PCB規劃相關概念

過孔：
PCB規劃一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的空隙，特別是簡單被忽視的中心各層與過孔不相連的線與過孔的空隙，如果是主動布線，可在“過孔數量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單里挑選“on”項來主動處理。需求的載流量越大，所需的過孔尺度越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。
 
絲印層：
為方便電路的安裝和維修等，PCB規劃在印刷板的上下兩表面印刷上所需求的標志圖畫和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者規劃絲印層的有關內容時，只注意文字符號放置得規整美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們規劃的印板上，字符不是被元件擋住便是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的規劃都將會給安裝和維修帶來很大不方便。正確的絲印層字符安置準則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。
 
SMD封裝：
PCB規劃軟件Protel封裝庫內有很多SMD封裝，即表面焊裝器材。這類器材除體積小巧之外的最大特點是單面散布元引腳孔。因而，選用這類器材要界說好器材地點面，以免“丟失引腳（Missing Plns）”。別的，這類元件的有關文字標注只能隨元件地點面放置。
 
填充區：
網格狀填充區（External Plane ）和填充區（Fill)
正如兩者的姓名那樣，網絡狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者規劃過程中在計算機上往往看不到二者的差異，實質上，只需你把圖面擴大后就一目了然了。正是因為往常不簡單看出二者的差異，所以使用時更不注意對二者的區別，要著重的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的效果，適用于需做大面積填充的當地，特別是把某些區域作為屏蔽區、切割區或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉折區等需求小面積填充的當地。
 
焊盤：
焊盤是PCB規劃中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻簡單忽視它的挑選和修正，在規劃中千人一面地使用圓形焊盤。挑選元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、巨細、安置方式、振蕩和受熱狀況、受力方向等要素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同巨細和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需求自己修改。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行規劃成“淚滴狀”，在大家了解的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的規劃中，不少廠家正是采用的這種方式。
一般來說，自行修改焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下準則：
（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的巨細差異不能過大；
（2）需求在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
（3）各元件焊盤孔的巨細要按元件引腳粗細別離修改確認，準則是孔的尺度比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。
 
各類膜：
這些膜不僅是PCB制作工藝過程中必不可少的，并且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所在的方位及其效果，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也便是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的狀況正好相反，為了使制成的板子習慣波峰焊等焊接方式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因而在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此評論，就不難確認菜單中相似“solder Mask En1argement”等項目的設置了。
 
飛線有兩重意義：
PCB規劃主動布線時供觀察用的相似橡皮筋的網絡連線，在經過網絡表調入元件并做了初步布局后，用Show 命令就可以看到該布局下的網絡連線的交叉狀況，不斷調整元件的方位使這種交叉最少，以取得最大的主動布線的布通率。這一步很重要。別的，主動布線結束，還有哪些網絡尚未布通，也可經過該功能來查找。找出未布通網絡之后，可用手工補償，真實補償不了就要用到“飛線”的第二層意義，便是在將來的印板上用導線連通這些網絡。如果該電路板是大批量主動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有一致焊盤間距的電阻元件來進行規劃。