在高頻和高速電路方面，由高介質(zhì)高頻基板制成的高頻電路板是非常必要的。要實現(xiàn)良好的性能設(shè)計，高頻電路板都有自己需要注意的細(xì)節(jié)。今天就為大家講解一下高頻電路板設(shè)計的八個細(xì)節(jié)方面。

1、采用介電常數(shù)值按層數(shù)嚴(yán)格受控的高性能介質(zhì)電路板。這種方法有利于對絕緣材料與相鄰布線之間的電磁場進(jìn)行有效的仿真模擬計算。

2、傳輸線的拐角應(yīng)采用45°角，以減少回波損耗。

3、突出的管腳引線存在抽頭電感和寄生效應(yīng)，因此避免使用帶引線的元件。在高頻環(huán)境下，最好使用表面貼裝SMD元件。

4、指定與高精度蝕刻相關(guān)的PCB設(shè)計規(guī)范。需要考慮規(guī)定線寬的總誤差為+/-0.0007英寸，應(yīng)管理布線形狀的下切和橫斷面并規(guī)定布線側(cè)壁的電鍍條件。布線（導(dǎo)線）幾何形狀和涂層表面進(jìn)行整體管理，對于解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題并實現(xiàn)這些規(guī)范非常重要。

5、對于信號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）工藝，因為該工藝會導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。例如，用20層板上的一個通孔連接1～3層時，引線電感存在4～19層，應(yīng)采用埋盲孔或背鉆。

從工藝上來說，這些過孔一般分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷電路板的頂層與底層表面，具有一定的深度。它們用于連接表面線路和底層內(nèi)層線線路?？椎纳疃韧ǔ２怀^一定比率（孔徑）。埋孔是指位于印制電路板內(nèi)層的連接孔，不延伸到線路板表面。上述兩種孔都位于線路板的內(nèi)層，在層壓前利用通孔形成工藝完成，在過孔的形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，貫穿整個電路板，可用于內(nèi)部互連或作為元件安裝定位孔。由于通孔在制程上更容易實現(xiàn)，成本也較低，所以大部分印刷電路板都使用它，而不用另外兩種過孔。

6、要選擇非電解鍍鎳或沉金工藝，不要使用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)。此外，這種高可焊性涂層所需較少的引線，有助于減少環(huán)境污染。

7、提供豐富的接地層。使用模壓孔連接這些接地層，以防止 3D 電磁場影響電路板。

8、阻焊層可以防止錫膏的流動。然而，由于厚度的不確定性和介電常數(shù)性能的未知性，用阻焊材料覆蓋整個板面會導(dǎo)致微帶設(shè)計中的電路性能變化。通常采用焊壩（solderdam）用作阻焊層。

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