一、先說高頻微波印制電路板

1. 高頻微波印制電路板在中國(guó)大地上熱起來了。

近年來，在華東、華北、珠三角學(xué)已有很多印制電路板公司在盯著高頻微波板這一市場(chǎng)，在使聚在一起高頻波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的動(dòng)態(tài)和信息，將這類印制 板新品種視為電子信息高新科學(xué)技術(shù)產(chǎn)業(yè)必必需的組成一套產(chǎn)品，加著重提出查研究和研發(fā)。一點(diǎn)企業(yè)老總確定地認(rèn)為高頻微波板為未來公司新的經(jīng)濟(jì)提高點(diǎn)。

海外資深專家預(yù)先推測(cè)，高頻微波板的市場(chǎng)進(jìn)展會(huì)急速。在通信、醫(yī)療、軍事、交通工具、電腦、攝譜儀等領(lǐng)域，對(duì)高頻微波板的需要正非常快竄起。數(shù)年后，高頻微波電路板有可能占到全世界印制板總量的約15百分之百，臺(tái)灣、韓國(guó)、歐、美、日不少PCB企業(yè)紛紛制訂朝此方向進(jìn)展規(guī)劃。

歐 美高頻微波板料供應(yīng)商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad、GIL東洋Chukoh近二年始向中國(guó)這個(gè)潛伏的大市場(chǎng)進(jìn)兵，尋覓代 理、講解傳授有關(guān)技術(shù)。美國(guó)GIL企業(yè)在深圳舉行一場(chǎng)“高頻微波印制板之應(yīng)用與制作技術(shù)”講座，數(shù)百個(gè)坐位所有座滿，走廊亦站滿了公司代表聽演說，不少老總級(jí) 的人物聽了一整天的技術(shù)講座。真不想國(guó)內(nèi)同行對(duì)高頻板萌生這么濃厚的興致。歐美板料供應(yīng)商已可供給介電常數(shù)從2.10、2.15、2.17，……一直到 4.5，甚至于更高的板料系列100多個(gè)品種。

在珠三角學(xué)、長(zhǎng)三角學(xué)，據(jù)獲悉已有不少公司摽榜可以批量訂Teflon和高頻板訂單。據(jù)聞，有公司 已達(dá)到月產(chǎn)數(shù)千平方米的水準(zhǔn)。國(guó)內(nèi)不少雷達(dá)、通信研討所的印制板廠需要高頻微波板料在一年一年地增大。國(guó)內(nèi)華為、貝爾、武漢郵科院等大通信公司需要高頻微波印制板在一年一年地增多，海外投身高頻微波產(chǎn)品的公司亦遷移來中國(guó)，就近采集購(gòu)買高頻微波用印制板。

種種跡象表明，高頻微波板在中國(guó)熱起來了。 

（啥子叫高頻？300MHZ以上，即波長(zhǎng)1米以上的短波頻率范圍，普通稱為高頻。）

 2.為何熱了起來？

有三方面端由。

（1）原屬軍事用場(chǎng)的高頻通信的局部頻帶讓給人民生活所使用的（1996年著手），使人民生活所使用的高頻通信大大進(jìn)展。在遠(yuǎn)距高通信、導(dǎo)航、醫(yī)療、運(yùn)送、交通、庫(kù)存等各個(gè)領(lǐng)域大展宏圖。

（2）高保密性、高傳遞品質(zhì)，使移動(dòng)電話、交通工具電話，無(wú)線通信向高頻化進(jìn)展，高銀幕品質(zhì)，使廣播電視傳道輸送，用甚高頻、超高頻播放節(jié)目。高信息量傳遞，要求衛(wèi)星通信，微波通信和光纖通信務(wù)必高頻化。

（3）計(jì)算機(jī)技術(shù)處置有經(jīng)驗(yàn)增加，信息記憶容積增大，迫十分必要求信號(hào)傳遞高速化。

總之，電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對(duì)印制板的高頻特別的性質(zhì)提出了高的要求

3.為何要求印制板低ε（Dk）?

