PCB線路板產品紹介

印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元部件、接插件、補充、電氣邊界等組成，各組成局部的主邀功能如下所述：
焊盤：用于燒焊元部件引腳的金屬孔。
過孔：用于連署各層之間元部件引腳的金屬孔。
安裝孔：用于固定印刷電路板。
導線：用于連署元部件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件：用于電路板之間連署的元部件。
補充：用于地線網絡的敷銅，可以管用的減小阻抗。
電氣邊界：用于確認電路板的尺寸，全部電路板上的元部件都不可以超過該邊界。

PCB線路板材質紹介

按品牌品質級別從底到高區分清楚如下所述：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
周密參變量及用場如下所述：
94HB：平常的紙板，不防火（材料，模沖孔，不可以做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（一定要電腦鉆孔，不可以模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外歸屬雙面板***端的材料，簡單的雙面板可以用這種料)
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特別的性質的等級區分清楚可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表達板料的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
無鹵素指的是不包括鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，由于溴在燃燒現象特殊情況萌生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板務必耐燃，在一定溫度下不可以燃燒現象，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸經久性。
啥子是高Tg PCB線路板及運用高Tg PCB的長處
高Tg印制線路板當溫度升高到某一閥值時基板便會由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材維持剛性的溫度(℃)。也就是說平常的PCB基板料料在高溫下，不斷萌生軟化、變型、熔化等現象，同時還表如今機械、電氣特別的性質的急速減退，這么子就影響到產品的運用生存的年限了，普通Tg的板料為130℃以上，高Tg普通大于170℃，中常Tg約大于150℃；一般Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg增長了，印制板的耐熱性、耐潮潤性、耐化學性、耐牢穩性等特點標志都會增長和改善。TG值越高，板料的耐溫度性能越好，特別在無鉛制程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍進展，尤其是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化進展，需求PCB基板料料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高疏密程度安裝技術的顯露出來和進展，使PCB在孔眼徑、精密細致線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以普通的FR-4與高Tg的差別：同在高溫下，尤其是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸牢穩性、粘接性、吸水性、熱分解性、加熱膨脹性等各種事情狀況存在差別，高Tg產品表面化要好于平常的的PCB基板料料。

PCB線路板生產范圍及有經驗 

        深圳愛彼電路股份有限公司(iPcb.cn)是數家PCB工廠聯合創辦的高端電路板(PCB)設計研發與生產的高科技企業。iPcb.cn采用“自有生產工廠+聯合企業平臺”的模式，自主研發業內首創的PCB自動報價下單系統，結合自身PCB工廠及聯合企業在各自細分領域的專業優勢，采用互聯網+打造工業4.0的PCB智慧工廠為目標，為客戶提供專業的PCB生產服務。
        iPcb.cn專注于高端PCB電路板研發生產。產品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、Fr4雙面多層電路板、超高多層電路板、一階二階三階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬（剛撓）結合電路板、埋盲孔電路板、盲槽背鉆電路板、IC板載電路板、厚銅電路板等。產品廣泛應用于工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯網等領域。
        iPcb.cn自有工廠引進了全套PCB電路板的生產及測試設備，培養了一批制造經驗豐富的員工及高素質的管理團隊，組建了完善的管理及質量保證體系。iPcb.cn將傳統的PCB產業進行重構細分，讓聯合PCB生產制造企業能充分發揮各自細分專業優勢，實行協同創新機制，提升PCB生產效率，穩定PCB生產品控，降低PCB制造成本。
        iPcb.cn自主研發的PCB自動報價在線下單平臺可實現即時PCB報價、下單、支付、售后等一系列功能。依托完善的互聯網交易平臺、業內首創自動報價系統，節省客戶等待時間，從各個環節待續縮短研發周期，節省產品上市時間。
        iPcb.cn不斷努力提高對高難度PCB電路板的生產制造技術，為客戶提供優質滿意的PCB技術與解決方案。
       企業制造產品廣泛應于通訊、電腦、儀表、交通工具、手機、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照正確方向、攝譜儀儀表、家電、扼制器、交通工具導航、機電設施等高新技術電子領域，廠區占地平面或物體表面的大小約2000平方米，出產線領有200名職員及技術工程擔任職務的人，月產量達8000平方米。
產品范圍：單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等 樣板、小批量的迅速出產； 多層板的價錢優勢、交期等；

     我司線路板出產工藝有經驗如下所述：
     1、外表工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP等……
     2、PCB層數Layer 1-10層
     3、加工平面或物體表面的大小 單面/雙面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.2mm-3.2mm     ***小線寬 0.10mm   ***小線距 0.10mm
     5、***小成品孔徑 0.2mm
     6、***小焊盤直徑 0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
     10、孔電阻 ≤300ｕΩ
     11、抗電強度≥1.6Kv/mm
     12、抗剝強度 1.5v/mm
     13、阻焊藥硬度＞5H
     14、熱沖擊 288℃10sec
     15、燃燒現象等級 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在內潮濕潤澤翹曲度t＜0.01mm/mm離子保潔度＜1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度：普通為25UM，也可達到36UM
     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板  fpc
     20、客供資料形式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等