啥子是FPC呢？眾多人都會有這么的疑問，fpc又叫作之為柔性電路板，以下是關于其紹介。

  柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具備高度靠得住性，絕色的可撓性印刷電路板。略稱軟板或FPC。

  獨特的地方：具備配線疏密程度高、重量輕、厚度薄的獨特的風格；主要運用在握機、筆記本電腦、PDA、數字照相機、LCM等眾多產品。

FPC的品類：

 單層FPC 

  具備一層化學腐刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸甘醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類：

  1、無遮蓋層單面連署導線圖形在絕緣基材上，導線外表無遮蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來成功實現，常用在早期的電話機中。

  2、有遮蓋層單面連署和前類相形，只是在導線外表多了一層遮蓋層。遮蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部地區范圍不遮蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，運用在交通工具儀表、電子攝譜儀中。

3、無遮蓋層雙面連署

  連署盤接口在導線的正面和背面均可連署，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、腐刻或其他機械辦法制成。

4、有遮蓋層雙面連署

  前類不一樣處，外表有一層遮蓋層，遮蓋層有通路孔，準許其兩面都能端接，且仍維持遮蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

 雙面FPC 

  雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層腐刻制成的導電圖形，增加了單位平面或物體表面的大小的布線疏密程度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連署形成導電通路，以滿意撓曲性的預設和運用功能。而遮蓋膜可以盡力照顧單、雙面導線并指使元件安插的位置。依照需要，金屬化孔和遮蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

 多層FPC 

  多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路板層壓在一塊兒，經過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不一樣層間形成導電通路。這么，不需認為合適而使用復雜的燒焊工藝。多層電路板在更高靠得住性，更好的導熱性和更便捷的裝配性能方遮擋面部的東西有很大的功能差別。

  其長處是基材薄膜重量輕并有良好的電氣特別的性質，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟板，比剛性環氧氣玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它錯過了單面、雙面軟性PCB良好的可撓性，大部分數此類產品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下所述類型：

  1、可撓性絕緣基材成品這一類是在可撓性絕緣基材上制導致的，其成品規定為可以撓曲。這種結構一般是把很多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一塊兒，但那里面心局部并末粘結在一塊兒，因此具備高度可撓性。為了具備高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適應的涂層，如聚酰亞胺，接替一層較厚的層壓遮蓋層。

2、軟性絕緣基材成品

  這一類是在軟性絕緣基材上制導致的，其成品末規定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層遏抑成多層板，在層壓后錯過了本來就有的可撓性。

FPC制作工藝

  到現在截止的FPC制作工藝幾乎都是認為合適而使用減成法(腐刻法)加工的。一般以覆銅箔板為動身材料，利用光刻法形成抗蝕層，腐刻去掉除掉不要局部的銅面形成電路導體。因為側蝕什么的的問題，腐刻法存在著微細電路的加工限止。

  基于減成法的加工艱難還是難于保持高符合標準率微細電路，許多人覺得半加成法是管用的辦法，許多人提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為動身材料，首先在合適的載體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺天然樹脂，形成聚酰亞胺膜。

  繼續利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層，再在植晶層上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白局部電鍍形成導體電路。而后去掉除掉抗蝕層和不不可缺少的植晶層，形成第1層電路。

  在第1層電路上涂布感光性的聚酰亞胺天然樹脂，利用光刻法形成孔，盡力照顧層還是第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射形成植晶層，作為第二層電路的基底導電層。重復上面所說的工藝，可以形成多層電路。

  利用這種半加成法可以加工節距為5um、導通孔為巾10um的超微細電路。利用半加成法制造超微細電路的關鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺天然樹脂的性能。