ε 或Dk，叫介電常數(shù)，是電極間充以某種事物時(shí)的電容與一樣建構(gòu)的真空容電器的電容之比。一般表達(dá)某種材料貯存電能有經(jīng)驗(yàn)的體積。當(dāng)ε大時(shí)，貯存電能有經(jīng)驗(yàn)大， 電路觸電信號(hào)傳道輸送速度便會(huì)變低。經(jīng)過印制板上電信號(hào)的電流方向一般是正負(fù)交替變動(dòng)的，相當(dāng)于對(duì)基板施行不斷充電、放電的過程。在互相交換中，電容積會(huì)影響傳道輸送 速度。而這種影響，在高速傳遞的裝置中顯得更為關(guān)緊。ε低表達(dá)貯存有經(jīng)驗(yàn)小，充、放電過程就快，因此使傳道輸送速度亦快。所以，在高頻傳道輸送中，要求介電常數(shù)低。

額外還有一個(gè)概念，就是媒介傷耗。電媒介材料在交變電場(chǎng)效用下，因?yàn)榘l(fā)熱而耗費(fèi)的能+羭縷稱之謂媒介傷耗，一般以媒介傷耗因子tanδ表達(dá)。ε和tanδ是成正比的，高頻電路亦要求ε低，媒介傷耗tanδ小，這么能+羭縷傷耗也小。

4.聚四氟乙烯（Teflon）印制電路板的ε

在 印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介電常數(shù)ε最低，典型的僅為2.6~2.7，而普通的玻璃布環(huán)氧氣天然樹脂基材的FR4的介電常數(shù)ε為4.6~5.0，因 此，Teflon印刷板信號(hào)傳道輸送速度要比FR4快得多（約40百分之百）。Teflon板的介于傷耗因素為0.002，比FR4的0.02低了10倍，能+羭縷傷耗 也小得多。加上聚四氟乙烯稱之為“分子化合物塑料王”，電絕緣性能良好，化學(xué)牢穩(wěn)性和熱牢穩(wěn)性也好（直到現(xiàn)在尚無(wú)一種能在300℃以下溶解它的溶劑），所以，高頻高速信 號(hào)傳交就要先用Teflon或其他介電常數(shù)低的基材了。作者看見，Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、Meclad都可供給介 電常數(shù)為2.10、2.15、2.17、2.20的基材，其媒介傷耗因素在10GHZ下是0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能美好，但其加工 成印制板的過程同傳統(tǒng)的FR4有著絕對(duì)不一樣的工藝路徑，這方面在后面談判到。 

這二年，我們?cè)趯?shí)踐中，除用到要求ε為2.15、2.6的之外，還常常用到ε3.38、3.0、3.2、3.8等Rogers RO4000、GIL1000系列等。

5.高頻微波電路板的基本要求

·因?yàn)槭歉哳l信號(hào)傳道輸送，要求成品印制板導(dǎo)線的特別的性質(zhì)阻抗是嚴(yán)明的，板的線寬一般要求±0.02mm（最嚴(yán)明的是±0.015mm）。因?yàn)檫@個(gè)，腐刻過程需嚴(yán)明扼制，光成像轉(zhuǎn)移用的底版需依據(jù)線寬、銅箔厚度而作工藝償還。

·這類印制板的線路傳遞的不是電流，而是高頻電電子脈沖信號(hào)，導(dǎo)線上的凹坑、缺口兒、針孔等欠缺會(huì)影響傳道輸送，不論什么這類小欠缺都是不準(zhǔn)許的。有時(shí)，阻焊厚度也會(huì)遭受嚴(yán)明扼制，線路上阻焊過厚、過薄幾個(gè)微米也會(huì)被判不合適合標(biāo)準(zhǔn)。

· 熱沖擊288℃，10秒，1~3次，不發(fā)生孔壁離合。對(duì)于聚四氟乙烯板，要解決孔內(nèi)的潤(rùn)濕性，作到化學(xué)沉銅孔內(nèi)無(wú)空穴，電鍍?cè)诳變?nèi)的銅層經(jīng)得起熱沖擊，這 是作好Teflon孔化板的不容易解決的地方之一。正由于這么，很多基材廠商開發(fā)出產(chǎn)出ε高一點(diǎn)兒，而化學(xué)沉銅工藝同常理FR4做法同樣的代替品，Rogers Ro4003(ε3.38)和西安704廠的LGC-046(ε3.2±0.1)就是這類產(chǎn)品。

