1高頻（高速射頻）多層PCB粘結片目前的狀況及展望

現代通訊業的飛速進展，為高頻覆銅板的制作迎來了前所未有的大市場。作為高頻覆銅板制作的基礎材料之一的粘結片材料，其材料構成及有關性能指標，表決了其預設最后產品質性格能指標的成功實現及可加工性。

鑒于高頻類聚四氟乙烯媒介覆銅板的預設使用越來越多，尤其是近年來對聚四氟乙烯媒介高頻多層板預設需要的一天比一天提高，給廣大印制板制作公司，帶來了前所未有的機會與挑戰。同時，對于基礎原材料的高頻覆銅板制作提出了更高的性能指標要求。

家喻戶曉，對于聚四氟乙烯高頻基板料料而言，粘結片材料的性能指標及可加工性，表決了高頻覆銅板的使用領域。這個之外，高頻印制板的多層化制作技術，在集中解決高頻多層印制基板制作技術中的特別的性質阻抗扼制技術往后，挑選何種粘結片材料整體體系，成功實現高頻板的多層化制作，變成每位預設師及工藝擔任職務的人務必面臨的棘手問題。

2 粘結片材料的目前的狀況

縱觀整個兒高頻覆銅板產業進展歷史，粘結片材料的吐故納新，是在滿意覆銅板性能指標的要求下，逐層走進新時期的。

從粘結片材料所挑選的天然樹脂整體體系來分，總計存在兩種粘結片標準樣式。其一，為熱范性天然樹脂整體體系粘結片材料；其二，是熱固性天然樹脂粘結片材料。

2 .1 熱范性薄膜粘結材料

對于高頻覆銅板的市場需要而言，二十年初，處于單雙面高頻板的制作階段。隨著現代通訊技術的飛速進展，越來越多的高頻覆銅板料料，面臨預設及加工的多層化技術進展發展方向，粘結片材料的關緊性凸顯。

回溯高頻多層板萌生、進展的整個兒過程中，熱范性薄膜粘結材料，不管從預設選型、仍然射頻多層板的加工，都會是一個不賴的挑選。

一般，在排板制程中，交錯安放薄膜，來成功實現多層扮裝夾。那里面，往往不為許多人意識但需求關心注視的是，對于被選用的熱范性薄膜粘結材料，務必滿意層遏抑程中的加熱過程。換句話說，該種熱范性薄膜粘結材料的熔點，需低于高頻覆銅板媒介板—聚四氟乙烯天然樹脂的熔點327℃（6200F）。

隨著層壓溫度的升高，超過熱范性薄膜的熔點，粘結合膜著手流動，在層壓設施給予于裝夾板上平均完全一樣的壓力幫忙下，被補充到待粘結層外表的銅層線路之間。

一般，熱范性薄膜粘結材料，依照層壓溫度的高低，大概分為兩大類型。

（1）220℃層壓溫度扼制

此類較低溫度熱范性薄膜粘結材料的使用，首推羅杰斯企業的3001（該產品層壓溫升扼制表示意思，參看圖1）。

在滾滾年月長河中，與之相仿的熱范性薄膜粘結材料，尚有nelco 企業、arlon 企業的光榮的名譽產品FV6700 薄膜（該產品層壓溫升扼制表示意思，參看圖2）和Cuclad 6700 薄膜（該產品層壓溫升扼制表示意思，參看圖3）粘結材料面向市場，為各自客戶供給多層化粘結。

（2）290℃層壓溫度扼制
有別于上面所說的較低溫度粘結材料，尚有一種較高層壓溫度的熱范性薄膜粘結材料被廣泛運用，也即是杜邦企業的光榮的名譽產品—Cuclad6700。

FEP 粘結材料（該產品層壓溫升扼制表示意思，參看圖4）。怎么樣挑選，每常倚賴于隨即多層線路板加工的工藝路線，涵蓋所經歷的熱過程、粘結所用薄膜的熔點、靠得住性需要等。當然了，多層印制板的制程有經驗，也是需求考慮的一個方面。

2 .2 熱固性粘結材料（半固化片）
第二種粘結辦法，需求選用熱固性粘結材料（俗稱半固化片）。裝夾補充有該熱固性半固化片材料的待壓多層板，定位裝夾，隨即行手續升溫操作。
熱固性半固化片往往具備較低的粘結溫度，低于高頻覆銅板聚四氟乙烯芯板媒介材料的熔點327度。

隨著層壓溫度的漸漸升高，半固化片天然樹脂會隨之流動，借助于附帶加上在多層待壓板上平均完全一樣的壓力下， 補充于銅線路圖形之間。

對于傳統FR- 4 覆銅板媒介材料與高頻覆銅板聚四氟乙烯媒介層壓板施行粘結的多層混壓土地板結構，依據經驗，一般可選用環氧氣天然樹脂類半固化片材料。不過，挑選環氧氣天然樹脂半固化片刻，應該謹慎認真思索問題其對電性能所導致的影響。此類高頻覆銅板用熱固性半固化片材料，羅杰斯的傳統優勢材料中，有RO4450B（該產品層壓溫升扼制表示意思見圖5）。

