1、貼片之間的間隔

貼片元器材之間的間隔是工程師在layout時有必要留神的一個問題，假定間隔太小焊膏印刷和防止焊連續錫難度非常大。

間隔主張如下
貼片之間器材間隔要求：
同種器材：≥0.3mm
異種器材：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）
只能手工貼片的元件之間隔離要求：≥1.5mm.

2、直插器材與貼片的間隔

直插式電阻器材與貼片之間應堅持滿意的間隔，主張在1-3mm之間，因為加工比較費事現在用直插件的狀況現已很少了。

3、關于IC的去耦電容的擺放

每個IC的電源端口附近都需求擺放去耦電容，且方位盡或許挨近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時分，每個口都要安頓去耦電容。

4、在PCB板邊沿的元器材擺放方向與間隔需求留神

因為一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器材需求契合兩個條件。
 

第一便是與切開方向平行（使器材的機械應力均勻，比如假定依照上圖左面的方法來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同或許導致元元件與焊盤掉落）
第二便是在必定間隔之內不能安頓器材（防止板子切開的時分損壞元器材）

5、相鄰焊盤需求相連的狀況需求留神

假定相鄰的焊盤需求相連，首要承認在外面進行聯接，防止連成一團構成橋接，一起留神此時的銅線的寬度。
 

6、假定焊盤落在一般區域需求考慮散熱

7、引線比插件焊盤小的話需求加淚滴

加淚滴有如下接個優點：

(1) 防止信號線寬遽然變小而構成反射，可使走線與元件焊盤之間的聯接趨于平穩過渡化。(2) 處理了焊盤與走線之間的聯接遭到沖擊力簡單開裂的問題。(3) 設置淚滴也可使PCB電路板顯得愈加美麗。

8、元件焊盤兩端引線寬度要共同

9、留神保存未使用引腳的焊盤并且接地

10、過孔最好不要打在焊盤上

11、留神導線或元器材與板邊的間隔

留神的是引線或元器材不能和板邊過近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質板，受力后簡單開裂，假定在邊沿連線或放元器材就會遭到影響。
 

首要要考慮電解電容的環境溫度是否契合要求，其次要使電容盡或許的遠離發熱區域，以防電解電容內部的液態電解質被烤干。