·翹曲度：一般要求成品板0.5~0.7百分之百。

6.高頻微波電路板的加工不容易解決的地方

基于聚四氟乙烯電路板的物理、化學(xué)特別的性質(zhì)，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常理的環(huán)氧氣天然樹脂玻纖覆銅電路板板相同條件加工，則沒有辦法獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

（1）鉆孔：基材軟和，鉆孔疊板張數(shù)要少，一般0.8mm板厚以二張一疊為宜；轉(zhuǎn)速要慢一點(diǎn)；要運(yùn)用新鉆頭，鉆頭頂角、螺絲扣角有其特別的要求。

（2）印阻焊：扳手腐刻后，印阻焊綠油前不可以用輥刷磨板，免得毀壞基板。引薦用化學(xué)辦法作外表處置。要做到這一點(diǎn)兒：不磨板，印完阻焊后線路和銅面平均完全一樣，沒有氧氣化層，決非易事。

（3）熱風(fēng)整平：基于氟天然樹脂的外在性能，應(yīng)盡力防止板料非常快加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預(yù)熱處置，而后立刻噴錫。錫缸溫度不適宜超過245℃，否則孤立焊盤的黏著力會(huì)遭受影響。

（4）銑外形：氟天然樹脂軟和，平常的刨刀銑外形毛刺太多，不公平整，需求以合宜的特殊的一種刨刀銑外形 

（5）工序間運(yùn)輸：不可以垂陡立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過程不能用手指頭觸碰板內(nèi)線路圖形。全過程避免擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點(diǎn)都會(huì)影響信號(hào)傳道輸送，扳手會(huì)拒收。

（6）腐刻：嚴(yán)明扼制側(cè)蝕、鋸齒、缺口兒，線寬公差嚴(yán)明扼制±0.02mm。用100倍放大鏡查緝。

（7）化學(xué)沉銅：化學(xué)沉銅的前處置是制作Teflon板的最大不容易解決的地方，也是最關(guān)鍵的一步。有多種辦法作沉銅前處置，但總結(jié)概括起來，能牢穩(wěn)品質(zhì)適應(yīng)于批量出產(chǎn)的，不外二種辦法：

辦法一：化學(xué)法：金屬鈉加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡(luò)合物，使孔內(nèi)聚四氟乙烯表層原子遭受浸蝕達(dá)到潤(rùn)濕孔的目標(biāo)。這是經(jīng)典成功的辦法，效果令人滿意，品質(zhì)牢穩(wěn)，但毒性大，金屬鈉易燃，危險(xiǎn)性大，需專人管理。 

方 法二：Plasma（等離子體）法：需求進(jìn)口的專用設(shè)施，在抽真空的背景下，在二個(gè)高壓電極之間灌注四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮?dú)猓∟2）、氧氣 氣（O2）氣體，印制板放在二個(gè)電極之間，體腔內(nèi)形成等離子體，因此把孔內(nèi)鉆污、臟物洗雪。這種辦法可取得滿足平均完全一樣的效果，批量出產(chǎn)行得通。但要投資昂 貴的設(shè)施（每臺(tái)機(jī)約十多萬(wàn)美圓），美國(guó)出名的Plasma設(shè)施企業(yè)有二家：APS、March。

近年國(guó)內(nèi)的一點(diǎn)文獻(xiàn)亦紹介了其他多種辦法，但經(jīng)典管用的辦法是以上的二種。

對(duì) ε3.38和Rogers Ro4003高頻基材，具備聚四氟乙烯玻纖基材大致相似的高頻性能，又具備FR4基材大致相似的容易加工的獨(dú)特的地方，這是以玻纖和瓷陶作填料，玻璃化溫度 Tg>280℃的高耐熱材料。這種基材鉆孔十分耗鉆頭，需運(yùn)用特別的鉆探機(jī)參變量，銑外形要常換刨刀；但其他加工工藝大致相似，不必作特別的孔處置，所以 獲得了很多PCB電路板廠和客戶的許可，但Ro4003不含阻燃劑，扳手到了371℃，扳手可引動(dòng)燃燒現(xiàn)象。國(guó)營(yíng)704廠LGC-046板料，為改性聚苯醚 （PPO）型，介電常數(shù)3.2，加工性能同F(xiàn)R4，這個(gè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)亦取得不少單許可運(yùn)用。 

