一、簡介

PCB線路板（印制線路板），又叫作印刷電路板、印刷線路板，略稱印制板，英文略稱PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來接替過去裝置電子元部件的底盤，并成功實現電子元部件之間的互相連署。因為這種板是認為合適而使用電子印刷術制造的，故被稱為“印刷電路板”。習性稱“印制電路板”為“印制線路”是不確切的，由于在印制板上并沒有“印制元件”而僅有布線。

二、基本組成

到現在為止的電路板，主要由以下組成：

1，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導通的工具，在預設上會額外預設大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2，介電層(Dielectric)：用來維持線路及各層之間的絕緣性，也稱為基材。

3，孔(Through hole / via)：導通孔可使兩層級以上的線路你我導通，較大的導通孔則做為零件插件用，額外有非導通孔(nPTH)一般用來作為外表貼裝定位，組裝時固定螺釘用。

4，防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask)：并非所有的銅面都要吃錫上零件，因為這個非吃錫的地區范圍，會印一層隔絕銅面吃錫的事物(一般為環氧氣天然樹脂)，防止非吃錫的線路間短路。依據不一樣的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5，絲印（Legend /馬克ing/Silk screen)：此為非不可缺少之構成，主要的功能是在電路板上示明各零件的名字、位置框，便捷組裝后維修及辨認用。

6，外表處置(Surface Finish)：因為銅面在普通背景中，很容易氧氣化，造成沒有辦法上錫(焊錫性不好)，因為這個會在要吃錫的銅面向上行盡力照顧。盡力照顧的形式有噴錫(HASL)、化金(ENIG)、化銀(Immersion Silver)、化錫(Immersion Tin)、有機保焊藥(OSP)，辦法各有優欠缺，統稱為外表處置。

三、進展簡史

在印制線路板顯露出來之前，電子元件之間的互連都是有賴電線直鄰接署而組成完整的線路。如今，電路面粉和水發酵制成的食品板只是作為管用的實驗工具而存在，而印制線路板在電子工業中已經成了占領了完全統治的地位。

20百年初，許多人為了簡化電子機器的制造，減損電子零件間的配線，減低制造成本等，于是著手鉆研以印刷的形式代替配線的辦法。三十年代里，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。

最成功的是1925年，美國的 Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的形式，成功樹立導體作配線。

直到1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國刊發了箔膜技術，他在一個無線電收音機裝置內認為合適而使用了印刷電路板；而在東洋，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線辦法(特許119384號)”成功提出請求專利。而兩者中 Paul Eisler 的辦法與現今的印制線路板最為相仿，這類作法稱為減去法，是把不必的金屬去掉除掉；而Charles Ducas、宮本喜之助的作法是只加上所需的配線，稱為加成法。固然這么，但由于當初的電子零件發卡路里大，兩者的基板也難于合適運用，致使未有正式的運用，然而也使印刷電路技術更進一步。

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制造近接引信。

1943年，美國人將該技術數量多運用于軍用無線電收音機內。

1947年，環氧氣天然樹脂著手用作制作基板。同時NBS著手研討以印刷電路技術形成線圈、容電器、電阻器等制作技術。

1948年，美國正式許可這個創造用于經濟活動用場。

20百年50時代起，發卡路里較低的結晶體管數量多代替了電子管的地位，印刷電路版技術才著手被廣泛認為合適而使用。而當初以腐刻箔膜技術為主流。

1950年，東洋運用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛天然樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。

1951年，聚酰亞胺的顯露出來，便天然樹脂的耐熱性再進一步，也制作了聚亞酰胺基板。

1953年，摩托ola研發出電鍍貫形成空洞法的雙面板。這辦法也應用到后期的多層電路板上。

印制線路板廣泛被運用10年后的60時代，其技術也一天比一天成熟。而自打摩托ola的雙面板面世，多層印制線路板著手顯露出來，使配線與基板平面或物體表面的大小之比更為增長。

