電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網絡、衛星通訊的日益發展下,信息產品走向高速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化，因此發展的新一代產品都需要高頻電路板。

選擇PCB板材必須在滿足設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言，設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這板材問題會比較重要。例如，現在常用的材質FR4，在幾個GHz的頻率時的介質損Df(Dielectricloss)會很大，可能就不適用。

如何選擇Rogers高頻高速板材

在實際的工程操作中，高頻板材的選擇看似簡單但需要考慮的因素還是非常多的，通過本文的介紹，作為工程師或者高速項目負責人，對板材的特性及選擇有一定的了解。了解板材電性能、熱性能、可靠性等。并合理使用層疊，設計出一塊可靠性高、加工性好的產品，各種因素的考量達到最佳化。

RT5880高頻板采用聚四氟乙烯玻璃纖維增強材料制造。高頻電路設計歷來對印制電路板的介電常數有著苛刻要求，RT5880的介電常數在10GHz工作頻率下測量，其僅為2.2，明顯低于目前市場上的同類材料，因此從性能參數和生產成本的角度考慮，該板材相比于同類產品，其更適合高頻設計應用。同時，該板材的介質損耗在相同標準下測量，僅為0.0009，極低的介質損耗使其非常適合要求最小化色散和損耗的高頻和寬頻段設計應用,主要用于點對點數字無線電天線、微帶線和帶狀線電路、毫米波應用、導彈制導系統、軍用雷達系統、商用航空電話的高頻線路板。
RT5880高頻板的特點:
1.極低的介電常數，10GHz下測量，介電常數為2.20±0.02；
2.極低的介質損耗，10GHz下測量，介質損耗因子為0.0009；

   iPcb專注于高端PCB電路板研發生產。產品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、1階到6階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬（剛撓）結合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產品廣泛應用于工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯網等領域。客戶分布于中國大陸及臺灣、韓國、日本、美國，巴西、印度、俄羅斯、東南亞、歐洲等世界各地。為客戶提供質量更穩、性能更高的產品與更滿意的服務。歡迎咨詢。

品    名：羅杰斯Rogers RT/duroid 5880高頻板
板    材：羅杰斯Rogers RT/duroid 5880
板    厚：0.9mm
層    數：2層
介電常數  : 2.2

損耗因子：0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)

介質厚度：0.762mm

Td：500

阻燃等級：V-0

導 熱 性 ：0.2w/m.k
密      度 ：2.2gm/cm3
表面工藝：沉銀
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ
用    途：天線板，通信雷達