額外，雅龍企業以前市場占用率較高的25N 半固化片（該產品層壓溫升扼制表示意思，參看圖6） 粘結材料，也為業界同仁們廣泛使用，取得了較好的市場收入。

當然，作為傳統高頻覆銅板聚四氟乙烯媒介基板制作公司的泰康利企業，也有其與眾不同的半固化片粘結材料FasrRise 28（該產品層壓溫升扼制表示意思，見圖7）活躍于高頻覆銅板、以及高頻多層板制作領域。

3 高頻覆銅板及高頻多層板進展簡歷

3 .1 上百年七十時代

（1）主要集中于微帶線結構的預設和加工；

（2）還是是最多認為合適而使用的射頻/ 微波印制板預設；

（3）便于加工，且成本低；

（4）針對于軍事用場的三平板傳道輸送線射頻多層結構顯露出來；

（5）沒有好的粘結材料；

（6）存在根本欠缺（冷變型或氣隙）。

3 .2 上百年八十時代

粘結材料陸續顯露出來，參看下表1 所示；

（1）熱范性薄膜；

（2）相對低的熔融溫度；

（3）對于順著次序層壓效果不佳；

（4）FEP 熔融溫度較高，存在遏抑艱難。

3 .3 上百年九十時代

（1）帶有粘結薄膜的帶狀線結構顯露出來；

（2）射頻媒介居外側的多層化結構；

（3）當今時期還是常見。

3 .4 上百年九十時代后期

（1）混合媒介多層土地板結構顯露出來；

（2）混合媒介：聚四氟乙烯+FR4 還是碳氫聚合物+FR4；

（3）往往僅有微帶線在外表（L1）；

（4）非均衡結構，翹曲問題、造價極其昂貴。

3 .5 本百年初

（1）混合媒介多層結構；

（2）包括高頻媒介層的多層板；

（3）微帶線于第1層、帶狀線于第二層結構。

3 .6 從2005 年著手

（1）單片多層土地板結構和銅箔多層土地板結構并行；

（2）純高頻媒介層的多層土地板結構；

（3）微帶線和帶狀線結構預設皆可能；

（4）沒有凹凸結構變成事實。

4 粘結片材料的需要展望

隨著飛速進展的通訊業及交通工具電子產品準入標準， 預設及可加工性需要的一天比一天十分急切，對現存粘結片材料性能不充足的不滿意情緒越來越凸顯。其一，涉及到高質量高頻覆銅板的性能指標成功實現；其二，直接影響高頻覆銅板的多層化預設及加工的成功實現。

簡單來說，縱觀全世界高頻覆銅板公司，粘結片材料地位雖被莫大看得起，但到現在為止尚純聚四氟乙烯媒介高頻覆銅板的多層化及高靠得住性金屬化孔預設和制作。從材料學相仿相容的概念動身，假如想取得特別好的層間粘結， 針對于高頻純聚四氟乙烯覆銅板料料，優先挑選熱范性粘結材料。不過，對于多次層壓預設及加工來說，熱固性天然樹脂半固化片則變成務必，否則，多層化預設及加工就沒有辦法成功實現。

作為世界一流的高頻覆銅板公司，羅杰斯企業的最新粘結片材料，2929 Bondply （該產品層壓溫升扼制表示意思，見圖8）可以稱作一流。不過，一方面，其特別好的盲孔補充性能，卻給高頻預設之開窗戶加工，帶來了阻膠困難的問題；另一方面， 該型粘結片材料， 歸屬“MASSLAM”標準樣式滿意大規模工業化加工，對于銷子定位的多層化加工，存在可加工性非常不好的困難的問題。

回溯過往，曾記否有一家Gore 企業的光榮的名譽產品—SpeedBoard C，給廣大印制板產業擔任職務的人帶來了福音。其不止可用于對FR- 4 覆銅板與高頻聚四氟乙烯覆銅板，成功實現混合媒介的多層化堅固粘結，并且，對于聚四氟乙烯媒介覆銅板的多層化，也一樣具備相當優勢。該材料的層壓溫升扼制見圖9、圖10。

為此，期望業界能更多關心注視于覆銅板有關粘結材料的開發，為廣大高頻微波媒介基板的多層化制作，是穩定堅實的基礎。

5 總結語

隨著5G 基站建設的來臨，“有源板塊上塔”、高抗氧氣化性基板需要、高多層高頻板制作，給廣大預設和制作公司，帶來了全新的挑戰。

各類通訊用高頻印制板，特別是聚四氟乙烯類媒介材料的使用，在原有對印制板之單、雙面制作要求的基礎上，越來越向高頻多層化電路板制作方向邁進。這種高頻多層印制線路板有別于傳統意義上的多層印制板，因為其層遏抑作之特別性，對層間重合精密度、圖形制造精密度、層間媒介層厚度完全一樣性、鍍層平均性及涂覆類型、以及層間接合力，提出了更為刻薄的要求。
首當其沖，有關有識之士碰到的棘手困難的問題，就是高頻覆銅板制作公司，對于高靠得住性、高優容性、可加工性粘結片材料的配搭供應，給高頻高靠得住性高多層印制線路板的制作，供給管用針對性粘結片材料想到制作指南支持。

面臨到現在為止各種新材料、新工藝的顯露出來，五花八門的問題也在不斷考驗著在業者的智慧和有經驗，不過，對于聚四氟乙烯媒介高頻覆銅板的多層化成功實現而言，其所用粘結片材料多項制作品質及靠得住性的關心注視，始末應當是我們決策的主要根據。