Test Coupon: 俗稱阻抗條

是用來以 TDR來勘測所出產的 PCB 的特別的性質阻抗是否滿意預設的要求，普通要扼制的阻抗有單端線和差分對兩種事情狀況，所以 test coupon 上的走線線寬厚溫和線距(有差分對時)要與所要扼制的線同樣，最關緊的是勘測時接地點的位置。

金手指pcb

金手指頭是用來與連署器彈片之間的連署施行壓迫接觸而導電互連.之所以挑選金是由于它優良的導電性及抗氧氣化性.你電腦內中的內存條還是顯卡版本那一排金光耀眼的物品就是金手指頭了。

硬金,軟金

電鍍軟金是以電鍍的形式析出鎳金在電路板上,它的厚度扼制較具彈性。普通則用于COB(Chip On Board)上頭打鋁線用，或是手機按鈕的接觸面，而用金手指頭或其他適配卡、內存所用的電鍍金大多數為硬金，由于務必耐磨。

硬金及軟金的差別，是最終鍍上去的這層金的成份，鍍金的時刻可以挑選電鍍赤金或是合金，由于赤金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。由于「金」可以和「鋁」形成令人滿意的合金，所以COB在打鋁線的時刻便會尤其要求這層赤金的厚度。

通孔：Plating Through Hole 略稱 PTH

銅箔層你我之間不可以相互溝通是由于每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以它們之間需求靠導通孔（via）來施行訊號鏈接，因為這個就有了漢字導通孔的稱號。

通孔也是最簡單的一種孔，由于制造的時刻只要運用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了，花銷也就相對較便宜。

盲孔：Blind Via Hole（BVH）

將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連署，由于看不到對面，所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」工藝。

盲孔位于電路板的頂層和底層外表，具備一定的深度，用于表層線路同下邊內層線路的連署，孔的深度普通有規定的比值（孔徑）。

埋孔：Buried Via Hole (BVH)

埋孔，就是印制線路板(PCB)內里恣意電路層間的連署，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板外表的導通孔的意思。

下面來相比較一下子不一樣的PCB外表處置工藝的優欠缺和適合使用場景。

裸銅板

長處：成本低、外表平整，燒焊性令人滿意（在沒有被氧氣化的情況下）。

欠缺：容易遭受酸及濕潤程度影響，不可以久放，拆封后需在2鐘頭內用完，由于銅顯露在空氣中容易氧氣化；沒有辦法運用于雙面板，由于通過首次回流焊后第二面就已經氧氣化了。假如有測做試驗的地方，務必加印錫膏以避免氧氣化，否則后續將沒有辦法與探針接觸令人滿意。

噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平)

長處：價錢較低，燒焊性能佳。

欠缺：不舒服合用來燒焊細空隙的引腳以及過小的元部件，由于噴錫板的外表平整度較差。在PCB加工中容易萌生錫珠(solder bead)，對細空隙引腳(fine pitch)元部件較易導致短路。運用于雙面SMT工藝時，由于第二面已通過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫從新熔化而萌生錫珠或大致相似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，導致外表更不公平整繼續往前影響燒焊問題。

噴錫工藝以前在PCB外表處置工藝中處于主導地位。但噴錫工藝對于尺寸較大的元件和間距較大的導線而言，卻是極好的工藝。在疏密程度較高的PCB中，噴錫工藝的沒有凹凸性將影響后續的組裝；故HDI板普通不認為合適而使用噴錫工藝。隨著技術的進步提高，業界如今已經顯露出來了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實際應用較少。

OSP(Organic Soldering Preservative，防氧氣化)

長處：具備裸銅板燒焊的全部長處，超過期限（三個月）的扳手也可以從新做外表處置，但一般以一次為限。

欠缺：容易遭受酸及濕潤程度影響。運用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，一般第二次回流焊的效果會比較差。儲存安放時間假如超過三個月就務必從新外表處置。敞開包裝后需在24鐘頭內用完。OSP為絕緣層，所以測做試驗的地方務必加印錫膏以去除原來的OSP層能力接觸針點作電性測試。

OSP工藝可以用在低技術含量的PCB，也可以用在高技術含量的PCB上，如單面電視機用PCB、高疏密程度芯片封裝用板。對于BGA方面，OSP應用也較多。PCB假如沒有外表連署功能性要求還是貯存期的框定，OSP工藝將是最理想的外表處置工藝。但OSP不舒服合用在小量多樣的產品上頭，也不舒服合用在需要預估不準的產品上，假如企業電源內部電路板的倉儲常常超過六個月，實在不提議運用OSP外表處置的扳手。

沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

長處：不易氧氣化，可長時間儲存安放，外表平整，適應用于燒焊細空隙引腳以及焊點較小的元部件。有按鈕PCB板的首選。可以重復多次過回流焊也不太會減低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

欠缺：成本較高，燒焊強度較差，由于運用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題萌生。鎳層會隨著時間氧氣化，長時期的靠得住性是個問題。

沉金工藝與OSP工藝不一樣，它主要用在外表有連署功能性要求和較長的貯存期的扳手上，如按鈕觸點區、路由器殼體的邊緣連署區和芯片處置器彈性連署的電性接觸區。因為噴錫工藝的沒有凹凸性問題和OSP工藝助焊藥的掃除凈盡問題。

沉銀(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

沉銀比沉金便宜，假如PCB有連署功能性要求和需求減低成本，沉銀是一個好的挑選；加上沉銀令人滿意的沒有凹凸度和接觸性，那就更應當挑選沉銀工藝。

沉錫(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

常常發覺文火伴們會對沉金和鍍金工藝癡呆搞不明白，下面來相比較下沉金工藝和鍍金工藝的差別和適合使用場景

沉金與鍍金形成的結晶體結構不同，沉金板較鍍金板更容易燒焊，不會導致燒焊不好；

沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳道輸送是在銅層不會對信號有影響；

沉金較鍍金結晶體結構更細致精密，不易氧氣化；

沉金板只有焊盤上有鎳金，不會萌生金絲導致微短；

沉金板只有焊盤上有鎳金，線路上阻焊與銅層接合更堅固；

沉金顯金黃色，較鍍金更黃也更悅目；

沉金比鍍金軟，所以在耐磨性上還不如鍍金，對于金手指頭板則鍍金效果會更好。