在PCB行業(yè)中，根據(jù)基材的材質(zhì)和阻燃性，PCB線路板分為剛性線路板和柔性線路板。硬板分為紙基板、復(fù)合基板、玻璃纖維布基板和樹(shù)脂銅箔RCC、陶瓷基板、鋁基板、基板、銅基板等；柔性板主要分為聚酯薄膜柔性覆銅板和聚酰亞胺薄膜柔性覆銅板。根據(jù)不同的層數(shù)、用途、厚度、阻燃性等選擇不同的材料制作PCB線路板。眾所周知，柔性線路板在使用激光分板機(jī)時(shí)的共同理解是使用紫外激光切割機(jī)，那么剛性線路板都是使用什么類型的激光分板機(jī)呢？

金屬基板：鋁基板、銅基板

鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性，常用于 LED 行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，有90%的LED行業(yè)使用的是鋁基板。早期，鋁基板采用銑刀或模沖壓的方法對(duì)板進(jìn)行分板，精度低和切割縫隙大。大的間隙容易造成基材變形。因此，越來(lái)越多的客戶開(kāi)始引入激光分板機(jī)來(lái)解決此類問(wèn)題。那么什么樣的激光設(shè)備可以滿足呢？QCW光纖激光分板機(jī)和高功率連續(xù)光纖激光分板機(jī)，可應(yīng)用于鋁基板分板，實(shí)現(xiàn)完美切割。

銅基板與鋁基板有些相似，都屬于金屬基板，主要用于高端汽車大燈的PCB基板。同樣，銅基板推薦高功率光纖激光分板機(jī)和QCW光纖激光分板機(jī)，但由于銅是高反射材料，因此在選擇激光分板機(jī)的過(guò)程中需要選擇特殊的抗高反材料激光器。例如SPI的光纖激光器跟IPG激光器在銅加工方面，SPI具有更大的優(yōu)勢(shì)。另外，1.5mm的銅基板對(duì)激光器的功率需求較大，使用激光分板機(jī)的成本相對(duì)較高。

陶瓷基板：氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等。

陶瓷基板具有良好的絕緣性、導(dǎo)熱性、可焊性和較高的附著強(qiáng)度被廣泛應(yīng)用于高端產(chǎn)品中、如軍工，火箭等，常用于高頻電路行業(yè)應(yīng)用中。對(duì)于陶瓷基板激光分板機(jī)，推薦QCW光纖激光分板機(jī)，特別是氧化鋁和氧化鋯基板。一些超薄氮化鋁和氮化硅材料的鉆孔推薦使用紅外皮秒激光切割機(jī)。另外需要注意的是，激光在切割鋁基板的過(guò)程中存在缺陷。例如，在加工99%氧化鋁時(shí)，會(huì)出現(xiàn)刮渣現(xiàn)象。需要增加對(duì)功率的需求和輔助氣體的氣壓。這個(gè)問(wèn)題需要從工藝角度來(lái)解決。這種情況在加工96%氧化鋁時(shí)可以忽略，客戶需要明確自己的材料特性。也應(yīng)該理解，基板越厚，對(duì)激光功率的要求就越高，加工效果和效率都會(huì)受到一定的影響。

玻璃纖維布基材：FR4、FR5、PPE、PTFE、PI、BT、CE、G10、G11板

玻纖布基板的特性是隔熱、防火、阻燃。它們常用于手機(jī)攝像頭、手機(jī)基板、汽車電子等消費(fèi)電子行業(yè)，應(yīng)用廣泛。這類電路板市場(chǎng)常用的分板方式有鑼刀分板、銑刀分板、刀分板等，但隨著PCB線路板越來(lái)越薄，對(duì)激光分板的需求也在逐漸增加。分板設(shè)備進(jìn)入PCB分板行業(yè)。那么對(duì)于FR4等玻璃纖維布基材如何選擇激光分路器呢？推薦UV激光切割機(jī)和綠色激光切割機(jī)（影響PCB激光切割機(jī)的相關(guān)因素請(qǐng)參考元祿光電其他問(wèn)題專欄介紹）。根據(jù)板的厚度和加工速度和加工效率的要求，功率和激光器種類不同，但一般情況下，紫外激光切割機(jī)通常使用15W以上的激光器，多為18W和20W的大功率激光器；而綠色激光切割機(jī)通常使用 35W激光器。本文不深入討論此類影響因素。

紙基材：XPC、XXXPC、FR1、FR2、FR3等。

紙基板是激光分板機(jī)行業(yè)中最容易加工的剛性板。在相同的激光加工條件下，加工效率和加工效果優(yōu)于其他基板。對(duì)于紙基板激光分板機(jī)，推薦UV激光切割機(jī)，當(dāng)然如果客戶對(duì)加工效果不好，可以選擇綠色激光切割機(jī)，它的加工速度更快。

復(fù)合基材：CEM2、CEM4、CEM1、CEM3、CEM5等。

與玻纖布基材類似，對(duì)激光分板機(jī)除了材料影響外，還有厚度和加工效果的影響因素。在這里推薦大功率紫外激光切割機(jī)和綠光激光切割機(jī)。

其他：樹(shù)脂銅箔材料RCC

這類材料用激光分板機(jī)加工的效果并不理想。強(qiáng)力樹(shù)脂材料的特性與銅箔材料不同，對(duì)激光波長(zhǎng)的吸收也不同。使用激光分板機(jī)加工樹(shù)脂銅箔材料時(shí)會(huì)發(fā)生碳化的情況。需要根據(jù)客戶自身的需求綜合考慮。在這里，推薦UV激光切割機(jī)，不考慮效率也可以做到無(wú)碳。

PCB線路板激光切割機(jī)是基于材料、厚度、加工面積、加工效率綜合性的集成產(chǎn)品。不同類型的PCB使用不同的激光器，其光學(xué)結(jié)構(gòu)也大不相同。這需要根據(jù)自己的需要做好準(zhǔn)備和驗(yàn)證，選擇合適的激光分板設(shè)備。