7.高頻微波電路板用何在？

衛(wèi)星收繳器、基地接收天線、微波傳道輸送、交通工具電話、全世界定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、通信器具材料轉(zhuǎn)接器、收繳器、信號(hào)振動(dòng)器、家子電器聯(lián)網(wǎng)、高速運(yùn)行計(jì)算機(jī)、示波器、IC測(cè)試攝譜儀等等，高頻通信、高速傳道輸送、高保密性、高傳遞品質(zhì)、高記憶容積處置等通信和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域都需求高頻微波印制板。 

8.國(guó)里外高頻微波板料大概情況

國(guó)內(nèi)，除開上面所說的談到的704廠LGC-046改性聚苯醚板料外，泰州高頻覆銅箔板料廠TF-2、F4B、F4BK高頻微波、聚四氟乙烯板料亦賣得很興隆。據(jù)聞，北京、長(zhǎng)三角學(xué)、廣東亦有多間公司在開始工作、動(dòng)工。

海外，主要板料供應(yīng)商有：歐美Rogers、Arlon、GIL Taconic、Metclad、Isola、Polyclad，東洋Asaki、Hitach、ehemical、Chukok等，已形成約高頻微波用的紙130個(gè)不一樣介電常數(shù)的品種。

到現(xiàn)在為止的國(guó)里外差距：品種、品質(zhì)牢穩(wěn)完全一樣性、價(jià)錢；海外大客戶許可中國(guó)產(chǎn)品有一定困難程度，等等。

板料厚度，運(yùn)用1.5~1.6mm的無(wú)幾，而0.5、0.8、1.0mm則是比較平常的，主要思索問題是成本。Teflon板料價(jià)錢是平常的FR4的5~10倍，批量采集購(gòu)買亦需約100美圓/m2，零星購(gòu)買需幾百美圓/m2。

小結(jié)：高頻微波板料應(yīng)該是高新科學(xué)技術(shù)的新品種，隨著通信、計(jì)算機(jī)不斷向高頻高速進(jìn)展，未來用場(chǎng)一準(zhǔn)會(huì)越來越廣，越來越大。板料價(jià)錢亦高，有較大的利潤(rùn)空間，這種產(chǎn)品是有天日前景的。

二、而后再說說金屬鋁基電路板

1.為何運(yùn)用金屬基印制電路板？

（1）散熱性

到現(xiàn)在為止，眾多雙面板、多層板疏密程度高、功率大，卡路里發(fā)出難。常理的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不好導(dǎo)體，層間絕緣，卡路里發(fā)出不出去。電子設(shè)施部分發(fā)熱不擯除，造成電子元部件高溫失去效力，而金屬基印制電路板可解決這一散熱困難的問題。

（2）加熱膨脹性

熱脹冷縮是事物的并肩秉性，不一樣事物CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱體脹系數(shù)是不一樣的。

印制板是天然樹脂+加強(qiáng)材料（如玻纖）+銅箔的復(fù)合物。在板面X-Y軸方向，印制板的熱體脹系數(shù)（CTE）為13~18 PPM/℃，在板厚Z軸方向?yàn)?0~90PPM/℃，而銅的CTE為16.8PPM/℃。片狀瓷陶芯片載體的CTE為6PPM/℃，印制板的金屬化孔壁和 銜接的絕緣壁在Z軸的CTE相差非常大，萌生的熱不可以趁早擯除，熱脹冷縮使金屬化孔出現(xiàn)裂縫、斷裂，這么機(jī)器設(shè)施就靠不住了。

SMT（外表貼裝技術(shù)）使這一問題更為冒尖，變成非解決不可以的問題。由于外表貼裝的互連是經(jīng)過外表焊點(diǎn)的直鄰接署來成功實(shí)現(xiàn)的，瓷陶芯片載體CTE為6，而FR4基材在X-Y向CTE為13~18，因?yàn)檫@個(gè)，貼裝連署焊點(diǎn)因?yàn)镃TE不一樣，長(zhǎng)時(shí)間禁受應(yīng)力會(huì)造成疲乏斷開。

金屬基印制電路板可管用地解決散熱問題，因此使印制板上的元部件不一樣事物的熱脹冷縮問題緩解，增長(zhǎng)了整機(jī)和電子設(shè)施的不容易用壞性和靠得住性。

（3）尺寸牢穩(wěn)性

金屬基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板牢穩(wěn)得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變動(dòng)為2.5~3.0百分之百.

