軟硬結(jié)合板都是用硬板和軟板壓在一起形成的，那么在壓合時(shí)候的定位就顯得非常重要，如果壓合定位不準(zhǔn)，做出來(lái)的產(chǎn)品合格率將會(huì)非常低，那么如何提高剛?cè)峤Y(jié)合板壓合時(shí)候的精度呢。

撓性基材的尺寸穩(wěn)定性較差，這是因?yàn)榫埘啺凡牧嫌休^強(qiáng)的吸潮性，經(jīng)過(guò)濕處理或在不同的溫、濕度環(huán)境中收縮變形嚴(yán)重，造成多層板的層壓對(duì)位困難。為了克服這一困難，可采用以下措施:

　　1、在設(shè)計(jì)上要考慮對(duì)位花斑及靶沖斑的設(shè)計(jì)，才能保證在沖制對(duì)位孔或鉚釘孔時(shí)的精確度，不至于在疊板時(shí)造成層間圖形的偏位而導(dǎo)致報(bào)廢。

　　2、OPE沖制后定位孔，能消除濕法處理過(guò)程中材料伸縮變形帶來(lái)的誤差。

　　3、層壓后用X-ray對(duì)位鉆孔，確定偏移量，使鉆孔更為精確。針對(duì)聚酰亞胺的材料特性及環(huán)境特點(diǎn)，參考鉆孔偏移量繪制外層底片，提高外層底片與鉆孔板的重合度。這樣，我們就可以滿(mǎn)足層間對(duì)位保證0.1mm~0.15mm環(huán)寬的要求，保證外層圖形轉(zhuǎn)移的精確度。

我司專(zhuān)業(yè)從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經(jīng)驗(yàn)，致力于以
合理的價(jià)格為全球客戶(hù)提供快速、高品質(zhì)的PCB板，每一塊電路板都按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)制作，符合IPC 、
RoHS等標(biāo)準(zhǔn)，確保PCB電路板滿(mǎn)足客戶(hù)要求。歡迎咨詢(xún)！

品    名：HDI軟硬結(jié)合板

板    材：FR-4+PI

層    數(shù)：硬板6層、軟板4層

板    厚：0.4mm+0.8mm 

銅    厚：1OZ

表面工藝：沉金

最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：2.5mil/2.5mil

最小孔徑：0.1mm

特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板

用    途: 通訊