1960年，V. Dahlgreen 以印有電路的金屬箔膜貼在熱可范性的塑膠中，造出軟性印制線路板。

1961年，美國的 Hazeltine Corporation 參照了電鍍貫形成空洞法，制造出多層電路板。

1967年，刊發了增層法之一的“Plated-up technology”。

1969年，FD-R以聚酰亞胺制作了軟性印制線路板。

1979年，Pactel刊發了增層法之一的“Pactel法”。

1984年，NTT研發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。

1988年，西門子企業研發了Microwiring Substrate的增層印制線路板。

1990年，IBM研發了“外表增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印制線路板。

1995年，松下電器研發了ALIVH的增層印制線路板。

1996年，東芝研發了Bit的增層印制線路板。

就在很多的增層印制線路板方案被提出的1990時代末年，增層印制線路板也正式數量多地被實用化，直到如今。

四、關鍵性

它是關緊的電子器件，是電子元部件的支撐體。

印刷電路板并非普通終端產品，在名字的定義上略為沒秩序。

例如：私人電腦用的母板，稱為主板，而不可以直接稱為電路板，固然主機板中有電路板的存在，不過并不一，因為這個評估產業時兩者相關發語辭不得相同。

再比如：由于有集成電路零件裝載在電路板上，故而新聞電視臺稱他為IC板，但本質上他也不等于同于印刷電路板。我們一般說的印刷電路板是指裸板——即沒有上元部件的電路板。

五、分類

依據PCB印刷線路板電路層數分類：PCB印刷線路板分為單面電路板、雙面電路板和多層電路板。常見的多層板普通為4層電路板或6層電路板，復雜的多層電路板可達幾十層。

PCB電路板有以下三種主要的區分清楚類型：

1，單面電路板

單面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在那里面一面，導線則集中在另一面上。由于導線只顯露出來在那里面一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。由于單面板在預設線路上有很多嚴明的限止(由于只有一面，布線間不可以交錯而務必繞獨自的途徑)，所以只有早期的電路才運用這類的扳手。

2，雙面電路板

雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線，然而要用上兩面的導線，一定要在兩面間有合適的電路連署才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，飽含或涂上金屬的孔眼，它可以與兩面的導線銜接接。由于雙面板的平面或物體表面的大小比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中由于布線交叉的不容易解決的地方(可以經過過孔導通到另一面)，它更適應用在比單面板更復雜的電路上。

3，多層電路板

多層電路板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的平面或物體表面的大小，多層電路板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，經過定位系統及絕緣粘結材料交替在一塊兒且導電圖形按預設要求施行互連的印刷線路板就變成四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

扳手的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特別事情狀況下會參加空層來扼制板厚，一般層數都是雙數，況且里面含有最外側的兩層。大多的主機板都是4到8層的結構，然而技術理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大部分運用相當多層的主機板，然而由于這類計算機已經可以用很多平常的計算機的集群接替，超多層板已經逐漸不被運用了。由于PCB中的各層都緊急的接合，普通不太容易看出實際數量，然而假如仔細仔細查看主機板，仍然可以見得。

六、拼板規范

1，電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；假如需求半自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

2，電路板外形盡力靠近正方，引薦認為合適而使用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板。

3，電路板拼板的外框（夾持邊）應認為合適而使用閉環預設，保證PCB拼板固定在夾具上往后不會變型。

4，小板之間的核心距扼制在75mm～145mm之間。

5，電路板拼板外框與內里小板、小板與小板之間的連署點附最近不得大的部件或伸出的部件，且元部件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保障割切刃具正常運行。

6，在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保障在上下板過程中不會斷開；孔徑及位置精密度要高，孔壁光溜無毛刺。

7，電路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不準許布線還是貼片。

8，用于電路板的整板定位和用于細間距部件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼成版面電路板的定位基準符號應成對運用，安置于定位要素的對角處。