（4）其他端由

鐵基印制電路板，具備屏蔽效用；代替脆性瓷陶基材；心情安定運(yùn)用外表安裝技術(shù)；減損印制板真正管用的平面或物體表面的大小；代替了散熱裝置等元部件，改善產(chǎn)品耐熱乎乎物理性能；減損生產(chǎn)資本和勞力。

2.簡(jiǎn)史

金 屬基印制電路板作為印制電路板的一個(gè)類別，60時(shí)代初著手認(rèn)為合適而使用，美國(guó)最先創(chuàng)造。1963年美國(guó)Ves Ierm Electrico企業(yè)作成了鐵基夾芯印制板，在替續(xù)器上應(yīng)用，1964年美國(guó)的金屬基印制板已達(dá)到100萬(wàn)塊。全國(guó)覆銅電路板行業(yè)協(xié)會(huì)編開具版的《印制線路 用覆銅箔層壓板》一書（2001.10）說1969年?yáng)|洋三洋企業(yè)首先創(chuàng)造了鋁基覆銅電路板的制作技術(shù)，1974年著手應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路 上，這一點(diǎn)兒同我查尋的文獻(xiàn)講法不同。無(wú)論怎么樣，是60時(shí)代美日首先運(yùn)用金屬基印制板的。

東洋六七十時(shí)代通產(chǎn)省作了眾多調(diào)查，許可PCB使 用面對(duì)的困難的問題是高疏密程度組裝時(shí)，元部件裝配疏密程度高，散熱性是個(gè)大問題。平常的的紙質(zhì)、玻璃布、環(huán)氧氣覆銅板屬絕緣材料，導(dǎo)熱率小，不適宜作散熱用，多層板層數(shù) 多、疏密程度高、功率大時(shí)，卡路里一準(zhǔn)擯除不出去。因?yàn)檫@個(gè)，務(wù)必運(yùn)用金屬基印制板。東洋住友、松下電工等企業(yè)推出了眾多商品化了的金屬基覆銅板。

80、 90時(shí)代，金屬基板在全世界各國(guó)被廣泛認(rèn)為合適而使用，估計(jì)全世界金屬基印制年產(chǎn)值約二十億美圓。東洋1991年產(chǎn)值為25億，1996年為60億，2001年提高到 80億日?qǐng)A。美國(guó)貝格斯（Bergquist）是專門作鋁基覆銅板的企業(yè)，宣稱每年銷行這類板料3000萬(wàn)美圓，在美國(guó)霸占市場(chǎng)份額過二分之一以上。美國(guó)德克 薩斯（Texax）、克里夫蘭（Cleveland）TechTrade等企業(yè)對(duì)金屬基板都作過眾多研討，并也出有產(chǎn)品。中國(guó)1986年著手，由國(guó)營(yíng) 704廠研發(fā)了鐵基覆銅板，用于軍工上。但我查閱過過去各屆全國(guó)印制線路學(xué)術(shù)會(huì)上的論文，發(fā)覺最早的一篇文章是成都1010所1983年十一月在第二屆全國(guó)印 制電路學(xué)術(shù)年度集會(huì)上刊發(fā)的，標(biāo)題是“金屬基印制線路板制作工藝嘗試小結(jié)”，產(chǎn)品也是用在軍用物品上的。相隔四后后，在1987.9成都全國(guó)印制線路第三屆學(xué)術(shù)年 會(huì)上電子部10所又刊發(fā)另一篇論文“鋁基芯印制板預(yù)設(shè)、制作和應(yīng)用”，解釋明白10所和704廠多年以前對(duì)鋁基板都作了數(shù)量多辦公。

隨著中國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的進(jìn)展迅速，在電子、電信、交通工具、Motor車、電源、音響等產(chǎn)品上近年來會(huì)越來越多地應(yīng)用金屬基印制板。因?yàn)槭袌?chǎng)、技術(shù)勢(shì)頭的進(jìn)展，散熱問題已獲得了非解決不可以的境地，金屬基印制正可大展宏圖。

3.結(jié)構(gòu)

