在移動互聯(lián)網時期，智強手機、平板電腦和可穿戴設施向著輕量化、小規(guī)模化、多模組、可穿戴的獨特的地方進展，基于HDI線路板布線相對平常的多層板的疏密程度優(yōu)勢，這些個產品對HDI線路板的需要量將增大。移動電子產品的玩弄化要求要得主板空間由大變小，要求有限的主板上能承載更多的元部件。與傳統(tǒng)多層板相形，HDI線路板認為合適而使用積層法制板，使用盲孔和埋孔來減損通孔的數(shù)目，節(jié)省PCB的可布線平面或物體表面的大小，大幅度增長元部件疏密程度，故而在智強手機中迅疾代替了原有的多層電路板。
        數(shù)值核心向著高速度、大容積、云計算、高性能的特別的性質進展，IP、移動寬帶、網絡視頻文件、云服務等各方面的數(shù)值量激增增加了數(shù)值核心的數(shù)值流量，同時也拉動了數(shù)值核心的建設需要。據(jù)IDC的數(shù)值計數(shù)，2016年全世界的數(shù)值核心市場規(guī)模達到452億美圓，提高率為17百分之百。而中國數(shù)值核心提高表面化快于全世界步伐，2016年規(guī)模為714.5億我國法定貨幣，提高率達到37百分之百，占比由2010的8.6百分之百提高到2016年24.3百分之百。

PCB 下游各領域產值預先推測
 
 

中國數(shù)值核心市場規(guī)模

全世界數(shù)值核心市場規(guī)模

        在高端服務器所需求的各種PCB線路板產品中，HDI線路板需要相對較高。HDI技術主要是對印制線路板孔徑的體積、布線的寬窄、層數(shù)的高劣等方面的要求，是成功實現(xiàn)PCB高疏密程度化的關鍵。現(xiàn)時HDI線路板在國內市場的份額居于逐層升漲階段，但仍與傳統(tǒng)多層板的產能存在表面化差距。隨著用戶對數(shù)值核心承載流量及傳道輸送速度要求的提高，服務器的需要將拉升HDI線路板群體需要水準。

高端服務器中的HDI卡

        參照觀研天下宣布《2017-2022年中國HDI行業(yè)市場目前的狀況調查研究及十三五贏利空間預先推測報告陳述》

服務器中PCB的使用

中國 PCB 市場產品結構變動