印刷電路板簡(jiǎn)稱PCB。PCB主要由絕緣基板和導(dǎo)體組成，是電子元器件連接的提供者，在電子設(shè)備中起著支撐和互連的作用，是電子、機(jī)械、化工材料和其他電子設(shè)備產(chǎn)品的有機(jī)結(jié)合，總之，PCB是每一種電子產(chǎn)品的命脈。

PCB電路板市場(chǎng)大

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2016年世界多氯聯(lián)苯產(chǎn)值為542億美元，而在過去五年中，該行業(yè)的增長(zhǎng)率不超過3%。參與PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的國家和地區(qū)包括美國、歐洲、日本、中國大陸、臺(tái)灣、韓國等。2016年，中國大陸多氯聯(lián)苯的產(chǎn)值達(dá)到271億美元，占世界總量的50%。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，未來五年，中國將是多氯聯(lián)苯產(chǎn)量增長(zhǎng)最快的地區(qū)，到2020年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到359億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.1%。

PCB行業(yè)的上游是銅板，下游覆蓋所有電路產(chǎn)品。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，對(duì)通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的PCB需求占28。8%，265%和14%。分別占總需求的3%，近70%，這是三個(gè)多氯聯(lián)苯需求最高的地區(qū)。預(yù)計(jì)在2017年至2021年的四年中，通信(通信設(shè)備)和汽車電子將成為推動(dòng)多氯聯(lián)苯行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，每年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為7%和6%。通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)在PCB中的應(yīng)用主要是在無線網(wǎng)絡(luò)、傳輸網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通信和固定網(wǎng)絡(luò)寬帶等領(lǐng)域。在5G建設(shè)初期，對(duì)PCB的需求增量體現(xiàn)在無線網(wǎng)絡(luò)和傳輸網(wǎng)絡(luò)中，對(duì)PCB背板、高頻板和高速多層板的需求較大。目前，印刷電路板的主導(dǎo)企業(yè)主要是臺(tái)灣和日本企業(yè)，中國大陸生產(chǎn)能力大的上市公司有愛彼電路、上海電力股份、京旺電子等。隨著未來5G投資的到來，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)份額將繼續(xù)上升。

圖1：全球PCB市場(chǎng)規(guī)模(億美元)   表2：中國PCB市場(chǎng)規(guī)模(億美元)

基站PCB的價(jià)值將大大增加

MassiveMIMO在5G時(shí)代的應(yīng)用給基站結(jié)構(gòu)帶來了重大變化，天線+RRU+BBU已成為AAU+BBU(CU/DU)的體系結(jié)構(gòu)。在AAU中，天線振蕩器和微收發(fā)信機(jī)單元陣列直接連接到PCB板上，集成數(shù)字信號(hào)處理模塊(DSP)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)/模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)、放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器和其他作為RRU功能的器件。

天線集成要求顯著提高，AAU需要以更小的尺寸集成更多的組件，需要采用更多的層PCB技術(shù)，因此單個(gè)基站的PCB消耗將顯著增加，其工藝和原材料需要全面升級(jí)，技術(shù)壁壘將全面升級(jí)。"5G基站的傳輸功率遠(yuǎn)大于4G，這就要求PCB全面升級(jí)基板，如高頻、高速、散熱性能好等，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗小而穩(wěn)定，盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，吸水率低，其它耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。PCB的加工難度也將大大提高，高頻高速物流、化工性能和通用PCB。

不同的，導(dǎo)致不同的加工工藝，同一片PCB需要實(shí)現(xiàn)多種功能，不同材料的混合，因此，PCB的價(jià)值也會(huì)進(jìn)一步提高。

BBU的體積和數(shù)量變化不大，但由于傳輸速率的提高和傳輸延遲的減少，BBU對(duì)射頻信息處理能力的要求得到了提高，大大提高了對(duì)高速PCB板的需求。BBU的核心配置是一個(gè)籃板和兩個(gè)單板(主控板和基帶板)。背板主要用于連接單板和實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。它具有高多層、超大尺寸、超高厚度、超大重量、高穩(wěn)定性等特點(diǎn)。這是一個(gè)很難處理的問題，是基站中單價(jià)最高的PCB。單板負(fù)責(zé)射頻信號(hào)處理和RRU連接，主要采用高速多層PCB電路板隨著5G時(shí)代高速數(shù)據(jù)交換場(chǎng)景的增加，高速材料的背板和單板的數(shù)量和用量將進(jìn)一步增加。背面和單板上的層數(shù)將從18層增加到20層到30層。銅層壓板需要從傳統(tǒng)的FR4材料升級(jí)為性能較好的高速材料，如M4/6/7，從而提高了每平方米的價(jià)格。

基站PCB 市場(chǎng)空間測(cè)算

根據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)，4G數(shù)據(jù)電路和射頻約占RRU面積的60%，用于4G基站數(shù)據(jù)電路和射頻PCB面積約為0.2m2。然而，隨著5G時(shí)代基站AAU傳輸和處理數(shù)據(jù)的增加，數(shù)據(jù)電路和射頻PCB的面積預(yù)計(jì)將增加兩倍，即0.4m2左右。由于基站饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振蕩器集成在PCB上，饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振蕩器的面積約等于主板面積，根據(jù)華為的數(shù)據(jù)，64R64R基站主站面積和高度分別為0.6m和0.4m，因此天線振蕩器+饋電網(wǎng)絡(luò)的面積約為0.5m2，5G基站AAU的PCB面積約為0.9m2，是4G時(shí)代PCB面積的4.5倍。

此外，天線陣中的振蕩器數(shù)目更多，排列也更近，因此天線陣列的底板需要高質(zhì)量的PCB，通過優(yōu)化輻射單元和陣列模式來降低互阻抗，提高整體效率。由于MassiveMIMO信道的增加，每個(gè)PCB的面積和層數(shù)也將從15平方厘米增加到35平方厘米。層數(shù)從雙面板升級(jí)到12層左右，基板需要高速高頻電路板材料。根據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)，5G PCB的單價(jià)約為每平方米2000元。假設(shè)每個(gè)基站有三個(gè)天線，估計(jì)單個(gè)基站的PCB成本約為6000元。假設(shè)大規(guī)模生產(chǎn)的單價(jià)逐年下降5%，預(yù)計(jì)到2026年，建造基站所需的PCB市場(chǎng)空間將約為29。20億元。如果把世界上5G基站的數(shù)目考慮在內(nèi)，對(duì)DU、CU和背板的需求以及小型基站的建設(shè)就會(huì)更大。