想知道pcb打樣步驟，從pcb設(shè)計文件到線路板測試全過程的打樣步驟，今天iPCB小編就分享給大家，讓大家對pcb打樣有一定的了解，懂得更多pcb知識，13個詳細步驟如下：

　　1、首先將我們需要的pcb尺寸大小、工藝的要求、產(chǎn)品的數(shù)量等相關(guān)的數(shù)據(jù)告訴pcb廠家，然后就會有專業(yè)的人士為你報價、下單和跟進生產(chǎn)的情況，當(dāng)然，我們iPCB目前已研發(fā)了pcb價格自助報價系統(tǒng)，點選自己的制作需求，自動生成報價。

　　2、根據(jù)客戶提出的要求，在符合要求的板材上，剪下需要符合要求的小塊生產(chǎn)板件，具體流程如下：大板料→按MI要求切板→鋦板→鑼圓角/磨邊→出板。

　　3、主要的操作是根據(jù)客戶的資料進行鉆孔，在合適的位置鉆出所求的孔的尺寸大小，具體流程如下：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

　　4、主要的操作是沉銅，沉銅的原理是利用化學(xué)的方法在絕緣孔上面沉積上一層薄銅，具體流程如下：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

　　5、這步操作是圖形轉(zhuǎn)移，指的是將生產(chǎn)菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到大塊板上。具體流程如下：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

　　6、圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層，具體流程如下：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

　　7、這步操作主要是利用NaOH溶液除掉抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

　　8、蝕刻工序，主要的操作的就是利用化學(xué)試劑銅進行反應(yīng)，以便可以除掉非線路部位。

　　9、綠油的工序，是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，其主要的作用是保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

　　10、主要是對在線路板上印制一些字符，字符的印制的主要是一些廠家的信息、產(chǎn)品的信息。具體流程如下：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

　　11、鍍金手指：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性。

　　12、成型：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。

　　13、線路板測試：主要是通過飛針測試儀進行測試，檢測線路板目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性等的缺陷問題。

　　好了，以上就是iPCB小編給大家總結(jié)的pcb打樣詳細步驟，如果需要做pcb打樣生產(chǎn)，或者需要了解更多pcb相關(guān)知識，你可以聯(lián)系iPCB，iPCB專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種高端pcb板，高精密FPC線路板和PCB電路板，高頻、混壓PCB打樣及批量生產(chǎn)，自主研發(fā)的專利系統(tǒng)可在線自助查詢PCB價格。