到現(xiàn)在為止市場(chǎng)上采集購(gòu)買到的標(biāo)準(zhǔn)型金屬基覆銅板料由三層不一樣材料所構(gòu)成：銅、絕緣層、金屬板（銅、鋁、鋼板），而鋁基覆銅板最為常見。

（1）金屬基材

鋁 基基材，運(yùn)用LF、L4M、Ly12鋁材，要求擴(kuò)大強(qiáng)度30kgf/mm2，延伸率5百分之百。美國(guó)貝格斯鋁基層分為1.0、1.6、2.0、3.2mm 4種，鋁型號(hào)為6061T6或5052H34。東洋松下電工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型號(hào)為鋁基覆銅板，鋁基厚度1.0~3.2mm。

銅基基材，擴(kuò)大強(qiáng)度25~32kgf/mm2，延伸率15百分之百。美國(guó)貝格斯銅基厚度分5種：1.0、1.6、2.0、2.36、3.2mm，為C11000銅合金。

鐵基基材，運(yùn)用冷軋壓延銅板，低碳銅，具備磁屏蔽特別的性質(zhì)，厚度0.5~1.5mm。美國(guó)貝格斯運(yùn)用的是殷銅（鎳鐵合金）、鎢金合金、冷軋銅，厚度1.0、2.3mm。

（2）絕緣層

起絕緣層效用，一般是50~200um。若太厚，能起絕緣效用，避免與金屬基短路的效果好，但會(huì)影響卡路里的發(fā)出；若太薄，能較好散熱，但易引動(dòng)金屬芯與元件引線短路。

絕緣層（或半固化片），放在通過陽(yáng)極氧氣化，絕緣處置過的鋁板上，經(jīng)層壓用外表的銅層堅(jiān)固結(jié)拼湊。

美國(guó)貝格斯的絕緣層申請(qǐng)報(bào)告了專利，標(biāo)準(zhǔn)型的鋁基板，絕緣層為75微米，而特殊的一種型的為150微米。

（3）銅箔

銅箔背面是通過化學(xué)氧氣化處置過的，外表鍍鋅和鍍黃銅，目標(biāo)是增加抗剝強(qiáng)度。銅厚一般為0.5、1.2盅司。美國(guó)貝格斯企業(yè)運(yùn)用的是ED銅，銅厚有1、2、3、4、6盅司5種。我們?yōu)橥ㄐ烹娫唇M成一套制造的鋁基板運(yùn)用的是4盅司的銅箔（140微米）。

美國(guó)供給的鋁基板標(biāo)準(zhǔn)尺寸是二種：16″×19″、18″×24″。可運(yùn)用平面或物體表面的大小：減一英寸。鋁基面還有加與不加盡力照顧膜之分。

4.制作不容易解決的地方

銅厚為4.5OZ鋁基板，制作上會(huì)碰到以下不容易解決的地方：

（1）工程預(yù)設(shè)線寬償還：由于銅厚，線寬要作一定償還，否則腐刻后線寬超差，客戶是不收繳的，線寬償還值要經(jīng)驗(yàn)積累。

（2）印阻焊的平均性：由于圖形腐刻后線路銅厚超常理，印阻焊是很艱難的，跳印、過厚過薄客戶都拒絕。怎么樣印好這一層綠油也是不容易解決的地方之一。

（3）腐刻：腐刻后線寬務(wù)必合乎客戶圖紙要求。殘銅是不準(zhǔn)許的，也不自覺積極刀子刮去，動(dòng)刀子會(huì)刮傷絕緣層，引動(dòng)耐壓測(cè)試起火花、漏電。

（4） 機(jī)械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內(nèi)孔邊不準(zhǔn)許有不論什么毛刺，這會(huì)影響耐壓測(cè)試。銑外形曲直常艱難的。而沖外形，需求運(yùn)用高級(jí)生產(chǎn)模型，生產(chǎn)模型制造很有技法，這 也是作鋁基板的不容易解決的地方之一。外形沖后，邊緣要求十分齊楚，無(wú)不論什么毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。一般運(yùn)用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時(shí)受力是 上剪下拉，等等都是技法。沖外形后，扳手翹曲度應(yīng)小于0.5百分之百。

