PCB電路板的外表處置工藝涵蓋：抗氧氣化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指頭，鎳鈀金OSP等。
那里面沉金與鍍金是PCB電路板常常運用的工藝，很多工程師都沒有辦法準確區別兩者的不一樣，那末今日采編給大家總結概括一下子兩者的差別。

 
啥子是鍍金？

我們所謂整板鍍金，普通指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區別(普通硬金是用于金手指頭的)。

原理是將鎳和金(俗稱金鹽)融化于化學藥水兒中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層。

電鎳金因鍍層硬度高，耐磨耗，不易氧氣化的長處在電子產品中獲得廣泛的應用。

啥子是沉金?沉金是經過化學氧氣化恢復反響的辦法生成一層鍍層，普通厚度較厚，是化學鎳金金層淤積辦法的一種，可以達到較厚的金層。

 沉金電路板與鍍金電路板的差別

1.普通沉金電路板對于金的厚度比鍍金厚眾多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看外表客戶更滿足沉金。 這二者所形成的結晶體結構不同。

2.因為沉金與鍍金所形成的結晶體結構不同，沉金較鍍金來說更容易燒焊，不會導致燒焊不好，引動客戶投訴。同時也正由于沉金比鍍金軟，所以金手指電路板普通選鍍金，硬耐磨。

3.沉金電路板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳道輸送是在銅層不會對信號有影響。

4.沉金較鍍金來說結晶體結構更細致精密，不易產成氧氣化。

5.隨著布線越來越密，線寬、間距已經到達3-4MIL。鍍金則容易萌生金絲短路。沉金電路板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6.沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的接合更堅固。工程在作償還時不會對間距萌生影響。

7.普通用于相對要求較高的扳手，平整度要好，普通就認為合適而使用沉金，沉金普通不會顯露出來組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用生存的年限與鍍金板同樣好。

8.如今市面兒上金價極其昂貴，為了節約成本眾多出產商已經不愿意出產鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價錢上的確便宜不少。

9.沉金板與化金板是同一種工藝產品，電金板與閃金板也是同一種工藝產品，實際上只是PCB業界內不一樣人海的不一樣叫法罷了，沉金板與電金板多見于大陸同行人稱，而化金板與閃金板多見于臺灣同行人稱。

10.沉金板/化金板普通比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的成長是認為合適而使用化學淤積的形式鍍上的。

11.金電金板/閃金板普通比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的成長是認為合適而使用直流電鍍的形式鍍上的。