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前言
隨著高頻射頻（RF）和功放（PA）等大功率電子元件對PCB散熱有經驗的要求越來越高，業界著手引入了在印制板內里鑲嵌銅塊的制作工藝，稱之為嵌埋銅板。同時為節省高頻材料的用料成本，只在射頻線路局部別設置計為高頻材料部分混壓，到現在為止大多產品為兩種工藝同時接合。將完成單面線路制造后的高頻材料和散熱銅塊在壓合前疊層在這以后埋入，同時散熱銅塊還要機械加工出相應的功能元件安放槽。現周密論述高頻材料部分混壓嵌埋銅塊的制作流程預設和工藝扼制辦法，以供業界同行參照。
該嵌埋銅PCB產品的基本信息和規格如表1所示。
該嵌埋銅PCB的壓合結構及銅塊體積如圖1、圖2所示。
從圖3嵌埋銅PCB的壓合結構中可以看出，銅塊兩面均有銑槽，且L1-L2層銑槽剛好到銅塊背面，銅塊零毀損，L1-L2面經過背鉆孔連通銅塊形成散熱孔。嵌埋銅制造過程中的半制品圖如表2所示。
開料（銅塊、芯板、半固化片）→內層圖形→內層AOI →內層OPE沖孔→內層銑板（L3-L4及假板芯銑槽）→銑半固化片→層壓（安放銅塊）→磨板→鉆孔→定深鉆孔→沉銅→填孔電鍍→外層圖形→圖形電鍍→腐刻→外層AOI→阻焊塞孔→絲印阻焊→絲印字符→成型銑槽（1）→成型銑槽（2）→激光鉆孔→沉金→測試→成型→FQC→FQA→包裝。
該制造流程中認為合適而使用通孔與機械盲孔一塊兒鍍，激光鉆孔主要為燒天然樹脂，成型銑槽（1）與成型銑槽（2）均為控深銑槽。
制造各工藝段的注意事情的項目如下所述：
L1-L2層所用材料為Rogers RO4350B，L3-L4為S1000 材料 ，半固化片均為S1000；銅塊由供應商供給，尺寸為（22×27.7×1.07）mm，尺寸公差為±0.04 mm，厚度公差為+0.04 mm，四個側面與上下底面呈鉛直90度，銅塊外表平整無凹痕。
將圖1層壓結構中所示的103局部L3-L4層芯板、4張半固化片1080 65百分之百×4和102局部的假層芯板開窗（假層芯板需將銅腐刻掉），開窗體積較銅塊單邊大0.076 mm；內層增加102假層的目標主要為預防半固化片過多，在壓合半固化片開窗安放銅塊時，半固化片與半固化片間相互讓開造成銅塊沒有辦法放入。
過棕化線時，銅塊的安放需認為合適而使用匡助工具，將銅塊放入匡助工具中，水準過棕化，防止銅塊掉入機器中。銅塊只需一面及側壁過棕化處置，另一面可不作處置。加意的是過完棕化在這以后需求檢驗測定是否有漏銅現象。具體棕化匡助裝置及過棕化前后的圖片如表3所示。
層壓之前的疊板形式要求銅塊上進，主重要的條目的是防止銅塊掉落。其主要疊板形式及銅塊的安放形式如圖4所示。
壓合排字認為合適而使用離型膜+鋁片+緩和沖突墊制造，具體壓合排字的形式順著次序如表4所示。
壓合在這以后的嵌埋銅PCB產品埋入銅塊如圖5示。
從壓合在這以后的產品來看，銅塊四周圍有溢膠，通過溢膠量的標定，溢膠范圍在2 mm ~ 3.5 mm。對壓合后產品做切片剖析，從切片可以看出銅塊四周圍填膠豐滿，填膠距離為88.8 mm；天然樹脂溢出較銅面凌駕41.5 mm，具體切片圖如表5所示。
認為合適而使用單面磨板，將L4面銅塊四周圍天然樹脂磨盡，銅厚扼制在0.5 oz，磨板在這以后的嵌埋銅產品如表6所示。
機械盲孔要求鉆通L1-L2層，并與嵌埋銅塊銜接，主重要的條目的是形成散熱孔。具體的機械盲孔鉆孔后、機械盲孔電鍍后和機械盲孔電鍍放大在這以后的圖片如表7所示。
L1-L2面認為合適而使用定深銑槽，保證天然樹脂遺留0.05 mm ~ 0.15 mm厚度，再認為合適而使用激光鉆孔形式燒去剩下局部天然樹脂，使銅塊漏出，噴砂后將激光燒天然樹脂碳化局部辨清楚潔，成功實現銅塊零毀損。激光燒天然樹脂程式預設為比銑槽單邊小0.076 mm，故易形成底部階梯，后續可考慮將成型銑槽（1）與激光鉆孔流程改正到填孔電鍍后制造，因有銅面盡力照顧，激光燒天然樹脂程式預設比銑槽大0.1 mm，可防止底部形成階梯。具體成型控深銑槽、激光燒天然樹脂及噴砂后的圖示如表8所示。
在激光燒天然樹脂參變量的扼制上，參變量能+羭縷較少只會對天然樹脂萌生影響，不傷及銅。本產品工藝制造流程中的激光燒天然樹脂參變量可保證銅塊零毀損，具體參變量如表9所示。
成型銑槽（2）要求扼制深度（0.5±0.05）mm，實測0.5 mm；銅塊底部加工平整度需求改善，具體銅塊孔深銑槽圖片如表10所示。
本產品的制造認為合適而使用單面三刃刨刀從L4面臨銅塊施行控深銑槽，保證槽底部平整；從圖片來看底部不夠平整需對工藝參變量及行刀途徑施行優化處置。
對成品板施行切片剖析，具體圖示如表11所示。
對成品板施行回流焊測試及熱應力測試，具體最后結果如表12所示。
（1）嵌埋銅塊位置壓合信任性測試符合標準，成功實現銅塊背面銑槽到銅塊位置零傷耗；
（2）銅塊銑槽加工底部不公平整，后續需對參變量及行刀途徑施行優化處置。