高頻板用以雷達探測、儀表儀器和汽車防撞擊系統軟件、通訊衛星系統軟件、無線通信系統軟件等行業。 HDI板運用于小體積、多元器件的電子產品中，底端產品選用雙面板。

高頻板是電磁頻率較高的特殊線路板，其各項工藝性能、精密度、性能參數規定十分高。通常選用FR4玻璃白纖維板壓制而成，一整張板料選用環氧樹脂玻璃布。這一塊板的色調勻稱光亮。相對密度高過低頻板。通常情況下，高頻板用于頻率超過1G的電源電路中，其介電常數是至關重要，務必十分小且平穩，介電損耗不大，不容易吸水和受潮，耐高溫、抗腐蝕等特性優質。

HDI 板是高功率密度逆變器（High Density Inverter），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的手機板。是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力。

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎

HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。

HDI PCB一階和二階和三階如何區分

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。

第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

對于三階的以二階類推即是。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

它的作用主要是電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

普通印刷電路板很多用低端的材料壓合而成，例如：紙基板、復合基板、環氧板（也叫3240環氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纖維板（拼料板）制作，紙基板及復合基板。