品 名:HDI軟硬結(jié)合板
板 材:FR-4+PI
層 數(shù):硬板6層、軟板4層
板 厚:0.4mm+0.8mm
銅 厚:1OZ
表面工藝:沉金
最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil
最小孔徑:0.1mm
特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板
用 途: 通訊
軟硬結(jié)合線路板是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有fpc特性與pcb特性的線路板,具有重量輕,體積小,三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊等優(yōu)點(diǎn)。
六層軟硬結(jié)合板作為軟硬結(jié)合板中的一種多層的形式,在手機(jī)雙攝布線領(lǐng)域應(yīng)用的尤其廣泛,尤其在手機(jī)追求輕薄的時(shí)代背景下。六層軟硬結(jié)合板的總厚要求越來越嚴(yán)苛。但常見的六層剛撓結(jié)合板均是采用中間基材兩端附著內(nèi)壓延覆銅箔的方式作為基礎(chǔ)層,其總厚無法被大大的局限,且當(dāng)剛性外層的聚丙烯薄膜較薄時(shí),無法滿足層與層之間的絕緣功能。
品 名:HDI軟硬結(jié)合板
板 材:FR-4+PI
層 數(shù):硬板6層、軟板4層
板 厚:0.4mm+0.8mm
銅 厚:1OZ
表面工藝:沉金
最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil
最小孔徑:0.1mm
特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板
用 途: 通訊