到現在為止，背景這塊無論是尋常生存上，仍然工農業上都一定要關心注視。PCB線路板在出產上工序上有需求到一點化學東西的輔佐完成來增長性能問題的。那里面關于溴和鉛等化學有害物更是衛生查緝等尤為關心注視的，畢竟這些個都是背景污染話題榜上的熱門兒話題。

PCB線路板上會碰到不一樣的要求如：無鹵和有鹵，有鉛和無鉛等這些個外表處置工藝需要。下邊讓我們一塊兒來研究討論下PCB的外表處置常用的有哪幾種？PCB板的外表處置目標為的是保障PCB線路板在貼片和組裝元部件的時刻有令人滿意的燒焊性和導電性等性能問題，更是保障PCB的質量，避免氧氣化，運用生存的年限短等不好問題的顯露出來。

現在有眾多PCB線路板外表處置工藝，我們同創鑫常見的就是OSP（抗氧氣化）和化學沉金，噴錫，和沉銀這幾種工藝，下邊給你們周密紹介下他們。

1.噴錫

噴錫實際上就是熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB外表涂覆熔化錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧氣化，又可供給令人滿意的可焊性的涂覆層。熱風整日常焊料和銅在接合處形成銅錫金屬間化合物。PCB施行熱風整日常要沉在熔化的焊料中；風刀在焊料凝結之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻擋焊料橋接。

2.OSP（抗氧氣化）
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔外表處置的合乎RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是OrganicSolderability Preservatives的略稱， 中譯為有機保焊膜，又叫作護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在干凈的裸銅外表上，以化學的辦法長出一層有機皮膜。 這層膜具備防氧氣化，耐熱沖擊，耐濕性，用以盡力照顧銅外表于常態背景中不再接著生銹 （氧氣化或硫化等）；但在后續的燒焊高溫中，此種盡力照顧膜又務必很容易被助焊藥所迅疾掃除凈盡，這么方可使露出的整潔銅外表得以在極短的時間內與熔化焊錫迅即接合變成堅固的焊點。
3.沉金
沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性令人滿意的鎳金合金，這可以長時期盡力照顧PCB；額外它也具備其他外表處置工藝所不具有的對背景的抑制心。這個之外沉金也可以阻擋銅的溶解，這將有好處于無鉛組裝。

4.沉銀
沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、迅速；縱然顯露在熱、濕和污染的背景中，銀還是能夠維持令人滿意的可焊性，但會錯過光澤。沉銀不具有化學鍍鎳/沉金所具備的好的物理強度由于銀層下邊沒有鎳。

1. 以上就是我司常用的幾種PCB線路板的外表處置工藝，期望能對你的PCB預設和出產有利。

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