1．通路節點/管腳間接測試性能：（原有性能縮減） 以節點/管腳為測試部門。實用于快捷檢測暫時接修的通路板毛病、測試三端機件；正在ASA測試上，增多了單棒測試，雙棒比照DIODE、DCV數據、OSC直線性能。

 2．機件間接測試性能：（新增測試性能）以機件為測試部門。每屏顯現對于機件一切管腳的測試直線或者數據。便于比照綜合毛病。沒有存儲測試數據。實用于快捷檢測暫時接修的通路板毛病、快捷測試集成IC。

 本色能對于機件每個管腳所做的測試，與性能1徹底相反——可做ASA、DIODE、DCV、OSC測試；直線或者數據重合時聲響提醒等。
a) “進修”、“比擬”測試形式便于小批量測試；

b) 對于40腳以次的機件停止ASA測試，可運用測試夾或者適配重，可正在數分鐘內測試完一切管腳的直線。對于N個管腳的機件，至多測試N * N條直線、支撐硬件安裝參考腳、辨認沒有穩固直線等。

3. 分立部件間接參數測試性能：（新增測試性能） 測試電阻、庫容、電感的數值，通斷測試。與萬用表、電橋、庫容表等比，劣勢沒有正在于測試精密度，而正在于正在線測試威力強。

a) 測試進度快、顯現成效好；
b) 電阻測試：1~1MΩ。主動換擋；
c) 小電阻測試：0.02~3Ω；
d) 庫容測試：電定量0.01~10000μ，主動換擋、測試等效并聯電阻ESR、測試等效串聯電阻EPR；
e) 電感測試：感抗20μH~，主動換擋、測試等效并聯電阻ESR；
f) 通、斷（BEEP）測試：閾值15歐姆內可設；提醒音可改換。
4. 通路板圖像建庫測試性能：（原有性能縮減）實用于時常檢修的通路板。細心取舍測試參數無助于于進步毛病檢出率。

a) 測試機件管腳ASA、DIODE、DCV、OSC；
b) 宏觀的通路板治理辦法。進見上圖左方窗口；
c) 建庫、調用測試圖像界面。正在銀幕上顯現通路板的照片。間接正在照片中的機件上界說、調用對于該機件的測試；
d) 支撐“機件”、“測試點”兩種機件形式。無效進步探棒的測試進度。
e) 通路板、機件、管腳三級毛病領航：為每塊通路板、板上每個機件、機件的每個管腳主動聯系一度可解決圖像、文字的資料。可把測試留意須知、順利檢修案例、測試后果的銀幕顯現之類，記載正在該資料中，供隨時查閱。尤其實用于積攢培修經歷，也非常無助于于培修技能治理。
f) 銷毀測試當場：為通路板構建“測試記載”。構建后可主動銷毀對于這種通路板的測試數據，日后可隨時查閱，好像你剛剛剛剛做了測試；
g) 測試夾測試ASA時：可按管腳安裝測試參數、靜態參考腳、取舍銳敏直線、辨認沒有穩固直線等。
h) 通路板庫版權治理。掩護筆者權利、共享建庫成績；
5. 機件建庫測試性能：（新增測試性能）經過ASA測試檢測機件是非。實用于檢測罕用簡單（無其它測試工法）機件。對于二手機件的檢測成效好。細心取舍測試參數無助于于進步毛病檢出率。

 a) 可按管腳安裝測試參數、取舍銳敏直線、辨認沒有穩固直線等。進步毛病檢出率；
b) 引入靜態參考腳技能解決沒有穩固直線；
c) 同型號、沒有同廠商的機件可作為沒有同機件解決；
d) 庫版權治理。掩護筆者權利、共享建庫成績。
五、CFT硬件的運轉條件：
1.CFT硬件金雞獨立裝置運轉,可用來WinXP、 Win7 、Win8等操作條件。