電路板行業的標準繁多，而常用的印制線路板標準你又曉得若干呢？以下供參照：

1）IPC-ESD-2020：靜電放電扼制手續研發的聯手標準。涵蓋靜電放電扼制手續所務必的預設、樹立、成功實現和保護。依據某些軍事團體和經濟活動團體的歷史經驗，為靜電放電敏銳一段時間施行處置和盡力照顧供給引導。

2）IPC-SA-61A：燒焊后半水成清洗手冊。涵蓋半水成清洗的多種方面，涵蓋化學的、出產的遺留物、設施、工藝、過程扼制以及背景和安全方面的思索問題。

3）IPC-AC-62A：燒焊后水成清洗手冊。描寫制作遺留物、水成保潔劑的類型和性質、水成保潔的過程、設施和工藝、品質扼制、背景扼制及職員安全以及保潔度的標定和標定的花銷。

4）IPC-DRM-40E：通孔燒焊評點估桌面兒參照手冊。依照標準要求對元部件、孔壁以及燒焊面的遮蓋等周密的描寫，除此以外還涵蓋計算機生成的3D圖形。包括了填錫、接觸須、沾錫、鉛直補充、焊墊遮蓋以及為數很多的燒焊點欠缺事情狀況。

5）IPC-TA-722：燒焊技術評估手冊。涵蓋關于燒焊技術多種方面的45篇文章，內部實質意義牽涉到平常的燒焊、燒焊材料、手工燒焊、批量燒焊、波峰燒焊、回流燒焊、氣相燒焊和紅外燒焊。

6）IPC-7525：模型板預設指南。為焊錫膏和外表貼裝粘結劑涂敷模型板的預設和制作供給引導方向目標i還商議了應用外表貼裝技術的模型板預設，并紹介了帶有通孔或倒裝晶片元部件的？昆合技術，涵蓋套版印刷、雙印和階段式模型板預設。

7）IPC/EIAJ-STD-004：助焊藥的規格需要一涵蓋附錄I。里面含有松脂、天然樹脂等的技術指標和分類，依據助焊藥中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊藥;還涵蓋助焊藥的運用、包括助焊藥的事物以及免清洗工藝中運用的低遺留助焊藥。

8）IPC/EIAJ-STD-005：焊錫膏的規格需要一涵蓋附錄I。列出了焊錫膏的特點標志和技術指標需要，也涵蓋測試辦法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

9）IPC/EIAJ-STD-006A：電子等級焊錫合金、助焊藥和非助焊藥固體焊錫的規格需要。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、面子狀助焊藥和非助焊藥的焊錫，為電子焊錫的應用，為特別電子等級焊錫供給專門用語起名稱、規格需要和測試辦法。

10）IPC-Ca-821：熱傳導粘結劑的通用需要。涵蓋對將元部件粘接到合宜位置的熱傳導電媒介的需要和測試辦法。

11）IPC-3406：導電外表涂敷粘結劑指南。在電子制作中為作為焊錫備選的導電粘結劑的挑選供給引導。

12）IPC-AJ-820：組裝和燒焊替冊。里面含有對組裝和燒焊的檢查驗看技術的描寫，涵蓋專門用語和定義;印制線路板、元部件和引腳的類型、燒焊點的材料、元部件安裝、預設的規范參照和大綱;燒焊技術和封裝;清洗和覆膜;品質保障和測試。

13）IPC-7530：批量燒焊過程（回流燒焊和波峰燒焊）溫度曲線指南。在溫度曲線取得中認為合適而使用各種測試手眼、技術和辦法，為樹立最佳圖形供給引導。

14）IPC-TR-460A：印制線路板波峰燒焊故障擯除詳細登記單。為有可能由波峰燒焊引動的故障而引薦的一個修正處理辦法詳細登記單。

15）IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A：印制線路板的燒焊性測試。

16）J-STD-013：球腳格點陣列封裝（SGA） 和其它高疏密程度技術的應用。樹立印制線路板封裝過程所需的規格需要和互動，為高性能和高引腳數量集成電路封裝互連供給信息，涵蓋預設原則信息、材料的挑選、扳手的制作和組裝技術、測試辦法和基于最后運用背景的靠得住性希望。