9，設置基準定位點時，一般在定位點的四周圍留出比其大1.5 mm的沒有阻礙焊區

七、外觀

裸板（板上沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。扳手本身的基板是由絕緣隔熱、不易屈曲的材質所制造成。在外表可以看見的纖小線路材料是銅箔，原本銅箔是遮蓋在整個兒扳手上的，而在制作過程中部份被腐刻處置掉，遺留的部份就成為網狀的纖小線路了。這些個線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來供給PCB上零件的電路連署。

一般PCB的顏色都是綠顏色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防備保護層，可以盡力照顧銅線，也避免波峰焊時導致的短路，并節約焊錫的用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。一般在這上頭會印上書契與符號（大部分是白的顏色的），以標明出各零件在扳手上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在制成最后產品時，其上會安裝集成電路、電結晶體、二極管、不主動元件（如電阻、電容、連署器等）及其它五花八門的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

八、主要長處

認為合適而使用印制板的主要長處是：

1，因為圖形具備重復性（重演性）和完全一樣性，減損了布線和裝配的差失，節約了設施的維修、調整和查緝時間；

2，預設上可以標準化，利于互相交換；

3，布線疏密程度高、大小小、重量輕，利于電子設施的小規模化；

4，利于機械化、半自動化出產，增長了勞動出產率并減低了電子設施的造價。

5，FPC軟性板的耐彎折性、精確性更好的應到高精確攝譜儀上（如照相機、手機、攝像機等）。

九、市場目前的狀況

近十幾年來，我國印制線路板制作行業進展迅疾，總產值、總產量雙雙位居世界第1。因為電子產品日朔月異，價錢戰變更了供應鏈的結構，中國兼具產業散布、成本和市場優勢，已經變成全世界最關緊的印制線路板出產基地。

印制線路板從單層進展到雙面電路板、多層電路板和撓性電路板，并不停地向高精密度、高疏密程度和高靠得住性方向進展。不斷由大變小大小、減損成本、增長性能，要得印制線路板在未來電子產品的進展過程中，還是維持堅強雄厚的生氣。

未來印制線路板出產制作技術進展發展方向是在性能上向高疏密程度、高精密度、細孔徑、細導線、小間距、高靠得住、多層化、高速傳道輸送、輕量、薄型方向進展。

《中國印制線路板制作行業市場前瞻與投資戰略規區分清楚析報告陳述前瞻》調查數值顯露，2010年中國規模以上印制線路板出產公司總計908家，資產共計2161.76 億元；成功實現銷行收益2257.96 億元，同比提高29.16百分之百；取得利潤總數94.03 億元，同比提高50.08百分之百。

十、預設

印制線路板的預設是以電路原理圖為依據，成功實現電路預設者所需求的功能。印制線路板的預設主要指版圖預設，需求思索問題外部連署的布局、內里電子元件的優化布局、金屬串線和通孔的優化布局、電磁盡力照顧、熱耗散等各種因素。優秀的版圖預設可以節省生產資本，達到令人滿意的電路性能和散熱性能。簡單的版圖預設可以用手工成功實現，復雜的版圖預設需求借助計算機匡助預設（CAD）成功實現。

1，地線預設

在電子設施中的線路板、電路板、PCB板上，接地是扼制干擾的關緊辦法。如能將接地和屏蔽準確接合起來運用，可解決大多干擾問題。電子設施中地線結構大概有系統地、機殼地（屏蔽地）、數碼地（思維規律地）和仿真地等。在地線預設中應注意以下幾點：

(1) 準確挑選單點接地與多點接地
低頻電路中，信號的辦公頻率小于1MHz，它的布線和部件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，故而應認為合適而使用一點兒接地。當信號辦公頻率大于10MHz時，地線阻抗變得非常大，此時應盡力減低地線阻抗，應認為合適而使用就近多點接地。當辦公頻率在1～10MHz時，假如認為合適而使用一點兒接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應認為合適而使用多點接地法。

