隨著人類對生活環境要求的不斷提高，PCB生產過程中所涉及的環境問題越來越受到重視。

為什么要對PCB表面進行特殊處理？

PCB表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電性能。由于空氣中的銅易氧化，氧化銅層對焊接產生很大影響，容易形成假焊，嚴重會導致焊盤和元件無法焊接，因此，PCB生產和制造中會出現一種工藝，即在襯墊表面涂(鍍)一層材料，以保護焊盤不受氧化。

目前國內板廠的PCB方便面處理工藝有：噴錫(HASL，hotairsolderleveling熱風平整)、熱焊錫平熱風調平、OSP(防氧化)、鎳金鍍、錫沉淀、銀沉積、化學鎳鈀金、電鍍硬金等，當然，在特殊應用中會有一些特殊的PCB表面處理工藝。

1.噴錫(熱風平整)

熱風整平的一般過程是：微腐蝕、預熱、鍍錫、噴洗。

熱風矯直，又稱熱風焊平(俗稱噴錫)，是在PCB表面涂覆熔錫(鉛)焊料，加熱壓縮空氣矯直，從而形成一層抗銅氧化，具有良好可焊性的涂層。釬料和銅在熱空氣調節焊料與銅的交界處形成銅錫金屬間化合物。PCB通常沉在熔融焊料中進行熱風整理；風刀在釬料凝固前將液態焊料壓平；風刀可使銅表面焊料的半月板形狀最小化，防止釬料橋接。

熱風平分為豎直式和臥式，一般認為臥式較好，主要是因為水平熱風調平涂層較均勻，可實現自動生產。

優點：價格低，焊接性能好。

缺點：由于噴錫板表面光潔度差，不適合焊接薄間隙銷和太小部件。錫珠(solderbead)容易在PCB加工過程中產生錫珠，容易產生短路到細間隙銷(finepitch)元件。在雙面SMT工藝中使用時，由于第二面已經通過高溫回流焊，TiN噴涂重熔很容易產生錫珠或類似的水滴落入受重力影響的球形錫點，從而造成表面不均勻，從而影響焊接問題。

2.有機可焊性保護劑(OSP)

一般工藝如下：脫脂->；微腐蝕>；酸洗>；純水清洗>；有機涂層>；清洗，工藝控制比其他工藝更容易表明處理過程更容易。

OSP是根據RoHS指令對印刷電路板(PCB)銅箔進行表面處理的一種工藝。據估計，目前大約有25%的多氯聯苯使用OSP工藝，而OSP工藝一直在上升(很可能OSP工藝現在已超過噴錫而居于第一位)。OSP工藝可用于低技術PCB或高科技PCB，如單面電視與PCB、高密度芯片封裝板等。對于BGA，也有許多OSP應用程序。如果PCB不具備表面連接的功能要求或存儲時間限制，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

優點：工藝簡單，表面光滑，適用于無鉛焊接和SMT。返工方便，生產操作方便，適合水平操作。適用于各種處理共存(比如：OSP+ENIG)，成本低，環境友好。

缺點：回流焊次數限制(多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)。不適用于卷曲技術、線材裝訂。視覺檢測和電氣測量不方便。SMT需要氮氣保護。SMT返工不適用。需要較高的存儲條件。

3.全板鍍鎳金

在PCB表面鍍金先涂上一層鎳，再涂上一層金。鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。鍍鎳有兩種：軟金(純金，金表面看起來不亮)和硬鍍金(表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝的金絲，硬金主要用于非焊接部位的電氣連接。

優點：儲存時間長>；12個月。適用于觸點開關設計和金絲包扎。適用于電氣測試。

缺點：成本高，金厚。電鍍金手指時，需要額外的設計線來導電。由于鍍金的厚度不一定會導致焊點的脆化，這會影響焊點的強度。電鍍表面的均勻性。電鍍的鎳金不會包裹金屬絲的邊緣。不適合鋁絲的捆綁。

4.沉金

一般工藝如下：除酸洗清洗>；微腐蝕>；預浸->；活化->；化學鍍鎳>；化學浸金；過程中有6個化學槽，涉及近100種化學品，工藝更為復雜。

金是一層厚厚的鎳金合金包覆在銅表面，可以長期保護PCB。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的對環境的容忍度。此外，金還可以防止銅的溶解，這將有利于無鉛組裝。

優點：不易氧化，儲存時間長，表面光滑，適合焊接細間隙銷和小焊點元件。有關鍵的PCB板首選(如手機板)?；亓骱附涌芍貜投啻?，可焊性不明顯降低?？捎米鰿OB(ChipOnBoard)焊絲的基材。

缺點：成本高，焊接強度差，因為采用非電鍍鎳工藝，容易產生黑盤問題。鎳層會隨著時間的推移而氧化，長期的可靠性是個問題。

5.沉錫

目前，所有的焊料都是基于錫的，所以錫層可以與任何類型的焊料相匹配。TiN沉積工藝可以形成一個扁平的銅錫金屬間化合物，使錫鍍層具有與熱風平整相同的焊接性，而不像熱風平直；錫板不能儲存太長時間，必須按照沉積錫的順序進行組裝。

優點：適用于水平生產。適合精細線材加工，適用無鉛焊接，特別適用于壓邊工藝。非常好的平滑性，適用于SMT。

缺點：需要良好的儲存條件(最好不超過6個月)來控制錫晶須的生長。不適合接觸開關設計。在生產過程中，電阻焊接薄膜的工藝要求很高，否則會導致電阻焊接膜脫落。在多次焊接時，最好保護氮氣。電氣測試也是一個問題。

6.沉銀

鍍銀工藝介于有機鍍銀和化學鍍鎳/鍍金之間，工藝簡單、快速。即使暴露在熱、濕、污染的環境中，銀仍然可以保持良好的焊接性，但會失去光澤。銀不具備化學鍍鎳/鍍金的良好物理強度，因為鍍銀層下沒有鎳。

優點：工藝簡單，適合無鉛焊接，表面平整，成本低，適用于很細的線材。

缺點：儲存條件高，易污染。焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。電阻焊膜下的銅中容易出現電遷移現象和賈凡尼咬現象。電學測量也是一個問題。

7.化學鎳鈀金

與沉淀金相比，化學鎳、鈀和金在鎳和金之間有一層額外的鈀。鈀可以防止置換反應引起的腐蝕，并為金沉積做充分準備。另一方面，金被鈀緊緊覆蓋，提供了良好的接觸表面。

優點：適用于無鉛焊接。表面非常平整，適合SMT。該孔也可以涂上鎳和金。長期而言，儲存條件不苛刻。適合電氣測試。適合開關觸點設計。適用于鋁絲裝訂，適用于厚板，抗環境攻擊能力強。

8.電鍍硬金

為了提高產品的耐磨性，增加插拔次數，對硬金進行電鍍。

印制板表面處理過程的變化不大，似乎仍然是一件遙遠的事情，但需要注意的是，長期緩慢的變化會導致很大的變化。隨著環保呼聲的提高，PCB的表面處理過程必將在未來發生巨大的變化。