(1)繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀),制作布線膠片,阻焊層膠片,印字膠片等制造工程中所必須的膠片。布線膠片。膠片在粘貼過(guò)程中,多少會(huì)出現(xiàn)一點(diǎn)兒誤差,特別是對(duì)于尤其制版,誤差會(huì)更大一點(diǎn)兒。所以在電路板設(shè)計(jì)中要充分考慮到這些誤差所帶來(lái)的影響,做出合適的設(shè)計(jì)。
(2)板材的裁剪制造電路板的板材在出廠時(shí)的尺寸普通是1m×1m 或是1m×1.2m。根據(jù)生產(chǎn)的需要裁剪成不同大小的工件(work),根據(jù)自己設(shè)計(jì)的電路板的大小來(lái)選拔既定的工件尺寸,避免造成浪費(fèi),增加不需要要的成本。
(3)內(nèi)層電路的成形接下來(lái),形成內(nèi)層的電路布線(圖2的1-5)。將帶有感光的干膜(dry film)粘貼到作為內(nèi)層的雙面銅電路板上,再貼緊用于制作內(nèi)層走線的膠片,進(jìn)行曝光,然后進(jìn)行顯像發(fā)落懲治,只留下走線所需的地方。這個(gè)工程兩面都要進(jìn)行,通過(guò)蝕刻((Etching))裝置,去掉不需要的銅箔。圖8的1~5。
(4)氧氣氣化發(fā)落懲治(黑化發(fā)落懲治)在與外層合成之前,銅箔要進(jìn)行氧氣氣化發(fā)落懲治形成細(xì)小的凹凸表面。這是為了增加有著絕緣和黏著性的半固化劑(prepreg)和內(nèi)層間的接觸面積,使黏著度更好。如今為了減輕環(huán)境污染,開(kāi)發(fā)出了氧氣氣化發(fā)落懲治的接手品,且如今的電路板材自身就有美妙的接觸性。
(5)層壓發(fā)落懲治層壓發(fā)落懲治如圖8的6所示,經(jīng)過(guò)氧氣氣化發(fā)落懲治的內(nèi)層電路,鋪上半固化劑,再貼上外層銅板。在真空狀態(tài)下,邊加熱,邊通過(guò)層壓機(jī)進(jìn)行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的作用。經(jīng)過(guò)層壓發(fā)落懲治后,和雙面銅板的外觀看起來(lái)一樣,此后的工程和兩面銅板的工程一樣。
(6)開(kāi)孔數(shù)控機(jī)床進(jìn)行開(kāi)孔作業(yè)。
(7)去除殘?jiān)蜷_(kāi)孔時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致補(bǔ)給物消溶,并附著在電鍍孔的內(nèi)壁上,可以通過(guò)化學(xué)藥物來(lái)清除,使內(nèi)壁光滑并增加鍍銅的可靠性。
(8)鍍銅 內(nèi)外層連接需請(qǐng)求投靠鍍銅來(lái)發(fā)落懲治,首先是無(wú)電解電鍍,形成能夠流通電流的最小厚度。其次,為了達(dá)到設(shè)計(jì)需要的電鍍厚度,進(jìn)行電解電鍍發(fā)落懲治。外層的銅箔因?yàn)橐哺街隋冦~,外層走線的厚度為銅箔厚度加上電鍍厚度。圖8的8所示
(9)外層電路板的形成 和形成內(nèi)層電路的時(shí)候一樣,貼上感光的干膜,再緊貼上表層的布線膠片,進(jìn)行曝光,曝光現(xiàn)象后,只留下走線需要的地方,雙面都進(jìn)行發(fā)落懲治,然后,通過(guò)蝕刻發(fā)落懲治,把不要的銅箔去掉。
(10)制作阻焊層為了形成焊盤(pán),需要進(jìn)行阻焊層(絕緣層)成形發(fā)落懲治,同時(shí)也是為了保護(hù)銅箔和更好的絕緣。方法可以是通過(guò)直接貼膠片,仍然是先涂自然產(chǎn)生的天然樹(shù)脂再貼膠片,通過(guò)曝光和顯像來(lái)除去不需要的地方。
(11)表面發(fā)落懲治沒(méi)有阻焊層而露出的銅的部位,為了防止氧氣氣化,需要進(jìn)行有鉛,無(wú)鉛的鍍銅,電解或無(wú)電解的鍍金,仍然水溶性化工清洗劑進(jìn)行表面發(fā)落懲治。
(12)印字印刷普通印字為白色,阻焊層為綠色。對(duì)于LED燈電路板,為了達(dá)到更好的強(qiáng)化光源的效果,印字為黑色,阻焊層為白色。仍然干脆省去印字印刷。
印字印刷可以對(duì)安裝和檢查電子元件的編號(hào)起到絕大的輔助意義。但為了對(duì)電路的保密性,有特殊情況犧牲掉印字。
(13)外形加工經(jīng)過(guò)數(shù)字扼制打孔機(jī)床或模具對(duì)電路板外形進(jìn)行發(fā)落懲治
(14)電氣檢測(cè)工程通過(guò)專(zhuān)用電氣檢測(cè)設(shè)備,對(duì)電路板的斷路和短路進(jìn)行檢測(cè)
(15)出貨 檢查電路板的外觀和數(shù)量后就可以出貨了,普通用脫氧氣氣素材進(jìn)行包裝,仍然直接拿到安裝元件的工廠。