軟硬結(jié)合板已在軍事和航空航天工業(yè)中使用了20多年。在大多數(shù)軟硬結(jié)合電路板中，電路由多個柔性電路內(nèi)層組成，這些柔性電路內(nèi)層使用環(huán)氧樹脂預浸料粘合膜選擇性地連接在一起，類似于多層柔性電路。然而，多層剛性柔性電路在外部，內(nèi)部或兩者之間包含板以完成設計。

軟硬結(jié)合板將剛性板和柔性電路中的最佳組合在一起組合成一個電路。二合一電路通過電鍍通孔互連。剛性柔性電路提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制。設計是剛性的，需要額外的支撐，并且需要額外空間的角落和區(qū)域。  

軟硬結(jié)合板的優(yōu)點：

  1、軟硬結(jié)合板的重量輕，不會造成負擔

  2、軟硬結(jié)合板的介質(zhì)層薄，厚度也比較低

  3、軟硬結(jié)合板的傳輸路徑短

  4、軟硬結(jié)合板的通導孔的直徑小

  5、軟硬結(jié)合板的通訊雜質(zhì)少，信賴度高 

  6、連接可靠性-使用柔性電纜連接剛性層是組合剛性柔性電路的基礎

  7、較低的部件數(shù)量-與傳統(tǒng)的剛性板相比，剛性柔性電路組合需要更少的部件和互連

  8、靈活的設計選項-剛性柔性電路可以設計成在使用剛性基板時滿足高度復雜和難以想象的配置

  9、高密度應用-通常，剛性柔性電路的剛性部件用于高密度器件群。此外，柔性電路允許細微的線路讓位于高密度設備群。更密集的設備數(shù)量和更輕的導體可以設計成產(chǎn)品，釋放空間以獲得額外的產(chǎn)品功能。

軟硬結(jié)合板的缺點：

1、成本比較高

2、生產(chǎn)周期比較長

3、對生產(chǎn)工廠的制程能力和機械設備以及配套的工程人員經(jīng)驗要求比較高

我司專業(yè)從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經(jīng)驗，致力于以
合理的價格為全球客戶提供快速、高品質(zhì)的PCB板，每一塊電路板都按照嚴格的標準制作，符合IPC 、
RoHS等標準，確保PCB電路板滿足客戶要求。

品    名：超長軟硬結(jié)合板

板    材：FR4+PI
層    數(shù)：硬板4層、軟板2層
板    厚：0.2mm+1.5mm
表面工藝：沉金
銅    厚：1OZ

最大尺寸：680mm

最小線寬/線距：6mil/6mil
特殊工藝： 軟硬結(jié)合板
用    途：通訊，工控