（5）整個(gè)兒出產(chǎn)流程不容吧擦花鋁基面：鋁基面經(jīng)手觸碰，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會(huì)萌生表 面變色、發(fā)黑，這都是完全不可以收繳的，從新打磨鋁基面客戶有的也不收繳，所以全流程不碰傷、不觸動(dòng)到鋁基面是出產(chǎn)鋁基板的不容易解決的地方之一。有的公司認(rèn)為合適而使用鈍化工藝， 有的在熱風(fēng)整平（噴錫）前后各貼上盡力照顧膜……小技法眾多，八位神仙過海，各顯特別高明的本領(lǐng)。

（6）過高壓測(cè)試：通信電源鋁基板要求100百分之百高壓測(cè)試，有的客戶 要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時(shí)間為5秒、10秒，100百分之百印制板作測(cè)試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰 傷不論什么一丁點(diǎn)絕緣層都會(huì)造成耐高壓測(cè)試起火、漏電、擊穿。耐壓測(cè)試扳手分層、起泡，均拒收。

以上說的都是單面鋁鋁基板制造要克服的出產(chǎn)和工藝上的困難的問題。如今，一點(diǎn)單位作鋁基芯印制板，即雙面鋁基印制板，及盲孔多層鋁基板，用到交通工具、通信、儀表行業(yè)上，這處就不逐個(gè)敘述了。

5.主要性能：

這是摘記的是美國(guó)貝格斯（Bergquist）鋁基板的產(chǎn)品質(zhì)性格能及嘗試條件：

上 表中“中國(guó)指標(biāo)”錄自《印制線路用覆銅箔層壓板》一書（2001.10）P373。還有，為了提出請(qǐng)求鋁基板UL證明，需求消耗的錢約2.5~3.0萬(wàn)我國(guó)法定貨幣，比 一般印制板UL證明要貴得多。額外，我們以前毀傷過多個(gè)被擊穿了的鋁基板，查尋被擊穿的端由，發(fā)覺絕緣媒介層僅為天然樹脂、無(wú)纖維，厚度75微米，涂覆平均； 凡絕緣層上一丁點(diǎn)針孔、微粒、黑點(diǎn)、垃圾都是導(dǎo)致鋁基板被高壓擊穿的端由，所以絕緣層涂覆的背景扼制十分關(guān)緊。

從上表中表面化可看見，美國(guó)產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)都比國(guó)產(chǎn)指標(biāo)要高。約略這也是國(guó)內(nèi)的通信大客戶直到現(xiàn)在還不許可國(guó)產(chǎn)鋁基板料的端由之一。

基材表觀：鋁基前一任官吏何表面化的擦痕、劃傷、針孔、凹點(diǎn)、花紋狀磨刷印都不收繳。

6.應(yīng)用和供應(yīng)商：

·應(yīng)用領(lǐng)域：

通信電源：穩(wěn)壓器、調(diào)節(jié)器、DC-AC轉(zhuǎn)接器；

電子扼制：替續(xù)器、結(jié)晶體管基座、各種電路中元部件降低溫度；

交換機(jī)、微波：散熱裝置、半導(dǎo)體部件絕緣導(dǎo)熱、電動(dòng)機(jī)扼制器；

工業(yè)交通工具：點(diǎn)火器、電壓調(diào)節(jié)器、半自動(dòng)安全扼制系統(tǒng)、燈光變換系統(tǒng)；

電腦：電源裝置、軟盤驅(qū)動(dòng)器、主機(jī)板；

家用電器：輸入-輸出放大器、音頻、功率均衡放大，等等。

7·供貨

金 屬基市場(chǎng)在中國(guó)正在一年一年地?cái)U(kuò)張，海外眾多電子裝配商亦在國(guó)內(nèi)投資建廠，商機(jī)是無(wú)限的。到現(xiàn)在為止珠三角學(xué)已有眾多工廠作鋁基電路板，而通信電源用的鋁基板，例如艾默生 （安圣、華為）、中興等到現(xiàn)在為止仍然運(yùn)用進(jìn)口基材，國(guó)產(chǎn)的價(jià)錢雖便宜，但據(jù)聞試過多次未有一家能許可。珠三角學(xué)已有幾家工廠到現(xiàn)在為止到了月產(chǎn)幾十、幾百K的量，估計(jì) 產(chǎn)量為數(shù)百平方米。在作批量出產(chǎn)方面漸漸積累了眾多經(jīng)驗(yàn)。