(2) 將數碼電路與仿真電路分開

電路板上既有高速思維規律電路，又有線性電路，應使他們盡力分開，而兩者的地線不要相混，作別與電源端地線銜接。要盡力加大線性電路的接地平面或物體表面的大小。

(3) 盡力加粗接地線

若接地線很細，接地電位則隨電流的變動而變動，以致電子設施的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變差。因為這個應將接地線盡力加粗，使它能經過三倍于印制線路板的準許電流。如可能，接地線的寬度應大于3mm。

(4) 將接地線構成死循環路
預設只由數碼電路組成的印制線路板的地線系統時，將接地線做成死循環路可以表面化的增長抗噪聲有經驗。其端由在于：印制線路板上有眾多集成電路組件，特別遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細的限止，會在地結上萌生較大的電位差，引動抗噪聲有經驗減退，若將接地結構成環路，則會由大變小電位差值，增長電子設施的抗噪聲有經驗。

2，高速多層

在電子產品趨于多功能復雜化的前題下，集成電路元件的接點距離隨之由大變小，信號傳遞的速度則相對增長，隨之而來的是接線數目的增長、點間配線的長度部分性縮減，這些個就需求應用高疏密程度線路配備布置及微孔技術來得到目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其得到的艱難，故而電路板會走向多層化，又因為訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為預設的務必手眼，這些個都促推多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加存在廣泛。

對于高速化訊號的電性要求，電路板務必供給具備交流電特別的性質的阻抗扼制、高頻傳道輸送有經驗、減低不不可缺少的輻射（EMI）等。認為合適而使用Stripline、Microstrip的結構，多層化就變成不可缺少的預設。為降低訊號傳遞的質量問題，會認為合適而使用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為合適電子元件構裝的小規模化及陣列化，電路板也不斷的增長疏密程度以因應需要。BGA (BallGrid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct ChipAttachment)等組零件組裝形式的顯露出來，更促推印刷電路板推向前所未有的高疏密程度境界。

凡直徑小于150um以下的孔從業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以增長組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小規模化也有其不可缺少性。

對于這類結構的電路板產品，業界以前有過多個不一樣的名字來人稱這么的電路板。例如：歐美業者以前由于制造的手續是認為合適而使用序列式的構造形式，因為這個將這類的產品稱為SBU （Sequence Build UpProcess），普通移譯為“序列式增層法”。至于東洋業者，則由于這類的產品所制造出來的孔結構比過去的孔都要小眾多，因為這個稱這類產品的制造技術為MVP （Micro Via Process），普通移譯為“微孔制程”。也有人由于傳統的多層板被稱為MLB (Multilayer Board)，因為這個人稱這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board)，普通移譯為“增層式多層板”。

十一、制作

1，拼成版面

PCB預設完成由于PCB板形太小，不可以滿意出產工藝要求，還是一個產品由幾塊PCB組成，這么就需求把多少小板拼成一個平面或物體表面的大小合乎出產要求的大板，還是將一個產品所用的多個PCB拼在一塊兒而易于出產安裝。前者大致相似于郵花板，它既能夠滿意PCB出產工藝條件也易于元部件安裝，運用時再分開，非常便捷；后者是將一個產品的多少套PCB板拼裝在一塊兒，這么易于出產，也易于對一個產品齊套，顯明。

