。并合理使用層疊，設計出一塊可靠性高、加工性好的產品，各種因素的考量達到最佳化。

　　下面將分別介紹，選擇合適的板材主要考慮因素：
　　1、可制造性：
　　比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級;
　　2、與產品匹配的各種性能（電氣、性能穩定性等）：
　　低損耗，穩定的Dk/Df參數，低色散，隨頻率及環境變化系數小，材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?，如果走線較長，考慮低粗糙度銅箔。另外一點，高速電路的設計前期都需要仿真，仿真結果是設計的參考標準?！芭d森科技-安捷倫（高速/射頻）聯合實驗室”解決了仿真結果和測試不一致的業績難題，做過大量的仿真和實際測試閉環驗證，通過獨有方法能做到仿真和實測一致。

　　3、材料的可及時獲得性：
　　很多高頻板材采購周期非常長，甚至2-3個月;除常規高頻板材RO4350有庫存，很多高頻板都需要客戶提供。因此，高頻板材需要和廠家提前溝通好，盡早備料;
　　4、成本因素Cost：
　　看產品的價格敏感程度，是消費類產品，還是通訊、醫療、工業、軍工類的應用;
　　5、法律法規的適用性等：
　　要與不同國家環保法規相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。
　　以上各個因素中，高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板材將適合10Gb/S的數字電路;具有更低損耗的板材適用25Gb/s的數字電路;具有超低損耗板材將適應更快的高速數字電路，其速率可以為50Gb/s或者更高。
　　從材料Df看：
　　Df介于0.01～0.005電路板材適合上限為10Gb/S數字電路;
　　Df介于0.005～0.003電路板材適合上限為25Gb/S數字電路;
　　Df不超過0.0015的電路板材適合50Gb/S甚至更高速數字電路。
　　加工方法：
　　1.開料：必須保留保護膜開料，防止劃傷、壓痕
　　2.鉆孔：
　　2.1用全新鉆咀（標準130），一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi
　　2.2鋁片為蓋板，然后用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊
　　2.3鉆后用風槍把孔內粉塵吹出
　　2.4用最穩定的鉆機，鉆孔參數（基本上是孔越小，鉆速要快，Chip load越小，回速越小）
　　3.孔處理
　　等離子處理或者鈉萘活化處理利于孔金屬化
　　4.PTH沉銅
　　4.1微蝕后（已微蝕率20微英寸控制），在PTH拉從除油缸開始進板
　　4.2如有需要，便過第二次PTH，只需從預計？缸開始進板
　　5.阻焊
　　5.1前處理：采用酸性洗板，不能用機械磨板
　　5.2前處理后焗板（90℃，30min），刷綠油固化
　　5.3分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時間各30min（如有發現基材面甩油，可以返工：把綠油洗掉，重新活化處理）
　　6.鑼板
　　將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊：如圖：

　　以上綜述了如何選擇高速板材以及設計注意事項，實際中應用還得根據具體案例具體分析。iPCB是一家國內外知名高端pcb板廠家，專業生產高精密FPC線路板和PCB電路板，混壓、高頻PCB打樣及批量生產，自主研發的專利系統PCB價格可在線自助查詢，如果有pcb相關不懂的知識，可以咨詢iPCB。