初涉FPC SMT生產不知道該注意些什么，FPC的SMT工藝不是很了解，iPCB給你干貨！

　　在消費類電子產品追求小型化的趨勢下，FPC的應用越來越廣泛，FPC的SMT工藝有不同于傳統PCB的特點，本文描述了FPC SMT生產中關于FPC的一些工序及工藝要點，能對初涉FPC SMT生產的讀者有所幫助。
　　PCB（Printed Circuit Board）是印刷電路板，簡稱硬板。FPC（Flexible Printed Circuit）是軟性電路板，又稱柔性電路板或撓性電路板，簡稱軟板。電子產品小型化是必然發展趨勢，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SWMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的，FPC在計算器、手機、數碼相機、數碼攝像機等數碼產品上得到了普遍應用，在FPC上進行SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一。
　　FPC表面SMT的工藝要求與傳統硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。下面就FPC SMT生產中關于FPC的一些工序的工藝要點分別詳述。

　　一.FPC的預處理
　　FPC板子較柔軟，出廠時一般不是真空包裝，在運輸和存儲過程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，FPC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。
　　預烘烤條件一般為溫度80-100℃時間4-8小時，特殊情況下，可以將溫度調高至125℃以上，但需相應縮短烘烤時間。烘烤前，一定要先作小樣試驗，以確定FPC是否可以承受設定的烘烤溫度，也可以向FPC制造商咨詢合適的烘烤條件。烘烤時，FPC堆疊不能太多，10-20PNL比較合適，有些FPC制造商會在每PL之間放一張紙片進行隔離，需確認這張隔離用的紙片是否能承受設定的烘烤溫度，如果不能需將隔離紙片抽掉以后，再進行烘烤。烘烤后的FPC應該沒有明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線。

　　二.專用載板的制作
　　根據電路板的CAD文件，讀取FPC的孔定位數據，來制造高精度FPC定位模板和專用載板，使定位模板上定位銷的直徑和載板上的定位孔、FPC上定位孔的孔徑相匹配。很多FPC因為要保護部分線路或是設計上的原因并不是同一個厚度的，有的地方厚而有的地方要薄點，有的還有加強金屬板，所以載板和FPC的結合處需要按實際情況進行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和貼裝時保證FPC是平整的。載板的材質要求輕薄、高強度、吸熱少、散熱快，且經過多次熱沖擊后翹曲變形小。常用的載板材料有合成石、鋁板、硅膠板、特種耐高溫磁化鋼板等。
　　普通載板：普通載板設計方便，打樣快捷。常用的普通載板材料為工程塑料（合成石）、鋁板等，工程塑料載板壽命有3000-7000次，操作性方便，穩定性較好，不易吸熱，不燙手，價格是鋁板的5倍以上。
　　鋁質載板吸散熱快，內外無溫差，變形可簡單修復，價格便宜、壽命長，主要缺點是燙手，要使用隔熱手套取送。
　　硅膠板：該材料具有自粘性，FPC直接粘在上面，不用膠帶，而且取下也較容易，沒有殘膠，又耐高溫。硅膠板在使用過程中，采用化學過程，硅膠材料在使用過程中會老化粘性下降，使用期間未清潔時粘性也會下降，壽命較短，最多1000-2000次，價格也比較高。
　　磁性治具：特種耐高溫（350℃）鋼片加強磁化性能處理，保證回流焊過程中“永磁”，彈性好，平整度好，高溫不變形。因為加強磁化性能處理的鋼片已經把FPC表面壓緊壓平，FPC在回流焊接時就避免被回流焊風吹起所焊接不良，保證焊接質量穩定，提高成品率。只要不是人為破壞和事故破壞可以永久使用，壽命長。磁性治具同時對FPC進行隔熱保護，取板時不會對FPC產生任何破壞。但磁性治具設計復雜，單價高，大批量生產時才具成本優勢。

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