2，數值生成

PCB板出產的基礎是菲林底片。早期制造菲林底片時，需求先制造出菲林底圖，而后再利用底圖施行照像或翻版。底圖的精密度務必與印制板所要求的完全一樣，況且應當思索問題對出產工藝導致的偏差施行償還。底圖可由客戶供給也可由出產廠家制造，但雙邊應密十分符合作和協商，使之既能滿意用戶要求，又能適合出產條件。在用戶供給底圖的事情狀況下，廠家應檢查驗看并許可底圖，用戶可以核定并許可原版或第1塊印制板產品。底圖制造辦法有手工畫出、貼圖和CAD制圖。隨著計算機技術的進展，印制板CAD技術獲得莫大的進步提高，印制板出產工藝水準也不斷向多層，細導線，孔眼徑，高疏密程度方向迅疾增長，原有的菲林制版工藝已沒有辦法滿意印制板的預設需求，于是顯露出來了光繪技術。運用光繪機可以直接將CAD預設的PCB圖形數值文件送入光繪機的計算機系統，扼制光繪機利用光線直接在底版上畫出圖形。而后通過顯影、定影獲得菲林底片。運用光繪技術制造的印制板菲林底片，速度快、精密度高、品質好，并且防止了在人工貼圖或畫出底圖時有可能顯露出來的人為不正確，大大增長了辦公速率，縮減了印制板的出產周期。激光光繪機，在很短的時間內就能完成以往多人長時間能力完成的辦公，并且其畫出的細導線、高疏密程度底片也是人工操作沒有辦法比擬的。依照激光光繪機的結構不一樣，可以分為平板式、內滾桶式（Internal Drum）和外滾桶式（External Drum）。光繪機運用的標準數值款式是Gerber-RS274款式，也是印制板預設出產行業的標準數值款式。Gerber款式的起名稱援用自光繪機預設出產的前驅者——美國Gerber企業。光繪圖數值的萌生，是將CAD軟件萌生的設統計據轉化稱為光繪數值（多為Gerber數值），通過CAM系統施行改正、編輯，完成光繪預處置（拼成版面、鏡像等），使之達到印制板出產工藝的要求。而后將處置完的數值送入光繪機，由光繪機的光柵（Raster）圖象數值處置器改換變成光柵數值，此光柵數值經過高倍迅速壓縮恢復算法送出至激光光繪機，完成光繪。

3，光繪數值款式

光繪數值款式是以矢量式光繪機的數值款式Gerber數值為基礎進展起來的，并對矢量式光繪機的數值款式施行了擴展，并兼容了HPGL惠普繪圖儀款式，Autocad DXF、TIFF等專用和通用圖形數值款式。一點CAD和CAM研發廠商還對Gerber數值作了擴展。

以下對Gerber數值作一簡單紹介。Gerber數值的正式名字為Gerber RS-274款式。矢量式光繪機碼盤上的每一種符號，在Gerber數值中，均有一相應的D碼（D-CODE）。這么，光繪機就能夠經過D碼來扼制、挑選碼盤，畫出出相應的圖形。將D碼和D碼所對應符號的式樣、尺寸體積施行列表，即獲得一D碼表。此D碼表就變成從CAD預設到光繪機利用此數值施行光繪的一個橋梁。用戶在供給Gerber光繪數值的同時，務必供給相應的D碼表。這么，光繪機就可以根據D碼表確認應選用何種符號盤施行暴光，因此畫出出準確的圖形。在一個D碼表中，普通應當涵蓋D碼，每個D碼所對應碼盤的式樣、尺寸、以及該碼盤的暴光形式。

十二、功能測試

更密布的PCB、更高的總線速度以及摹擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰，這種背景下的功能測試需求嚴肅對待的預設、沉思熟慮的測試辦法和合適的工具能力供給可信的測試最后結果。

在同夾具供應商交道時，要記取這些個問題的同時，還要想到產品將在何處制作，這是一個眾多測短期工程師會疏忽的地方。例如我們假定測短期工程師身在美國的加利福尼亞，而產品制作地卻在泰國。測短期工程師會覺得產品需求極其昂貴的半自動化夾具，由于在加州車間價錢高，要求測試儀盡力少，并且還要用半自動化夾具以減損雇用高技術高月薪的操作工。但在泰國，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些個問題更加便宜，由于這處的生產力成本很低，地價也很便宜，大車間不是一個問題。因為這個有時一流設施在有的國度有可能不盡然受熱烈歡迎。

