背景技術：

隨著當今電子行業的蓬勃發展，全球PCB行業得到了快速的發展，我國作為PCB生產大國，約占世界產量的40％以上，更是得到了迅猛發展。尤其是高密度互連技術(High Density Interconnect Technology，簡稱HDI)的出現，促使各類電子設備不斷推陳出新，特別是近些年智能電子設備的快速更新換代，對印制電路板產品在多功能、高集成化、更薄、更輕、更小等方面提出了更多、更高的技術創新要求，推動著電路板產品向厚度越來越薄、層數越來越多，布線越來越細、越來越密集，可以任意層互連的方向發展?！拜p、薄、短、小、高密度、高難度”是目前PCB產品的主要發展趨勢。

在HDI線路板的生產制造過程中，其工藝存在諸多的缺陷和難點，其中最主要的是存在盲孔凹陷不能走線、盲孔上不能進行圖形轉移形成線路等問題。

技術實現要素：

針對上述問題，本發明提供了一種HDI線路板的盲孔布線方法，節省布線空間20％以上，提高布線密度，實現電子產品更小型化、輕量化。

實現上述目的的技術方案是：一種HDI線路板的盲孔布線方法，包括以下步驟，

S01：設計電路布線圖；

S02：制作HDI線路板的基板，該基板上設有多個盲孔；

S03：利用電鍍法填平該盲孔；

S04：利用線路圖形影像轉移方法將該電路布線圖布置在該基板上；

S05：利用蝕刻法根據該電路布線圖在該基板上蝕刻出導體線路。

進一步的，所述的HDI線路板的盲孔布線方法還包括以下步驟，

S06：壓合多層基板，并在該基板之間添加絕緣介質層；

其中，所述步驟S06在所述步驟S05之后。

進一步的，所述步驟S06中的絕緣介質層的厚度及分布均勻一致。

進一步的，所述的HDI線路板的盲孔布線方法還包括以下步驟，

S07：在最外層的基板上涂覆導體線路絕緣層；其中，所述步驟S07在所述步驟S06之后。

進一步的，所述步驟S07中的絕緣層的厚度及分布均勻一致。

進一步的，所述的HDI線路板的盲孔布線方法還包括以下步驟，

S08：測試該導體線路的各種性能，該性能包括線路信號傳輸穩定性、抗噪能力；其中，所述步驟S08在最后一步完成。

進一步的，所述步驟S03中的利用電鍍法電鍍而成的電鍍層的厚度及分布均勻一致。

采用本發明后，將節省布線空間20％以上，提高了布線密度，實現了電子產品更小型化、輕量化；實現了盲孔電鍍填充平整無凹陷，制作完成的超精細導體線路均勻無缺口、凸點，并完好連接相應層線路，信號傳輸穩定，抗噪性能好。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的解釋。

圖1是本發明實施例1的步驟流程圖。

圖2是本發明實施例2的步驟流程圖。

具體實施方式

實施例1，一種HDI線路板的盲孔布線方法，本實施例中的HDI線路板是單層板。其具體的布線方法包括以下步驟。

S01：設計電路布線圖。具體實施時，首先設計從盲孔上經過的電路布線圖，根據布圖電路布線圖的要求設計制作方案，同時挑選評估所用的材料以及對蝕刻時的導體厚度、寬度、絕緣層厚度進行預補償。由于電路布線圖是根據產品需要設定的，因此，本實施例中不作限制。

S02：制作HDI線路板的基板，該基板上設有多個盲孔。具體實施時，盲孔的位置是根據電路線路的要求設定的。盲孔的設計要求符合國家標準，同時也滿足設計要求。其中包括盲孔之間的橫向距離和縱向距離等。

S03：利用電鍍法填平該盲孔。具體實施時，所述步驟S03中的利用電鍍法電鍍而成的電鍍層的厚度及分布均勻一致，即要保持該盲孔填平后的電鍍層厚度和均勻性。電鍍采用自主改造升級的高深度能力的VCP電路生產線，電鍍時，使盲孔內電鍍液交換更快速，電鍍液中銅離子濃度分布更均勻，電鍍效率更高。同時運用專用的填孔電鍍液結合改造的特制電鍍生產線，使盲孔電鍍填孔填得更加平整。其中，盲孔填孔電鍍液的機理：電鍍液中含整平劑、抑制劑、光亮劑，整平劑控制電鍍時銅原子結晶平整，不雜亂無序結晶；抑制劑：可極大的減緩電路板電鍍時表面電鍍速率，而孔內電鍍速率正常，從而實現填孔的目的。

S04：利用線路圖形影像轉移方法將該電路布線圖布置在該基板上。

具體的，電路布線圖轉移到電路板(基板)上，本實施例中提供了兩種方法，具體如下。

方法1：1)電路板板布線圖通過光繪機轉移到照相底片上。1)在電路板(基板)上壓上一層感光樹脂膜。3)將有電路布線圖的底片固定到壓好感光膜的基板上，要通過預設的定位點對準固定。4)將基板放入曝光集中用紫外線進行曝光，底片上透光的位置感光樹脂膜感光固化，底片上不透光的位置對應感光膜未曝光保持不變。5)去掉底片，將基板放入顯影液中，沒有曝光的部分被顯影掉，露出感光膜下的銅層。曝光的樹脂膜因為固化繼續附著在銅面上。6)將基板放入蝕刻藥水中，將沒有樹脂膜保護的銅層蝕刻掉，有樹脂膜保護的部分則因接觸不到藥水而保留下來形成需要的線路。

方法2：1)在電路板(基板)上壓上一層感光樹脂膜。2)將基板放入LDI曝光集中，曝光機中的激光頭如噴墨打印機一樣在基板的感光膜上曝光電路布線圖，曝光位置的感光樹脂膜感光固化。3)將基板放入顯影液中，沒有曝光的部分被顯影掉，露出感光膜下的銅層。曝光的樹脂膜因為固化繼續附著在銅面上。4)將基板放入蝕刻藥水中，將沒有樹脂膜保護的銅層蝕刻掉，有樹脂膜保護的部分則因接觸不到藥水而保留下來形成需要的線路。

S05：利用蝕刻法根據該電路布線圖在該基板上蝕刻出導體線路，并在基板上涂覆導體線路絕緣層。

所有的步驟進行完成之后，則需要進行最后檢測工藝。

S08：測試該導體線路的各種性能，該性能包括線路信號傳輸穩定性、抗噪能力；其中，所述步驟S08在最后一步完成。

實施例2，本實施例與實施例1不同之處在于，本實施例中的HDI線路板為多層線路板，因此，本實施例中的HDI線路板的盲孔布線方法還包括以下步驟。

在實施例1的步驟S05后還包括以下步驟。

S06：壓合多層基板，并在該基板之間添加絕緣介質層。具體實施時，控制絕緣介質層的厚度及均勻性，即所述步驟S06中的絕緣介質層的厚度及分布均勻一致。

S07：在最外層的基板上涂覆導體線路絕緣層。

其中，所述步驟S07在所述步驟S06之后。所述步驟S07中的絕緣層的厚度及分布均勻一致。

以上實施例在實施時，主要考察各層的盲孔是否電鍍填平，導體線路的寬度和均勻性，盲孔與各層間的連接是否良好，以此綜合評價本工藝技術的可行性與優勢。

以上僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。