背鉆其實就是控深鉆比較特別的一種,在多層PCB電路板的制造中,例如12層PCB電路板制造,咱們需要將第1層連到第9層,通常咱們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層,實際咱們只需要第1層連到第9層,第10層PCB電路板到第12層PCB電路板由于沒有線路相連,像一個柱子。這個柱子影響信號的通路,在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個剩余的柱子(業界叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆,可是一般也不會鉆那么干凈,因為后續工序會電解掉一點銅,且鉆尖自身也是尖的。所以PCB電路板廠家會留下一小點,這個留下的STUB的長度叫B值,一般在50-150UM范圍為好。
1)減小雜訊攪擾;
2)提高信號完整性;
3)部分板厚變小;
4)削減埋盲孔的運用,下降pcb制造難度。
背鉆的效果是鉆掉沒有起到任何連接或許傳輸效果的通孔段,避免形成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等,給信號帶來“失真”研討表明:影響信號系統信號完整性的主要因素除設計、板資料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外,導通孔對信號完整性有較大影響。