pcb電路板中軟硬結合版是大家經常用到的一種電路板，軟硬結合版需要的這些基礎材料你不知道就out了，out不算什么，關鍵是有隱患！

　　軟硬結合板很可能成為新手在新技術開拓道路上的一個陷阱，因此，了解如何制造柔性電路以及軟硬結合板是非常有必要的，這樣我們可以輕松找設計中的錯誤隱患，防患于未然，現在，iPCB就帶大家一起認識一下做這些板子需要哪些基礎材料。

　　基底和保護層薄膜
　　首先，我們來考慮一下普通的剛性印刷電路板，它們的基底材料通常是玻璃纖維和環氧樹脂。實際上，這些材料是一種纖維，盡管我們稱之為“剛性”，如果單取出一層，你還能感受到它的彈性。由于其中的固化環氧樹脂，才能使板層更加剛硬。由于它不夠靈活，所以不能應用到某些產品上。但是對于很多簡單裝配的、板子不會持續移動的電子產品還是合適的。

　　在更多的應用中，我們更需要比環氧樹脂靈活的塑料薄膜。我們最常用的材質是聚酰亞胺(PI)，它非常柔軟、牢固，我們不能輕易地撕裂它或者延展它。而且它還具有難以置信的熱穩定性，能夠輕松承受加工中回流焊過程的溫度變化，而且在溫度的起伏變化過程中，我們幾乎不能發現它的伸縮形變。
　　聚酯（PET）是另外一種常用的柔性電路材料，與只聚酰亞胺（PI）薄膜比較，它的耐熱性和溫度形變比PI薄膜差。這種材質通常用于低成本的電子設備中，印刷的線路包裹在柔軟的薄膜中。由于PET無法承受高溫，更不用說焊接了，所以，一般采用冷壓的工藝制作這種柔性線路板。我記得這個時鐘收音機的顯示部分采用的是這種柔性連接電路，所以這臺收音機經常工作不正常，根本原因就是這個質量差的連接件。所以我們建議軟硬結合板還是選擇PI薄膜，其他材料也有但不經常使用。
　　PI膜、PET膜、薄環氧樹脂和玻璃纖維芯，是柔性電路的常用材質。除此之外，電路還需要使用其他保護膜，通常是PI或PET膜，有時會采用掩膜阻焊油墨。與在硬質板上組焊層保護線路相同，保護膜可以把導體與外界絕緣，保護其免受腐蝕和損壞。PI和PET膜的厚度在?密耳至3密耳范圍內，其中1密耳或2密耳厚度的比較常用。玻璃纖維和環氧樹脂材質較厚，一般是從2密耳到4密耳。

　　導體

　　在上面提到的省錢的電子產品中使用了印刷導線，通常是碳膜或銀基油墨，但是銅導線還是普遍的選擇。根據不同的應用，我們要選擇不同的銅箔的形式。如果僅僅為了代替導線和接插件，從而減少制造時間和成本，那么良好應用于應性線路板的電解銅箔就是最好的選擇。電解銅箔同樣會應用于通過增加的銅的重量來提高電流的承載能力，從而得到可以實現的銅皮寬度的場合，例如平面電感器。
　　眾所周知，銅在加工硬化和應力疲勞方面一直比較差勁的。如果最終的應用中柔性電路需要反復折疊或者重復移位，那么高等級的軋制韌化銅箔(RA)是更好的選擇。顯而易見，多了軋制韌化這步驟勢必增加成本，勞斷裂前能夠被更多次的彎曲、折疊。而且它在Z偏轉方向彈性增加了，這是我們需要的，在經常彎曲和滾動的應用中，它回報給我們更長的壽命，因為軋制韌化過A長了在平面方向的晶粒結構。

　　上圖為夸張版的軋制韌化過程插圖，非比例構圖。銅箔通過高壓輥輪后，可以在平面方向上延伸它的晶粒結構，使銅更柔軟并且增加了z軸的彈性。

　　典型的例子就是臺架與銑刀刀頭的鏈接，或者藍光驅動器中的激光頭（如下圖所示）。

　　在藍光機器中，柔性電路應用與激光與主電路板之間的連接。請注意，激光頭上線路板上的柔性電路有需要彎曲成直角，這里用了一顆膠珠來增強柔性電路的聯接。

　　膠粘劑

　　通常，我們需要膠粘劑來粘合銅箔和PI膜(或其他膜)，因為與傳統的FR.4剛性板不同，軋制韌化后的銅箔表面沒有很多的毛刺，因此高溫、高壓不能實現良好的粘合。例如制造商提供了單、雙面的，可腐蝕的覆銅箔層壓膜。它使用了厚度為/密耳或1密耳的丙烯酸或者環氧基膠的粘合劑，這個粘合劑是為柔性線路板專門開發的。
　　由于像直接在PI薄膜上涂鍍和沉積銅皮這樣新的加工工藝的引入，“無膠”層壓板正變得越來越普遍。在需要更細的間距和更小的過孔的HDI電路中，這樣薄膜就可以大派用場了。
　　當需要在軟硬結合部添加保護膠珠時，我們會使用到桂樹脂、熱熔膠或者環氧樹脂。這樣會增強軟硬結合部機械強度，確保在重復使用的過程中不會產生應力疲勞或者撕裂，上圖中就是最好的例子。

　　以上就是iPCB為大家總結的軟硬結合版有哪些基礎材料的小知識，希望大家能夠get到制作pcb軟硬結合板時的一些小知識，在后面的使用過程中能夠不吃虧，防患于未然，另外iPCB小編跟大家吧啦一下，iPCB是一家國內外知名高端pcb板廠家，專業生產高精密fpc線路板和pcb電路板，提供pcb板價格在線自助報價，高頻、混壓pcb打樣及批量生產，如果有不明白的地方，可聯系iPCB在線客服哦。