17）IPC-7095：SGA部件的預設和組裝過程補給。為正在運用SGA部件或思索問題轉到陣列封裝方式這一領域的許多人供給各種有用的操作信息;為SGA的檢驗測定和維修供給引導并供給關于SGA領域的靠得住信息。

18）IPC-M-I08：清洗引導手冊。涵蓋最新版本的IPC清洗引導，在制作工程榜樣決產品的清洗過程和故障擯除時為它們供給幫忙。

19）IPC-CH-65-A：印制線路板組裝中的清洗指南題#e#19）IPC-CH-65-A：印制線路板組裝中的清洗指南。為電子工業中到現在為止使的和新顯露出來的清洗辦法供給參照，涵蓋對各種清洗辦法的描寫和商議，詮釋了在制作和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關系。

20）IPC-SC-60A：燒焊后溶劑的清洗手冊。給出了在半自動燒焊和手工燒焊中溶劑清洗技術的運用，商議了溶劑的性質，遺留物以及過程扼制和背景方面的問題。

21）IPC-9201：外表絕緣電阻手冊。里面含有了外表絕緣電阻（SIR）的專門用語、理論、測試過程和測試手眼，還涵蓋溫度、濕潤程度（TH）測試，故障標準樣式及故障擯除。

22）IPC-DRM-53：電子組裝桌面兒參照手冊簡介。用來解釋明白通孔安裝和外表貼裝裝配技術的圖示和照片兒。

23）IPC-M-103：外表貼裝裝配手冊標準。該部再保險括相關外表貼裝的全部21 個IPC文件。

24）IPC-M-I04：印制線路板組裝手冊標準。里面含有相關印制線路板組裝的10個應用最廣泛的文件。

25）IPC-CC-830B：印制線路板組裝觸電子絕緣化合物的性能和鑒定。護形涂層合乎品質及資格的一個工業標準。

26）IPC-S-816：外表貼裝技術工藝指南及詳細登記單。該故障擯除指南列出了外表貼裝組裝中碰到的全部類型的工藝問題及其解決辦法，涵蓋橋接、漏焊、元部件安放排列不齊等。

27）IPC-CM-770D：印制線路板元部件安裝指南。為印制線路板組裝中元部件的準備供給管用的引導，并回溯了有關的標準、影響力和發做事情狀況，涵蓋組裝技術（涵蓋手工和半自動的以及外表貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術）和對后續燒焊、清洗和覆膜工藝的思索問題。

28） IPC-7129：每一百萬機緣發生故障數量（DPMO） 的計算及印制線路板組裝制作指標。對于計算欠缺和品質有關工業部門完全一樣答應的基準指標;它為計算每一百萬機緣發生故障數量基準指標供給了良好的辦法。

29）IPC-9261：印制線路板組裝體產量估計以及組裝施行中每一百萬機緣發生的故障。定義了計算印制線路板組裝施行中每一百萬機緣發生故障的數量的靠得住辦法，是組裝過程中各階段施行評估的權衡標準。

30）IPC-D-279：靠得住外表貼裝技術印制線路板組裝預設指南。外表貼裝技術和混合技術的印制線路板的靠得住性制作過程指南，涵蓋預設思想。

31）IPC-2546：印制線路板組裝中傳交要領的組合需要。描寫了材料運動系統，例如傳動器和緩和沖突器、手工安放、半自動絲網印制、粘結劑半自動分發、半自動外表貼裝安放、半自動鍍通孔安放、強制對流、紅外回流爐和波峰燒焊。

32）IPC-PE-740A：印制線路板制作和組裝中的故障擯除。涵蓋印制線路產品在預設、制作、裝配和測試過程中顯露出來問題的案件的例子記錄和校對活動。

33）IPC-6010：印制線路板品質標準和性能規范系列手冊。涵蓋美國印制線路板協會為全部印制線路板制定的品質標準和性能規范標準。

34）IPC-6018A：微波線路板的檢查驗看和測試。涵蓋高頻（微波）印制線路板的性能和資格需要。

35）IPC-D-317A：認為合適而使用高速技術電子封裝預設導則。為高速電路的預設供給引導，涵蓋機械和電氣方面的思索問題以及性能測試。