生產或者加工線路板的廠家還是公司線路板(Printed Circuie Board)印制PCB、線路板的略稱。   

一般把在絕緣材上，按預先規定預設，制成印制電路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制線路。在絕緣基材上供給 元部件之間電氣連署的導電圖形，稱為印制電路。這么就把印制線路或印制電路的成品板稱為印制電路板，亦稱為印制板或印制線路板。 

線路板的出產過程較為復雜，它牽涉到的工藝范圍較廣，采取簡單的辦法辦理單的機械加工到復雜的機械加工，有平常的的化學反響還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔 助預設CAM等各方面的知識。并且在出產過程中工藝問題眾多并且會不時遇見新的問題而局部問題在沒有查清端由問題就消逝了，因為其出產過程是一種非蟬聯的 逝川平面接觸線方式，不論什么一個環節出問題都會導致全線停產或數量多廢棄的后果，印刷線路板如因果報應廢是沒有辦法回收再利用的，工藝工程師的辦公壓力較大，所以很多工程師離 開了這個行業轉到印刷線路板設施或材料商做銷行和技術服務方面的辦公。

為進一意識PCB,線路板我們有不可缺少理解一下子一般單面、雙面印制PCB,線路板及平常的多層板的制造工藝，于加大深度對它的理解。流程→單面覆銅板→下料→（擦洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網印線路抗腐刻圖形或運用干膜→固化查緝修板→腐刻銅→去抗蝕印 料、干燥→擦洗、干燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→擦洗、干燥→預涂助焊防 氧氣化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢查驗看包裝→成品出廠。線路板廠雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數字控制鉆導通孔→檢查驗看、去毛刺擦洗→化學鍍（導通 孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢查驗看擦洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、暴光、顯影）→檢查驗看、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料 （感光膜）→腐刻銅→（退錫）→保潔擦洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、暴光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網印 標記字符圖形、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢驗測定→檢查驗看包裝→成品出廠。

內層覆銅板,雙面開料→擦洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→暴光→顯影→腐刻與去膜→內層粗化、去氧氣化→內層查緝→（外層單面覆銅板線路制造、B-階粘結 片、板料粘結片查緝、鉆定位孔）→層壓→數字控制制鉆孔→孔查緝→孔前處置與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層查緝→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板 暴光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與腐刻→查緝→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數 控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢驗測定→成品查緝→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙臉龐金屬化工藝基礎進步展起來的。它除開繼了雙面工藝外，還有幾個獨有特別內部實質意義：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧氣鉆污、 定位系統、層壓、專用材料。 

線路板廠,我們常見的電腦板卡基本上是環氧氣天然樹脂玻璃布基雙面印制PCB,線路板，那里面有一面是插裝元件另一面為元件腳燒焊面，能看出焊點很有規則，這些個焊點的元件腳 分立燒焊面我們就叫它為焊盤。為何其他銅導線圖形不上錫呢。由于除開需求錫焊的焊盤等局部外，剩下局部的外表有一層耐波峰焊的阻焊膜。其外表阻焊膜大多數 為綠顏色，有少量認為合適而使用黃色、黑色、藍色等。

所以在PCB,線路板行業我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種形式。

一種為傳動的插進去式安裝工藝，將電子元件插進去印制PCB,線路板的導通孔里。這么就容易看出雙面印制PCB,線路板的導通孔就象下所述幾種：一是天真的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導通孔；三是天真的雙面導通孔；四是基板安裝與定位孔。

另二種安裝形式就是外表安裝與芯片直接安裝。實際上芯片直接安裝技術可以覺得是外表安裝技術的分支，它是將芯 片直接粘在印制板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術互聯到印制板上。