1，技術水準

在高疏密程度UUT中，假如需求校準或診斷則很有可能需求由人工施行探查，這是因為針床接觸遭受限止以及測試更快(用探針測試UUT可以迅疾搜集到數值而不是將信息反饋到邊緣連署器上)等端由，所以要求由操作員探查UUT上的測做試驗的地方。無論何在，都應保證測做試驗的地方已明白地標出。

探針類型和平常的操作工也應當注意，需求思索問題的問題涵蓋：

1，探針大過測做試驗的地方嗎？探針有使幾個測做試驗的地方短路并毀壞UUT的危險嗎？對操作工有中電危害嗎？

2，每個操作工能很快找出測做試驗的地方并施行查緝嗎？測做試驗的地方是否非常大便于辨識呢？

3，操作工將探針按在測做試驗的地方上要多長時間能力得出正確的讀數？假如時間太長，在小的測試區會顯露出來一點麻煩，如操作工的手會因測試時間太長而滑動，所以提議擴張測試區以防止這個問題。

思索問題上面所說的問題后測短期工程師應從新評估測試著探索針的類型，改正測試文件以更好地辨別出測做試驗的地方位置，還是甚至于變更對操作工的要求。

2，半自動探查

在某些事情狀況下會要求運用半自動探查，例如在PCB難于傭人工探查，還是操作工技術水準所限而要得測試速度大大減低的時刻，這時就應思索問題用半自動化辦法。

半自動探查可以消弭人為誤差，減低幾個測做試驗的地方短路的有可能性，并使測試操作加快。不過要曉得半自動探查也有可能存在一點限制，依據供應商的預設而各有不一樣，涵蓋：

(1)，UUT的體積

(2)，同步探針的數目

(3)，兩個測做試驗的地方相距有多近？

(4)，測試著探索針的定位精密度

(5)，系統能對UUT施行兩面探量觀測嗎？

(6)，探針移至下一個測做試驗的地方有多快？

(7)，探針系統要求的實際間隔是若干？(普通來講它比離線式功能測試系統要大)

半自動探查一般無須針床夾具接觸其他測做試驗的地方，并且普通它比出產線速度慢，因為這個有可能需求采取兩種步驟：假如探量觀測儀僅用于診斷，可以思索問題在出產線上認為合適而使用傳統的功能測試系統，而把探量觀測儀作為診斷系統放在出產線邊上；假如探量觀測儀的目標是UUT校準，那末惟一的真正解決方法是認為合適而使用多個系統，要曉得這仍然比人工操作要快得多。

怎么樣整合到出產線上也是一定要研討的一個關鍵問題，出產線上還有空間嗎？系統能與傳遞帶連署嗎？好在很多新式探量觀測系統都與SMEMA標準兼容，因為這個他們可以在在線背景下辦公。

3，邊界電子掃描

這項技術早在產品預設階段就應當施行商議，由于它需求專門的元部件來執行這項擔任的工作。在以數碼電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE 1194(邊界電子掃描)支持的部件，這么只做很少或無須探量觀測就能解決大多診斷問題。邊界電子掃描會減低UUT的群體功能性，由于它會增大每個兼容部件的平面或物體表面的大小(每個芯片增加4～5個引腳以及一點線路)，所以挑選這項技術的原則，就是所消耗的錢的成本應當能使診斷最后結果獲得改善。應記取邊界電子掃描可用于對UUT上的閃速儲存器和PLD部件施行編程，這也更進一步增加了選用該測試辦法的理由。

怎么樣處置一個有限制的預設？

假如UUT預設已經完成并確認下來，此時挑選就很有限。當然也可以要求在下次改版或新產品中施行改正，不過工藝改善老是需求一定的時間，而你還是要對到現在為止的狀態施行處置。