高精密HDI線路板rmw埋、盲孔技術在現今的PCB板產業進展中顯的越來越關緊。高精密度是指線路板制造的“線細、孔小、線寬窄、板薄”的最后結果定然帶來精密度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定出產出O.16-0.24mm為符合標準，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯而后者精密度增長1倍，依此類推是不難了解的，因為這個高精密度要求不再單獨敘述分析。但卻是出產技術中一個冒尖的困難的問題。

印刷電路板HDI高疏密程度技術大略敘述,HDI線路板制造技術應用

(1)細密導線技術 從今以后的高細密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，能力滿意SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因為這個要求認為合適而使用如下所述技術。
　①因HDI線路板的線寬很細如今已都認為合適而使用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精密細致外表處置技術。
　②如今的HDI線路板制造已認為合適而使用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而品質好的干膜可減損線寬失真和欠缺。濕法貼膜可充塞小的氣隙，增加界面黏著力，增長導線完整性和精密度。
　③HDI線路板線路腐刻認為合適而使用電淤積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可扼制在5-30/um范圍，可出產更完美的精密細致導線，對于狹窄環寬、無環寬厚溫和全板電鍍尤為適合使用，到現在為止全世界已有十多條ED出產線。
　④HDI電路板線路成像認為合適而使用平行光暴光技術。因為平行光暴光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，故而可得線寬尺寸非常準確和邊緣光潔的精密細致導線。但平行暴光設施極其昂貴，投資高，并要求在高尚純潔凈度的背景下辦公。
　⑤HDI電路板檢驗測定認為合適而使用半自動光學檢驗測定技術(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術已變成精密細致導線出產中檢驗測定的必須具備手眼，正獲得迅疾推廣應用和進展。如AT&T企業有11臺AoI，}tADCo企業有21臺AoI專門用來檢驗測定內層的圖形。

HDI線路板制造廠家專業出產的6層-12層高疏密程度HDI電路板

        微孔技術外表安裝用的印刷電路板的功能孔主要是起電氣互連效用，故而使微孔技術的應用更為關緊。認為合適而使用常理的鉆頭材料和數字控制鉆床來出產細微孔的故障多、成本高。所以印制板高疏密程度化大部分是在導線和焊盤細密化上下勁夫，固然獲得了非常大績效，但其潛在力量是有限的，要進一步增長細密化(如小于O.08mm的導線)，成本急升，故而轉向用微孔來增長細密化。
        近幾年來數字控制鉆床和細微鉆頭技術獲得了飛躍性的發展，故而細微孔技術有了迅疾的進展。這是現時印刷電板出產中主要冒尖的獨特的地方。從今以后細微孔形成技術主要仍然靠先進的數字控制鉆床和良好的細微頭，而激光技術形成的孔眼，從成本和孔的品質等觀點看仍不及之處于數字控制鉆床所形成的孔眼。
        到現在為止數字控制鉆床的技術已獲得了新的打破與發展。并形成了以鉆細微孔為獨特的地方的新一代數字控制鉆床。微孔鉆床鉆孔眼(小于0.50mm)的速率比常理的數字控制鉆床高1 倍，故障少，轉速為11-15r/min;可鉆O.1-0.2mm微孔，認為合適而使用含鈷量較高的優質小鉆頭，可三塊板(1.6mm/塊)疊起施行鉆孔。鉆頭斷了能半自動停機并報知位置，半自動改易鉆頭和查緝直徑(刃具庫可容幾百支之多)，能半自動扼制鉆尖與蓋板之永恒固定距離和鉆孔深度，故而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數字控制鉆床臺面認為合適而使用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更非常準確，不會劃傷臺面。這么的鉆床，到現在為止很緊俏，吉祥器物大利Prurite的Mega  4600，美國ExcelIon 2000系列，還有瑞士、德國等新一代產品。
        鉆頭來鉆細微孔確實存在眾多問題。曾阻攔著細微孔技術的發展，故而激光蝕孔遭受看得起、研討和應用。不過有一個致命的欠缺，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴重化。加上高溫燒蝕的污染(尤其是多層板)、光源的生存的年限與保護、蝕孔的重復精密度以及成本等問題，故而在印刷電路板出產細微孔方面的推廣應用遭受了限止。不過激光蝕孔在薄型高疏密程度的微孔板上仍獲得了應用，尤其是在MCM—L的高疏密程度互連HDI線路板技術，如M.C.Ms中的聚酯薄膜蝕孔和金屬淤積(濺射技術)相接合的高疏密程度互連中獲得應用。在具備埋、盲孔結構的高疏密程度互連多層板中的埋孔形成也能獲得應用。不過因為數字控制鉆床和細微鉆頭的研發和技術上的打破，迅疾獲得推廣與應用。故而激光鉆孔在外表 安裝HDI線路板中的應用不可以形成主導地位。但在某個領域中仍霸占一席之地。

       埋、盲、通孔接合技術也是增長印刷電路板高疏密程度化的一個關緊路徑。普通埋、盲孔都是細微孔，除開增長PCB板面上的布線數目之外，埋、盲孔都是認為合適而使用“近來”內層間互連，大大減損通孔形成的數目，隔離盤設置也會大大減損，因此增加了板內管用布線和層間互連的數目，增長了互連高疏密程度化。

       埋、盲孔結構的HDI線路板，普通都認為合適而使用“分板”出產形式來完成，這就意味著要通過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等能力完成，故而精確定位是十分關緊的。所以埋、盲、通孔接合的多層板比常理的全通孔土地板結構，在相同尺寸和層數下，其互連疏密程度增長至少3倍，假如在相同的技術指標下，埋、盲、通孔相接合的印制板，其尺寸將大大由大變小還是層數表面化減損。因為這個在高疏密程度的外表安裝印制板中，埋、盲孔技術越來越多地獲得了應用，不止在大型計算機、通訊設施等中的外表安裝印制板中認為合適而使用，并且在人民生活所使用的、工業用的領域中也獲得了廣泛的應用，甚至于在一點薄型板中也獲得了應用，如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的PCB板。