5G無線網絡和ADAS汽車等許多新興應用的電路開發者正面臨著設計并制出實際可行的30到300GHz電路解決方案的挑戰。汽車雷達應用中的信號頻率在30和300GHz之間變化，甚至會低至24GHz，這些信號借助于不同電路功能，通過微帶線、帶狀線、PCB基板集成波導（SIW）和接地共面波導等不同傳輸線技術傳播。這些傳輸線技術通常在微波頻率下使用，有時也在毫米波頻率下使用，都需要使用專門用于這種高頻率條件的電路層壓板材料。微帶線作為最簡單、最常用的傳輸線電路技術，采用常規的電路加工工藝即可能夠實現較高的電路合格率。但頻率升高至毫米波頻率，它可能不是最好的電路傳輸線。每種傳輸線都有自己的優點和缺點，例如，微帶線雖然易于線路板加工，但是當在毫米波頻率下使用時必須解決較高的輻射損耗問題。

微帶線的開放性結構雖然方便物理連接，但是在較高頻率下也會產生一些問題。在微帶傳輸線中，電磁（EM）波通過電路材料的導體和介質基板傳播，但是還有部分電磁波通過周圍的空氣傳播。由于空氣的低Dk值，造成電路的有效Dk值低于電路材料的Dk值，在電路仿真時必須予以考慮。利用高Dk值材料加工制成的電路，與低Dk相比，趨于對電磁波的傳輸形成一定的阻礙，降低傳播速率，因此在毫米波電路中通常會選用低Dk值電路材料。

因為空氣中存在一定程度的電磁能量，所以微帶線電路會向外輻射到空氣中，類似于天線。這會給微帶線電路造成不必要的輻射損耗，損耗會隨頻率的增加而增加，也為研究微帶線的電路設計人員帶來限制電路輻射損耗的挑戰。為了降低輻射損耗，可以用Dk值較高的電路材料加工微帶線。但是相對于空氣Dk的增加會減慢電磁波傳播速率，造成信號相移。另一種方法是通過使用較薄的電路材料加工微帶線來降低輻射損耗。但是與較厚的電路材料相比，較薄的電路材料更易受銅箔表面粗糙度的影響，進而也會造成一定的信號相移。

帶狀線是一種可靠的電路傳輸線技術，能夠在毫米波頻率發揮良好性能。但是與微帶線相比，帶狀線導體被介質包圍，因此不易于將連接器或其它輸入/輸出端口連接到帶狀線上進行信號傳輸。帶狀線可以被視為類似于一種扁平同軸電纜，導體被介質層包裹，然后用地層覆蓋。這種結構可以提供優質的電路隔離效果，同時使信號傳播保持在電路材料內，而非周圍的空氣中。電磁波始終通過電路材料傳播，可以根據電路材料的特性模擬帶狀線電路，無需考慮空氣中的電磁波影響。但是，被介質包圍的電路導體易受加工工藝變化的影響，而且信號饋入的挑戰使帶狀線難以應對，尤其是在毫米波頻率下連接器尺寸更小的條件下。因此，除汽車雷達應用的一些電路外，帶狀線通常不用于毫米波電路。

基于SIW技術可以設計有源和無源的電路，已經被用在汽車雷達和其它毫米波應用中，例如諧振器和濾波器。這種電路可在較高的頻率下獲得低損耗信號傳播，但是和其它電路技術一樣，SIW技術也需要平衡在毫米波頻率下的優勢和挑戰。

在SIW結構中，是利用一個上部金屬層、一個下部地層和金屬層與地層之間的幾排電鍍通孔形成一個電路信號通路。實際上，它構成一個用介質材料填充的緊湊矩形波導。它能夠在毫米波頻率下保持低損耗特性，但是PTH必需在非常嚴格的容差內，尤其是在較高頻率條件下。因此，SIW容易受電路加工工藝變化的影響。同時，毫米波頻段下的SIW電路需要使用Dk變化最小的電路材料，而且在電路加工期間，需要進行精密鉆孔孔徑和位置，并保持嚴格的鉆孔容差，所以在毫米波頻率條件下實現SIW電路也有一定的難度。

對于對信號相位響應敏感的許多新興毫米波電路應用來說，應盡量減少造成相位不一致的原因。毫米波頻率的GCPW電路容易受材料和PCB加工工藝變化的影響，包括材料Dk值和基板厚度的變化。其次，電路性能可能受銅導體厚度和銅箔表面粗糙度的影響，因此應將銅導體厚度保持在一個嚴格的容差內，同時應盡量減小銅箔表面粗糙度。再次，GCPW電路上表面鍍層的選擇也可能影響電路的毫米波性能。例如，使用化學鎳金的電路，鎳的損耗比銅多，鍍鎳面層會增加 GCPW或微帶線上的損耗。最后，由于波長小，所以鍍層的厚度變化也會造成相位響應變化，且GCPW的影響比對微帶線的影響大。愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等