常理PCB電路板的線路是突起于基材的，但也有點客戶要求線路與基材媒介盡有可能平齊，減低線路冒尖顯露的程度。這類產(chǎn)品的獨特的地方一般為厚銅，且線寬線距都較大，需求對線路施行媒介補充。本文將紹介一種經(jīng)過天然樹脂補充形式成功實現(xiàn)PCB線路板與基材平齊的制作工藝，可使此類厚銅產(chǎn)品的線路相對基材冒尖<15um，線路空隙填膠豐滿，并滿意靠得住性等常理運用需要。

若PCB電路板上的觸點或線路需求與部件反反復復接觸，隨著產(chǎn)品辦公時間的推移，其外表金屬會顯露出來一定的磨耗，因此造成接觸不好的事情狀況。于是有客戶提出線路與基材平齊的PCB電路板制造需要，防止板面顯露的金屬層過度磨耗。此類產(chǎn)品一般面銅較厚，線寬線距較大，因為這個較為簡單的一種制造方案是在線路間補充天然樹脂作為媒介，故本文將紹介天然樹脂作為媒介材料補充線路的制板方案。

線路與基材平齊PCB電路板制造要領

線路與基材平齊PCB電路板的產(chǎn)品，其面銅較厚，一般大于3oz，而線寬線距也較寬松，一般是大于8mil/8mil，比較利于填膠操作。填膠方面客戶一般要求線路邊緣冒尖膠層不能高于15um，況且填膠部位的核心向下陷進去也不能低于10um，如下所述圖1所示。除開要滿意常理PCB的要求，在靠得住性方面，熱沖擊測試也不能顯露出來分層爆板，膠層出現(xiàn)裂縫等事情狀況。

從上面所說的的制板要求來看，此類PCB電路板要求線路間充塞天然樹脂，且填膠部位的核心向下陷進去不能過大，而經(jīng)過提高膠含量使天然樹脂溢出能較好地防止向下陷進去問題萌生，但對除膠提出了較大的挑戰(zhàn)。除膠的形式一般有激光除膠和磨板除膠，不過對于大平面或物體表面的大小線路和較厚的膠層，挑選磨板除膠更為合宜，但在磨板除膠的過程中，有可能會顯露出來銅層磨得過薄的事情狀況。這個之外，填膠過程有可能會由于線距和銅厚及天然樹脂特別的性質(zhì)顯露出來在的局面部的氣泡兒或填膠不充分，造成產(chǎn)品靠得住性遭受影響。

線路與基材平齊PCB電路板的線路填膠與除膠

一、線路填膠

填膠作為該產(chǎn)品的制板不容易解決的地方之一，其作業(yè)品質(zhì)與天然樹脂品類、銅厚高度和線路間距緊急有關。一般天然樹脂粘稠度越低，外表銅厚越薄，線路間距越寬，則填膠越充分且不由得易顯露出來氣泡兒。因為這個在表決運用某種天然樹脂施行填膠前，要施行嘗試摸清此類天然樹脂的填膠性能。

這處以4oz銅厚為例，對預設了不一樣的線距的嘗試板施行某天然樹脂的填膠效果測試，從8mil著手逐層提高線距，可得效果如下所述表所示。

可見該測試仍然比較理想的，在8mil線距以上均成功實現(xiàn)了豐滿填膠，但需求指出的是當產(chǎn)品的銅厚增加或線距由大變小時，或是天然樹脂改易品品類型，都需求從新標定其填膠有經(jīng)驗，以保證勞動能力滿意填膠需要。

二、板面除膠

盡管在填膠的過程中使天然樹脂溢出，能管用防止填膠核心地區(qū)范圍向下陷進去，但過多的溢膠會給除膠過程增加困難程度。認為合適而使用磨板除膠加工[1]，一般可以先用砂帶研磨機對整板施行打磨，再用手動打磨設施對部分殘膠打磨。加工思考的線索在于整板打切削減群體的膠層厚度，一直到外表線路的銅皮顯露，后續(xù)對部分殘膠手工打磨，能掃除凈盡較厚殘膠并減低銅面的磨耗程度，如下所述圖2所示。

 實際磨板除膠過程中，最糟糕的事情狀況莫過于板面顯露出來在的局面部銅皮顯露時，還有大平面或物體表面的大小殘膠需求手工處置，顯然這么做事作量莫大。為了減損這么的事情狀況，填膠過程中就應當管理控制好溢膠厚度及其外表的平均性，如優(yōu)化刮膠工藝或填膠后靜置時期，待膠層平穩(wěn)后再施行后工序加工。

線路與基材平齊PCB電路板制程預設

經(jīng)過對以上的困難的問題及解決方案的描寫，大概的制板流程已經(jīng)著手清楚，這處就以多層土地板結構為例，對線路與基材平齊PCB電路板的大體流程預設如下所述圖3所示。

此流程的預設與常理PCB產(chǎn)品制造的差別在于，外層銅厚的底銅幾乎就是成品銅厚。基于這個獨特的地方展開的外線和孔加工工序，大概是先對厚底銅腐刻出線路，而后對線路施行天然樹脂補充，繼續(xù)鉆通孔并孔金屬化，再單獨鍍孔提高孔銅厚度，最終腐刻填膠部位的薄銅層。因此滿意常理PCB制造要求及線路與基材平齊的要求，如下所述圖4所示。

這個之外當客戶對產(chǎn)品平整度的要求里面含有了外表處置，則需求對銅面高度的處置流程施行合適的調(diào)試，以滿意外表處置后的平整度需要。

加工效果

依據(jù)上面所說的流程制造樣板，并制造樣品切片，使聚在一起多少個樣品的基材與線路頂端落差，獲得了如下所述表2所示數(shù)值，樣板與切片如下所述圖5所示。

可見該線路與基材平齊PCB樣品是滿意落差<15um的要求的，其實若對磨板流程及孔金屬化流程進一步優(yōu)化，有幫助于獲得更小的落差，因此取得更好的平整度。

這個之外，還對完成的線路與基材平齊PCB樣品施行288℃熱沖擊10s三次測試，可得其外觀及切片如下所述圖5所示，可見產(chǎn)品未顯露出來分層爆板狀態(tài)，填膠部位效果令人滿意，并未顯露出來出現(xiàn)裂縫。

綜上，此類線路與基材平齊PCB電路板的重點在于使線路與基材加工出平齊的效果，而加工關鍵在于影響著產(chǎn)品靠得住性的填膠與除膠處置工序，這個之外產(chǎn)品加工平整度還依靠于外層線路和外表處置流程的緊急合適。
現(xiàn)時此類產(chǎn)品披露的有關文獻較少，本課題為解決此類產(chǎn)品制造過程中的問題作出的一點設想與試驗若干有欠妥之處。不過在產(chǎn)品差別化數(shù)增的現(xiàn)今，客戶的需要就是我們研討辦公的靈感出處與神魂動力，新的考求永無停步。