FPC柔性線路板，英文名為（Flexible Printed Circuit）俗稱“軟板”，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性印刷線路板也有單面、雙面和多層板之分。柔性線路板主要應用于電子產品的連接部位。 其優點是所有線路都配置完成。省去多余排線的連接工，可以提高柔軟度。加強再有限空間內作三度空間的組裝，可以有效降低產品體積。增加攜帶上的便利性，還可以減少最終產品的重量。

柔性電路板的特點：
1.組裝工時短：所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作。
2.體積比PCB小：可以有效降低產品體積，增加攜帶上的便利性。
3.重量比剛性PCB輕：可以減少最終產品的重量。
4.厚度比PCB薄：可以提高柔軟度，加強再有限空間內作三度空間的組裝。

柔性電路板的優點：
柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點：
1.可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。
2.利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。
3.FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

柔性電路板的缺點：
1.一次性初始成本高：由于柔性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用。
2.軟性PCB的更改和修補比較困難：柔性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。
3.尺寸受限制：軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。
4.操作不當易損壞：裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。

電子產品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大，PCB廠商正加快開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC。單層FPC具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類：

1.無覆蓋層單面連接：導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現，常用在早期的電話機中。
2.有覆蓋層單面連接：和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。
3.無覆蓋層雙面連接：連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接：前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

其優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下類型：

1.可撓性絕緣基材成品：這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。
2.軟性絕緣基材成品：這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。

近幾年中國FPC（柔性電路板）行業市場前景分析及發展趨勢預測FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：
1.厚度：FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄。
2.耐折性：可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材。
3.價格：現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4.工藝水平：為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

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