PCB線路板元件印制走線間距的設置原則。不同網絡之間的間距約束是根據電氣絕緣、制造工藝和元器件設置走線間距的原則確定的。由大小等因素決定，例如：如果芯片組件的引腳間距為 8mil，則該芯片間隙不能設置為 10mil 。 PCB設計人員需要為該芯片單獨設置一個6mil的PCB設計規則。同時，間距的設置也要考慮廠家的生產能力。

此外，影響元件的一個重要因素是電氣絕緣。如果兩個組件或網絡之間的電位差很大，則需要考慮電氣絕緣的問題。一般環境下的間隙安全電壓為200V/mm，即5.08V/mil。因此當同一塊電路板上既有高壓電路又有低壓電路時，要特別注意足夠的安全間隙。

選擇線路拐角處的布線形式。為了使電路板易于制造和美觀，在設計PCB板時需要設置電路的轉角方式和電路轉角的布線形式的選擇。可選擇45°、90°和圓弧，一般不使用尖角。最好使用圓弧過渡或45°過渡，避免90°或更尖銳的拐角過渡。

導線與焊盤的連接也應盡量平整，避免出現小尖腳，可通過補淚滴的方法解決。當焊盤中心距小于焊盤外徑D時，導線的寬度可以與焊盤直徑相同；如果焊盤中心距大于D，則導線的寬度不應大于焊盤直徑的寬度。當導線從兩個焊盤之間穿過而不與它們連接時，應與它們保持最大且相等的距離。同理，當一根導線和一根導線從兩個焊盤之間穿過而不與它們連接時，應保持最大和相等的間距，它們之間的間距也應均勻相等并保持最大。它們之間的間距也應該均勻一致并保持最大。

如何確定印刷痕跡的寬度。走線的寬度由流過導線的電流大小和抗干擾等因素決定。流過電流的過電流越大，走線應該越寬。電源線應比信號線寬。為保證地電位的穩定（地電流變化越大，走線應越寬。一般電源線應比信號線寬，電源線的影響應小于信號線）寬地線也應該更寬。

實驗證明，當印制線的銅膜厚度為0.05mm時，印制線的載流地線也應較寬，可按20A/mm2計算，即0.05mm厚，1mm寬的導線可流過1A電流。所以，對于一般，一般寬度都能滿足要求；對于高壓和高壓，信號線10-30mil的寬度可以滿足線寬大于或等于40mil的高壓大電流信號線的要求，線間距大于30mil 。為保證導線的抗剝強度和工作可靠性，應在線路板面積和密度允許的范圍內采用盡可能寬的線路，以降低線路阻抗，提高抗干擾性能。

對于電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩定性，在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗一些。一般至少需要50mil 。

印制線的抗干擾和電磁屏蔽，導線上的干擾主要包括導線之間引入的干擾、電源線引入的干擾，印制導線的抗干擾和電磁屏蔽。對導線的干擾主要包括導線間引入的干擾、信號線間的串擾、信號線間的串擾等。合理的布線和接地方法的布置和布局可以有效地減少干擾源，使PCB設計電路板具有更好的電磁兼容性能。

對于高頻或者其他重要的信號線，比如時鐘信號線，一方面走線應盡可能寬；另一方面，可以采取，即用封閉的地線包裹信號線，相當于加了一個地包，將其與周圍的信號線隔離開來，也就是將信號線用封閉的地線包裹起來該層接地并屏蔽。

模擬地和數字地必須分開布線，不能混用。模擬地和數字地必須分開布線，不能混用。如果需要最終將模擬地和數字地統一為一個電位，通常應采用一點接地的方法，即只選擇一點連接模擬地和數字地，以防止形成地環路而導致地電位轉移。

布線完成后，在頂層和底層沒有鋪設布線的地方，也就是所謂的覆銅，要涂上大面積的接地銅膜，以有效減少布線。大面積接地銅膜又稱覆銅，用于有效降低地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號，同時大面積接地可以抑制電磁波。大面積接地可以抑制電磁干擾的寄生電容，尤其對高速電路有害；同時過孔過多的電路板中的一個過孔會帶來10pF左右的寄生電容，這對于高速電路非常重要。據說特別有害還會降低電路板的機械強度。因此，布線時應盡量減少過孔數量。另外，在使用貫通孔進行布線時，應盡量減少過孔的數量。布線（通孔）時，通常使用焊盤代替。這是因為在制作電路板的時候，可能會因為加工的原因，有一些穿通孔（通孔）不能穿通，而在加工過程中焊盤肯定是可以穿通的，這也相當于給生產帶來了方便。

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