1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階

2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。

首要就是看你鐳射的次數是幾回，就是幾階了。 下面簡略介紹一下PCB板的HDI電路板流程。底子常識及制造流程隨著電子職業日新月異的改動，電子產品向著輕、薄、短、小型化打開，相應的印制板也面臨高精度、細線化、高密度的應戰。全球商場印制 板的趨勢是在高密度互連產品中引進盲、埋孔，然后更有用的節省空間，使線寬、線間隔更細更窄。

 一．HDI定義HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制造方 式稱之為HDI板。 盲孔：Blind via的簡稱，完結內層與外層之間的聯接導通埋孔：Buried via的簡稱，完結內層與內層之間的聯接導通盲進孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方法有激光成孔，等離子 蝕孔和光致成孔，一般選用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。

二．HDI電路板料1.HDI電路板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resin coated copper的簡稱，涂樹脂銅箔。RCC是由外表經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的，其結構如下圖所示：（厚度>4mil時使 用）RCC的樹脂層，具有與FR一4粘結片(Prepreg)相同的工藝性。

此外還要滿意積層法多層板的有關功用要求，如： (1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性； (2)高玻璃化轉變溫度(Tg)； (3)低介電常數和低吸水率； (4)對銅箔有較高的粘和強度； (5)固化后絕緣層厚度均勻一起，因為RCC是一種無玻璃纖維的新式產品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。 另外，涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，簡略加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil時運用。運用PP時一般選用1080, 盡量不要運用到2116的PP2. 銅箔要求：當客戶無要求時，基板上銅箔在傳 統PCB內層優先選用1 OZ，HDI電路板板優先運用HOZ，內外電鍍層銅箔優先運用1/3 OZ。

三．鐳射成孔:CO2及YAG UV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當“射線”遭到外來的影響，而增大能量下所激起的一種強力光束，其間紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。射到工 作物外表時會發生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現象，其間只有被吸收者才會發生效果。而其對板材所產生的效果又分為光熱燒蝕與 光化裂蝕兩種不同的 反響。

1.YAG的UV激光成孔：能夠調集細微的光束，且銅箔吸收率比較高，能夠除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂比較其孔底底子不會殘留有樹脂，但卻簡略傷孔 底的銅箔，單個脈沖的能量很少，加工功率低。（YAG、UV：波長：355的，波長恰當短，能夠加工很小的孔，能夠被樹脂和銅一起吸）不需要專門的開窗工藝2.CO2激光成孔：選用紅外線的CO2鐳射 機，CO2不能被銅吸收，但能吸收樹脂和玻璃纖維，一般4~6mil的微盲孔。

 其成孔方法如下：

 A. 開銅窗法Conformal Mask是在內層Core板上先壓RCC然后開銅窗，再以鐳射光燒除窗內的基材即可完結微盲孔。詳情是先做FR-4的內層中心板，使其雙面具有已黑化的線路與靶標（Target Pad）， 然后再壓合，接著依據蝕銅窗菲林去除盲孔方位對應銅皮再利用CO2鐳射光燒掉窗內的樹脂，即可挖空到底墊而成微盲孔。（銅窗與盲孔大小共同）此法原為“日立制造所”的專利，一般業者若要出 貨到日本商場時，可能要當心法律問題。

 B. 開大銅窗法Large Conformal mask所謂“開大窗法”是將銅窗擴大到比盲孔單邊大1mil左右。一般若孔徑為6mil時，其大窗口可開到8mil。我司選用此方法作業。 四．鐳射鉆孔盲埋孔作業流程以1+2+1作例說明（下圖為其圖示） 制造流程：開料----開大銅窗----鉆L2~L3埋孔-----除膠渣------電鍍埋孔------樹脂塞孔-----內層圖形-----壓合------L1-2&L4-3層 Large Windows（銅窗比盲孔孔徑單邊大1mil）（蝕刻）----- -- L1-2&L4-3層 鐳射鉆盲孔-------除膠渣兩次-------電鍍盲孔（脈沖電鍍）------樹脂塞孔-------磨板+減銅------機械鉆通孔-----正常流程2+4+2流程開料→L3~6層圖形→壓合→開大銅窗 →L23&L76層Laser埋孔→L26機械鉆孔→除膠渣→電鍍埋孔→樹脂塞孔-----L2，L7層圖形→壓合→開大銅窗 →L12&L87層Laser→除膠渣-----電鍍盲孔-----樹脂塞孔----磨板+減銅----機械鉆孔---- 正常流程