PCB預設(shè)里有眾多講究的，不管是預設(shè)原則仍然部件混搭，都是有嚴明要求的。那末關(guān)于多層電路板的工廠工藝有何不容易解決的地方呢？

PCB多層電路板一般被定義為10-20或更多個高級多層電路板，他們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工，況且要求高品質(zhì)和靠得住性。主要用于通信設(shè)施、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)扼制、軍事等領(lǐng)域。近年來，高層板在通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場需要依舊強有力。

PCB均勻水準已變成權(quán)衡PCB公司技術(shù)水準靜產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的關(guān)緊技術(shù)指標。本文簡述了高層電路板出產(chǎn)中碰到的主要加工不容易解決的地方，并紹介了多層電路板關(guān)鍵出產(chǎn)工藝的扼制要領(lǐng)，以供參照。

與傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品相形，高層PCB電路板具備板厚多、層數(shù)多、線條密布、通孔多、單元尺寸大、媒介層薄等獨特的地方，對內(nèi)里空間、層間瞄準、阻抗扼制和靠得住性要求較高。

1、層間瞄準的不容易解決的地方

因為高層面板中層數(shù)很多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。一般，層之間的瞄準公差扼制在75微米。思索問題到高層電路板單元尺寸大、圖形改換廠房背景溫濕潤程度大、不一樣芯板不完全一樣性導致的位錯層疊、層間定位形式等，要得高層板的對中扼制更加艱難。

2、內(nèi)里電路制造的不容易解決的地方

高層電路板認為合適而使用高TG電路板、高速電路板、高頻電路板、厚銅電路板、薄媒介層等特別材料，對內(nèi)里電路制造和圖形尺寸扼制提出了頎長的要求。例如，阻抗信號傳道輸送的完整性增加了內(nèi)里電路制作的困難程度。

寬度和線間距小，開路和短路增加，短路增加，符合標準率低;細線信號層多，內(nèi)層AOI泄露檢驗測定幾率增加;內(nèi)芯板薄，易起皺，暴光不好，腐刻機時易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，且產(chǎn)品廢棄成本較高。

3、壓縮制作中的不容易解決的地方

很多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓出產(chǎn)中容易顯露出來滑板、分層、天然樹脂窟窿眼兒和氣泡兒遺留等欠缺。在層合結(jié)構(gòu)的預設(shè)中，應充分思索問題材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的高層板料遏抑方案。

因為層數(shù)多，膨脹收縮扼制和尺寸系數(shù)償還不可以維持完全一樣性，薄層間絕緣層容易造成層間靠得住性嘗試敗績。

4、鉆孔制造不容易解決的地方

認為合適而使用高TG電路板、高速電路板、高頻電路板、厚銅電路板類特別板料，增加了鉆孔光潔度、鉆孔毛刺和去鉆污的困難程度。層數(shù)多，總計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密布BGA多，窄孔壁間距造成的CAF失去效力問題;因板厚容易造成斜鉆問題。