1.1CAM制造的基本步驟

每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL  層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350  中，每載入一層都會以不一樣的顏色區別開，以易于線路板廠的工程擔任職務的人實際操作。

1.1.導入文件

首先半自動導入線路板的文件（File-->Import-->Autoimport），查緝線路板的資料是否應有盡有，對齊各層（Edit-->Layers-->Align）并設定原點位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的順著次序施行層排列（Edit-->Layers-->Reorder），將沒用的層刪去（Edit-->Layers-->Reorder）。

1.2.處置鉆孔

當客戶沒有供給PCB的鉆孔文件時，可以用孔徑孔位轉成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再轉成鉆孔（鉆孔編輯狀況下，Utilities-->Gerber to Drill）；假如有供給鉆孔文件則直接按制造要求加大。

繼續查緝最小鉆孔孔徑規格、孔邊與孔邊（或槽孔）最小間距（Analysis-->Check Drill）、孔邊與成型邊最小距離（Info-->Measure-->Object-Object）是否滿意制程有經驗。

1.3.線路處置

首先勘測最小線徑、線距（Analysis-->DRC），看其是否滿意制程有經驗。繼續依據PC 板類型和基板的銅箔厚度施行線徑償還（Edit-->Change-->Dcode），查緝線路PAD 相對于鉆孔有無偏移（假如PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 指示；假如鉆孔有偏，則用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 指示），線路PAD 的Ring 是否夠大（Analysis-->DRC），線路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿意制造要求。NPTH 孔的線路PAD 是否消除（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 查緝線路與線路、線路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿意制造要求。

1.4.防焊處置

檢查防焊與線路PAD 般配事情狀況（Analysis-->DRC）、防焊與線路間距、防焊與線路PAD 間距（將線路與防焊復印到一層，而后用Analysis-->DRC 指示查緝此層）、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規格體積的防焊擋點（Add-->Flash）。

1.5.書契處置

查緝書契線寬（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直徑、書契與線路PAD 間距、書契與成型邊距離、書契與撈孔或槽的間距、書契與不吃錫的PTH 間距是否滿意制造要求。而后按客戶要求添加UL 馬克 和DATE CODE 標記。注：

a：UL 馬克 和DATE CODE 普通加在書契層，但不可以加在零件地區范圍日文字框內（錯非有特別解釋明白）、也不可以加在被鉆到、沖到或成型的地區范圍

a：UL 馬克 和DATE CODE 普通加在書契層，但不可以加在零件地區范圍日文字框內（錯非有特別解釋明白）、也不可以加在被鉆到、沖到或成型的地區范圍。

b：客戶有特別要求或PCB 無書契層時，UL 馬克 和DATE CODE 標記可用銅箔腐刻形式腐刻于PCB 上（在不造成線路短路或影響安規的事情狀況下）或直接用鏤空字加在防焊層上。

1.6.連片與辦公邊處置

按所指定的連片形式施行連片（Edit-->Copy）、加辦公邊。繼續加AI 孔（鉆孔編輯狀況下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光學點、客戶料號（Add-->Text）、揚宣料號。需過V-CUT 的要導V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，假如需導圓角則用下述指示：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有點還要求加ET章、V-CUT 測做試驗的地方、鉆斷孔、二此鉆孔防呆測試線和PAD、辨別標記等。

1.7.排字與工藝邊的制造

按剪料表上的排字形式施行排字后，依制造規范制造工藝邊。

1.8.壓合

操作：Tables-->Composites。按Add 增加一個Composites Name,Bkg 為設置熒幕背影的極性（正、負），Dark 為正片兒屬性（加層），Clear 為負片屬性（減層）。

在做以上查緝合處置辦公的同時，對付客戶原始資料做檢查核對并記錄《D/S&MLB原始資料CHECK LIST》呈主管審查核定。以上各項查緝最后結果如與制程有經驗不合適，應按規范作合適改正或知會主管處置。

1.9.輸出鉆孔和光繪資料

CAM 資料制造完結需記錄原始片、辦公片的最小線徑、線距和銅箔平面或物體表面的大小（Analysis-->Copper Area）。

經專人查緝后，打印孔徑孔位和鉆孔報告陳述表，等資料明確承認符合標準后即可輸出鉆孔（File-->Export-->Drill Data）和光繪資料（File-->Export-->Composites）。鉆孔輸出款式：Leading 3,3 公制（發給銘旺的多層板為Trailing 3,3 公制）。

光繪資料輸出款式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。